엔비디아 두 배 성장 전망, 아셴브레너 복귀설

엔비디아 젠슨 황 CEO는 내년 칩 판매가 올해의 두 배가 될 것이라고 전망했다. 이는 지난 8월 실적 발표 당시 70% 성장 전망보다 상향된 수치다. 다만, 이러한 성장 전망에 칩 가격 10~15% 인상분이 반영되었는지 여부는 불분명하다. 전 세계 산업 전반으로 AI 데이터 수요가 확산되면서 엔비디아의 전망 상향에 대한 기대감이 커진다.

데이터 센터는 데이터 활용을 위한 필수 인프라로 인식되며, IT 고위 관계자들 역시 데이터 수요 메가사이클에 대한 확신을 보였다.

미국 데이터 센터에서 발전량 부족 현상이 발생하면서 수소 전지 수요가 급증하고 있다. 데이터 센터 업체들은 두산퓨얼셀과 같은 수소 전지 공급 업체에 전지 공급을 우선적으로 요청하는 상황이다. 이로 인해 두산퓨얼셀의 실적과 가동률이 큰 폭으로 상승하고 있다.

그동안 추론과 학습에 집중되었던 AI 컴퓨팅 수요 외에, AI 모델의 안전성을 보장하기 위한 '테스트 컴퓨팅' 수요가 새롭게 등장했다. 이는 각 기업이 자체적으로 AI 제품의 안전성을 확보하려는 흐름으로 해석되며, 젠슨 황 엔비디아 CEO의 장기적인 사업 구상과도 연결될 가능성이 있다.

과거 아셴브레너의 대규모 투자 사례로 인해 시장은 그의 복귀에 대한 불안 심리와 경계감을 동시에 보인다. 이러한 큰손의 움직임은 시장의 변동성을 야기할 수 있다는 분석이다.

SK하이닉스가 인텔 오하이오 공장 일부 임차 및 인텔, 클라우드 대기업을 포함한 3자 합작법인 설립 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 이는 이석희 SK하이닉 전 대표가 인텔 수석 부사장으로 이직한 것이 실질적인 협력의 계기가 된 것으로 보인다. 미국 내 생산 시 막대한 비용을 감당하고 영업이익률을 개선하는 것이 과제로 남아있다.

인텔의 EMIB(2.5D)와 포베로스(3D) 패키징 기술을 활용하여 HBM과 GPU를 결합하는 첨단 3D 패키징 기술을 확보하려는 전략이다. 이는 메모리 생산뿐만 아니라 AI 칩 최적화 생산에 초점을 맞추는 것으로 해석된다. 궁극적으로 SK하이닉스는 AI 시장에서 고성능 칩을 안정적으로 공급할 수 있는 역량을 강화하려는 전략이다.

뱅크오브아메리카 AI 인프라 컨퍼런스 결과에 따르면 지난 2년 동안 AI 모델의 연산 규모는 약 240배 커졌다. 그러나 같은 기간 메모리의 대역폭과 용량은 두 배 증가하는 데 그쳤다. 이러한 메모리 병목(Memory Wall) 현상은 AI 성장의 걸림돌로 작용하며, 고성능 메모리 기술 개발의 필요성을 더욱 부각시킨다.

미국 내 현지 생산은 관세 회피뿐만 아니라 현지 모델 개발, 적시 공급 등 다양한 전략적 이점을 제공한다. 장기적으로 생산 단가 안정화와 자동화 기술 적용을 통해 높은 수익성을 확보할 수 있는 구조다. 이러한 이점들로 인해 SK하이닉스와 같은 주요 기업들의 미국 현지 공장 설립 가능성이 높게 점쳐진다.

AI 규제와 법적 책임 문제로 인해 앤스로픽과 오픈AI 제품의 잠재적 사고 위험이 제기되었고, 이로 인해 IPO 일정이 지연되고 있다. 미국 증권거래위원회(SEC)의 상장 승인 과정에서의 불확실성이 크며, IPO 지연 시 AI 섹터 전반에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 우려가 제기된다.

오픈AI는 IPO 연기와 함께 1조에서 1.5조 달러 규모의 대규모 펀딩을 추진하고 있다. 하지만 마이크로소프트, 소프트뱅크, 엔비디아 등 기존 주주들의 추가 참여 여부가 불확실한 상황이다. 기존 주주들의 자금력 한계와 각자의 전략적 이해관계 충돌이 펀딩의 현실적 장애물로 작용할 수 있다는 지적이다. 이 펀딩의 성공 여부가 반도체 수요에 직접적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.