AI 에이전트 확산, 반도체 전고점 향한다

아이템 배 분석가는 현재 경제 상황을 ‘바이브 세션’이라고 진단하며, AI 인프라와 관련된 반도체 산업이 국내총생산(GDP)을 견인하는 반면, 해당 영역에 속하지 않은 일반 경제 주체들은 어려움을 겪고 있다고 설명했다.

금리 인상기에도 불구하고 하이퍼스케일러들이 30%대 영업이익률을 기록하며 AI 인프라 투자를 지속하는 모습이 나타났다.

생성 AI 초기엔 GPU가 주목받았으나 에이전틱 AI 시대로 접어들며 각각의 세밀한 흐름을 처리하는 CPU 강세가 뚜렷하다. 뮤즈 출시로 개인별 최적화 작업이 늘면서 온디바이스 AI 수요 또한 확대되는 추세다.

생성 AI 초기에는 GPU가 각광받았지만, 에이전틱 AI 시대에는 에이전트 플로우 처리가 중요해지면서 중앙처리장치(CPU)가 강세를 보이며 관련 서버 디램 수요도 증가했다.

개인정보 보호를 위해 클라우드 기반이 아닌 기기 내(온디바이스) AI 처리의 중요성이 커지면서 온디바이스 AI 수요가 확대되는 추세다.

아이템 배 분석가는 뮤즈와 같은 에이전트 서비스 솔루션이 AI 글래스로 확장될 것이라고 예측했다.

데이터 수집량 증가가 개인화된 서비스의 정교화를 이끌 것이며, 실시간 검색과 할인 쿠폰 제공 등 다양한 서비스 생태계가 AI 글래스를 통해 확장될 것으로 전망했다.

9월 20일까지의 반도체 수출 데이터에 따르면, 수출액이 259% 증가하며 역대 최대 규모를 달성했다.

금리 인상 등 거시 경제의 불확실성에도 불구하고 AI 인프라 투자가 지속되면서 HBM, 디램, SSD 등 메모리 반도체 수요를 견인한 결과다.

4분기 메모리 반도체 가격 상승폭은 기존 예상보다 양호할 것으로 전망되며, 아스트라, 네오클라우드, AI 에이전트 뮤즈 등 신규 수요가 지속적으로 발생하고 있다.

출연자는 데이터 트래픽이 계속해서 증가할 것이므로 반도체가 주도하는 매출 성장이 향후 2~3년간 이어질 것으로 예상했다.

8월 HBM 수출 단가 하락은 멀티칩 패키지(MCP) 포함 및 무게 기반 집계 영향으로 인한 통계적 착시 현상이라고 출연자는 분석했다.

HBM3e 및 HBM4 전환에 따른 가격 상승 요인이 존재하며, 9월부터는 HBM4가 주력이 되므로 가격 상승이 더욱 두드러질 것이라고 전망했다.

출연자는 삼성전자의 3분기 특별 배당보다 연간 특별 배당 규모가 더 클 것으로 예상했다.

올해 역대급 이익을 기반으로 연간 배당 수익률이 5~6%에 달할 수 있으며, 연간 기준 주당 배당금이 14,000원까지 나올 수 있다고 추정했다.

단기적인 배당 수익보다는 중장기적인 관점에서 삼성전자 투자가 더 매력적이라는 분석이 나왔다.

HBM4 비중 확대와 엔비디아, AMD 등 고객사로의 공급량 증가가 삼성전자의 실적 회복을 이끌 것으로 기대된다.

메모리 반도체 수익이 파운드리 공장 가동률 상승으로 이어지는 선순환 구조와 더불어 애플 폴더블폰에 삼성디스플레이가 100% 공급하는 점, 배당 매력이 삼성전자의 단기 아웃퍼폼을 예상하게 한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 내년 가속기 매출 성장 전망을 70%에서 두 배로 상향 조정하면서 반도체 시장의 성장 기대감이 커졌다.

글로벌 반도체 공급 증가에 발맞춰 국내 기업들도 시장 예상대로 생산 능력(CAPA) 확장을 진행 중이며, ASML 장비 수출 통계상 대한민국이 올해 1, 2분기 연속 세계 1위를 기록했다.

글로벌 반도체 장비 공급난 속에서도 대한민국 기업들은 높은 협상력을 바탕으로 경쟁사 대비 장비 확보에 우위를 점하고 있다.

이는 국내 기업들의 협상력(Bargaining Power)이 우수하여 경쟁사 대비 장비 확보가 용이하게 진행되고 있음을 시사한다.

3분기 후반 메모리 계약 조건이 시장 예상보다 양호한 흐름을 보이고 있다.

원화 강세에 따른 실적 훼손 우려가 있었으나, 평균판매단가(ASP) 상승이 이를 충분히 상쇄할 수준으로 진행되고 있어 3분기 달러 기준 실적은 상당히 괜찮을 것으로 전망된다.

AI 트랜스포메이션을 잘 활용하는 기업은 산업 침체기에도 방어적인 실적을 달성할 수 있으며, 이는 반도체 산업이 여전히 주도주 역할을 할 자격을 갖추고 있음을 의미한다.

반도체는 타 산업 대비 밸류에이션이 저렴하고 주주 환원 정책이 강력하며, 대형주와 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 함께 성장하는 질적 개선 흐름을 보이고 있다.

TSMC와 ASE 등 글로벌 기업들의 공격적인 후공정 증설이 이어지는 가운데, 내년 하반기 미국 애리조나 피닉스에는 엠코 장비 입고가 예정됐다. 연산 칩만으로는 AI 워크로드를 감당할 수 없어 HBM과 CPO 같은 패키징 조력자의 역할이 필수적이다.

TSMC와 AS(ASE) 등 글로벌 기업들이 후공정 생산 능력(CAPA) 증설에 공격적으로 투자하고 있으며, 미국 애리조나 피닉스에서는 내년 하반기 엠코 장비 입고가 예정되어 있다.

이는 AI 연산에 필요한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 패키징 기술의 중요성이 커지고 있음을 보여준다.

내년 1분기부터 반도체 제품 가격 상승률은 한 자릿수 초중반으로 둔화될 것으로 예상된다.

중장기 실적의 핵심은 영업이익률 유지가 가능한 범위 내에서 새로운 생산 능력 공급과, 평균판매단가(ASP) 상승률 둔화분을 물량(Q) 증가가 얼마나 상쇄할 수 있는지에 달려 있다.