삼성전자, HBM4에 1C 디램 적용…선단 기술로 수율 도전
SK하이닉스는 HBM4에 1B 디램을 사용하는 반면, 삼성전자는 그 다음 단계인 1C 디램을 활용하여 HBM4를 만들겠다고 선언했다. 이러한 삼성전자의 선택은 성능 우위를 노린 선단 기술 전략으로 풀이된다. 현재 1C 디램의 수율이 60% 수준에 머물러 분량 발생 가능성이 상존하는 만큼, 기술적 난이도가 높은 전략이다.
현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 약 50%를 차지하며 우위를 점하고 있고, 삼성전자는 35~36% 수준이다. 삼성전자의 1C 디램 기반 HBM4 개발은 시장 점유율 확대를 위한 승부수로 분석된다. 높은 기술력을 통해 시장 주도권을 확보하려는 전략을 추진하는 모습이다.
이러한 기술 전략의 차이는 각사의 HBM 시장 지배력과 향후 경쟁 구도에 중요한 변수가 될 전망이다. 삼성전자가 선단 기술의 어려움을 극복하고 수율을 안정화할 경우, HBM 시장에서 새로운 판도를 만들 가능성도 제기된다.


