HBM 넘어 서버 D램·낸드까지 호황

AI 데이터센터가 창출하는 높은 수익성이 고금리 펀딩 비용을 상쇄하며 10년물 국채 금리 5% 상회라는 악재를 돌파했다. 고금리 환경에 따른 도피 공식이 AI 산업의 성장성으로 희석되면서 시장은 견조한 흐름을 보인다.

이는 인공지능(AI) 데이터센터의 높은 수익성이 고금리 펀딩 비용을 상쇄하고 있기 때문이다. 강관우 대표는 "5.2%인 상황에서도 AI에서 돈 버는 업체들은 엄청나게 벌고 있다. 특히 데이터 센터를 계속 짓고 있는 이유는 이런 상황에서 고금리에 펀딩을 해가지고 돈을 빌린다고 해도 데이터 센터의 수익성이 훨씬 좋게 나올 거다라는 계산이 깔려 있기 때문"이라고 말했다.

전통적인 고금리 환경에서는 자금 이탈이 일반적이었으나, AI 산업의 폭발적인 성장성이 이러한 공식을 희석시킨다.

마이크론의 가이던스와 마진이 실적 자체보다 중요한 핵심 변수로 거론됐다. 강관우 대표는 시장이 실적 기대감을 이미 반영해 차익 실현 매물이 쏟아질 가능성을 언급하며, 과거 실적 호조에도 주가가 조정을 받았던 사례를 주의 깊게 살폈다. 그는 단기 조정 시 저점 매수로 대응할 것을 권했으며, 향후 발표될 삼성전자 3분기 잠정 실적으로 이어질 흐름을 지켜봐야 한다고 덧붙였다.

특히 가이던스와 마진율이 실적 발표의 핵심 변수가 될 것으로 지목했다. 마이크론 실적 발표를 앞둔 지난주에는 시장이 팽팽한 불 베어(Bull-Bear) 흐름을 보였다.

강 대표는 만약 단기 조정이 발생한다면 저점 매수(Buy the dip) 기회로 활용해 마이크론과 삼성전자 3분기 잠정 실적 발표까지 이어지는 기간 동안 시장에서 빠질 필요는 없다고 조언한다.

인공지능(AI) 시장이 학습 단계를 넘어 추론 시장으로 확장됨에 따라 범용 메모리 수요가 급증하는 추세다.

그는 HBM4 외에도 서버 D램과 기업용 SSD 등 전통적인 메모리 시장을 눈여겨봐야 한다고 덧붙였다.

이러한 범용 제품군까지 공급이 제한적인 상황이라, 생산능력(CAPA)이 큰 기업들의 영업 레버리지 효과가 더욱 커질 것으로 전망된다.

SK하이닉스가 이미 높은 마진율을 기록 중인 '모범생'으로 평가되며 추가 성장 폭에 제한이 있을 수 있다는 분석이다.

반면 삼성전자는 HBM3에서의 부진을 딛고 HBM4에서 양산 및 콜 테스트를 선점하며 큰 변화의 폭을 나타낸다.

강관우 대표는 D램과 낸드 전반의 업황 회복 시 삼성전자의 대규모 생산능력(CAPA)이 실적 개선에 더욱 유리하게 작용할 것으로 보고, "주식으로 봤을 때는 좋아지는 폭, 변화율, 마진의 상승률 자체가 삼성전자가 더 강할 수 있는 거 아니냐"고 말했다.

배당락일 발생한 기계적인 매도세가 과도했다는 인식이 시장에 퍼진다. 단기적인 이슈보다는 기업의 중장기 실적에 집중할 시점이다.

삼성전자의 3분기 잠정실적 컨센서스는 110조~111조 원 수준으로, 환율 변동과 충당금을 감안해도 견고하다. 강 대표는 이번 반도체 사이클이 짧은 호황에 그치지 않고 고원 지대에서 장기간 유지될 것으로 봤다.

과거 함께 움직이던 삼성전자와 SK하이닉스의 외국인 지분율 격차가 현재 약 4.6%포인트 발생했다.

SK하이닉스의 지분율은 하락세인 반면, 삼성전자는 지지받으며 횡보하는 모습이다. 강관우 대표는 헤지펀드 매니저라면 삼성전자 롱(매수), SK하이닉스 숏(매도)으로 비중을 조절하여 격차를 2~3%포인트까지 좁히는 전략이 타당하다고 제시했다.

2027년 및 2028년 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익 추정치가 지속적으로 상향되고 있다. 삼성전자의 경우 2027년 8조, 2028년에는 무려 19조의 영업이익 추정치가 추가로 상향됐다.

그러나 주가는 선행 PER(주가수익비율)이 4배 초중반에 머무는 '밸류 트랩' 현상을 보인다. 이는 향후 이익 감소 우려와 하이퍼스케일러들의 설비투자(CAPEX) 축소 가능성이 주가에 반영되었기 때문이다.

시장에서는 일반적으로 금리 상승 시 할인율이 높아져 성장주가 타격을 입는다는 논리로 반도체주가 동반 하락한다.

하지만 강관우 대표는 현금 보유량이 많은 삼성전자와 SK하이닉스 입장에서 금리 상승은 오히려 수익 측면에서 유리하다고 반론을 제기한다. 미국 10년물 국채 금리 변화에 따른 한국 시장의 민감도가 과도하게 주가에 반영되고 있다는 설명이다.

중국 기업들이 레거시 메모리 분야에서는 기술 격차를 좁히며 한국 기업들을 위협하는 상황이다.

그러나 강관우 대표는 HBM 등 고사양 제품의 경우 EUV(극자외선) 장비가 필요하며, 이 분야에서는 중국과의 기술 격차가 오히려 더 벌어질 것이라고 전망한다.

또한 중국 기업이 DUV 장비로 레거시 공정에서 기술 격차를 크게 좁혔다고 언급했다.

다만 미세 공정의 핵심인 EUV 장비 활용 측면에서 중국의 추격은 아직 요원하다. 반도체 경쟁 양상이 양적 경쟁에서 질적 경쟁으로 전환되는 시점에서, 고사양 제품으로 갈수록 중국과의 기술적 거리는 오히려 더 벌어질 가능성이 크다는 설명이다.

중국의 생산능력(CAPA) 증설 우려에도 불구하고 HBM4, HBM4E 등으로의 고도화가 중요한 변수로 작용한다.

고사양 HBM 생산 시 웨이퍼 소모량이 기존 대비 3배로 늘어나면서, 일반 D램 영역의 공급이 자연스럽게 제한된다.

결과적으로 과거와 같은 D램 가격 폭락 가능성은 낮으며, 중국발 단기 위협에도 한국 기업의 중장기 우위는 지속될 전망이다.