AI발 수요로 반도체 투자 기회 지속

AI 관련 설비투자(CAPEX)는 시장의 잉여 현금 흐름 압박 우려에도 불구하고 지속적으로 증가할 것으로 예상된다. 토큰 활용량 증가와 초기 시장 선점 심리가 강하게 작용하여 기업들의 투자 의지가 견고하다는 분석이다. 자본적 문제가 발생하지 않는 한, 강도 높은 AI 케펙스 기조는 유지될 것으로 보이며, 이러한 트렌드에는 변화가 없을 것이라는 전망이 지배적이다.

메모리 반도체 공급 부족을 체감한 고객사들은 기존의 분기 단위 계약에서 연간 이상의 장기 계약 구조로 전환하고 있다. 과거 한두 개의 공급 업체와 계약하던 방식에서 벗어나, 현재는 3~4개 공급사와 모두 계약하는 방식으로 확장됐다. 이는 고객사들이 선행적으로 구매하려는 의지를 보이는 것으로, 공급 부족에 대한 시장의 인식이 반영된 결과다.

2026년부터 2027년까지는 기업 주도로 설비 투자가 진행되겠지만, 2028년부터는 투자 주체가 정부로 확장되는 '소버린 AI' 프로젝트가 본격화될 전망이다. 이는 국가 단위의 AI 프로젝트가 메모리 수요를 더욱 확대시킬 것으로 예상되며, 반도체 산업의 성장을 촉진하는 새로운 동력이 될 것으로 보인다.

지난 7월 말 중국의 디램 선도 주자인 CXMT가 상장하여 12개월 선행 PER(주가수익비율) 기준으로 20배가 넘는 높은 평가를 받았다. 이는 한국 반도체 기업들이 4배 수준의 평가를 받는 것과 비교할 때 현저히 높은 밸류에이션이다. 시장이 중국 반도체의 잠재력을 높게 평가하고 있음을 시사한다.

중국 CXMT의 성장에 가장 큰 한계점은 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제로 인한 장비 수급 문제다. 반도체 생산은 장비 의존도가 높아, 미국이 장비 수급을 효과적으로 막고 있는 상황에서 CXMT는 장기적인 성장을 위해 장비 국산화를 고려할 수밖에 없는 상황이다. 미국 장비 없이는 선단 공정 구현에 어려움을 겪을 수밖에 없다.

노광 장비 시장은 ASML이 사실상 독점하고 있으며, 특히 EUV(극자외선) 장비는 기술적 난이도가 매우 높다. 일부에서는 EUV 장비를 자체 개발하는 데 90년 이상이 걸릴 수 있다고 관측할 정도로 복잡한 수만 가지 부품의 조합으로 이루어져 있다. 따라서 중국이 DUV(심자외선) 장비 의존도를 낮추고 장비 국산화를 이루는 것은 매우 어려운 과제이며, 이러한 현실적 난제는 중국 반도체 산업의 발목을 잡을 수 있다.

AI 시대에 반도체 산업의 가장 큰 특징은 제품의 범용성이 상실되고 있다는 점이다. 과거와 달리 단순히 대량 생산되는 표준 제품이 아니라, 제품 개발부터 설계, 그리고 양산까지 고객과 공급사 간의 긴밀한 네트워크가 필수적인 시대가 되었다. 이러한 변화는 미국을 중심으로 한 한국, 일본, 유럽 연합과 중국 간의 반도체 공급망 격차를 더욱 심화시키고 있다.

현재는 내년도 수급과 공급에 대한 논의가 활발하게 진행되는 시기이며, 글로벌 고객사들과의 협의가 구체화되고 있다. 특히 일부 클라우드 업체는 5년 계약을 넘어 10년짜리 장기 공급 계약 플랜을 구체적으로 제시하고 있다. 매크로 경제 우려가 완화되는 국면에서는 이러한 수요 강세가 투자자들의 시선을 다시 한번 끌어올릴 수 있을 것으로 예상된다.

메모리 반도체 시장은 주가와 가격 상승 간의 괴리가 발생하고 있지만, 전반적인 우상향 방향성은 유지될 것으로 판단된다. 투자자들에게 혼란을 줄 수 있는 상황임에도 불구하고, 메모리 반도체에 대한 투자의견은 '매수'를 유지하며 긍정적인 전망을 제시했다.

삼성전자의 평택 P4/P5 공장 가동이 지연되고 있으며, SK하이닉스의 용인 1기 공장 역시 연말 생산 효과가 제한적일 것으로 예상된다. 이는 내년도 신규 생산능력 기여가 사실상 미미할 것이라는 의미로, 단기적인 공급량 증가에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 분석된다.

장기 계약의 신뢰성을 보완하고 미래 수요에 유연하게 대응하기 위해 '롤링 베이스' 옵션이 도입되고 있다. 이는 연간 계약 갱신 구조를 의미하며, 예를 들어 '5+5년 계약'과 같이 사전에 계약을 연장할 수 있는 옵션을 통해 리스크를 방지하고 안정적인 공급망을 구축하려는 움직임이다.

고대역폭 메모리(HBM) 시장은 내년에는 케파 할당 제한으로 성장이 제한될 수 있으나, 2028년부터는 본격적인 성장기에 진입할 것으로 전망된다. 신규 공장 가동과 AI 가속기 탑재 확대가 맞물려 HBM 물량 서프라이즈가 발생할 가능성이 높다. 이때가 HBM 시장이 진정으로 각광받을 시점이 될 것으로 예상된다.

삼성전자는 2027년부터 2029년까지의 중장기 주주 환원 정책 발표를 앞두고 있어 시장의 주목을 받고 있다. 이 정책에는 프리캐시플로 창출 및 설비투자(CAPEX) 규율 방안 등이 중요하게 포함될 것으로 예상되며, 이는 투자자들에게 중요한 가이드라인을 제공할 것이다.

삼성 파운드리는 레거시 공정과 선단 공정 모두에서 가동률이 상승하고 있어 긍정적인 전망이 나오고 있다. 내년 하반기에는 분기 흑자 전환이 기대되며, 선단 공정(2nm, 3nm, 4nm) 수주 활성화가 가동률 상승을 견인할 것으로 보인다. 다만, 연간 손익분기점(BP) 달성 시점은 2028년으로 예상된다.

반도체 주가의 바닥권은 12개월 선행 PBR(주가순자산비율) 기준으로 약 1.5배 수준으로 추정된다. 이는 AI 이전 사이클 대비 산업 구조 및 ROE(자기자본이익률) 개선이 반영된 것으로, 향후 3년간 메모리 반도체의 ROE가 기본적으로 60% 이상을 낼 수 있는 사업으로 바뀌었기 때문이다. 따라서 저점에도 프리미엄을 부여해야 한다는 관점이며, 삼성전자는 24만원, SK하이닉스는 150만원 선이 탄탄한 하방으로 판단된다.

주가가 많이 하락한 구간에서는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 반등하는 경향을 보인다. 현재 시점에서는 SK하이닉스의 반등 탄력이 단기적으로 더 가파를 가능성이 높다고 분석된다. 따라서 굳이 하나를 선택해야 한다면 SK하이닉스가 투자 선호도 면에서 우위에 있다는 의견이 제시됐다.