마이크론 실적발표: 한국 반도체, 이제 '소재' 주목

실적과 스몰로 등 수치 확인이 급선무다. 중국 반도체 업체의 부상과 고객사 스펙 변경 등 통제 불가능한 대외 변수가 경영진의 미래 전략 언급을 어렵게 만들고 있다.

이는 중국 반도체 업체의 부상과 고객사 스펙 변경 문제 등 현재 통제할 수 없는 여러 대외 변수들이 많기 때문으로 풀이된다. 이 같은 상황에서는 회사 입장에서 직접적인 계획을 밝히기 어렵다는 분석이 나온다.

따라서 현재 시점에서는 마이크론의 실적과 '스몰 플로우(small flow)'와 같은 수치에 기반한 현황 확인이 더욱 중요하게 다뤄지고 있다.

마이크론은 초과 이익의 100%를 주주에게 환원하겠다는 기존 방침을 이번 실적 발표에서도 재확인했다.

그러나 법적인 제약으로 인해 오는 12월 9일까지는 주주 환원 프로그램의 실제 실행에 제한이 있다. 이 날짜 이후에는 주주 환원과 관련된 회사의 자유도가 한층 높아질 것으로 예상된다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사는 현재 한 자릿수 초중반의 낮은 주가수익비율(PER) 멀티플을 적용받고 있다.

이는 메모리 산업이 과거부터 겪어온 시클리컬(Cyclical) 성격, 즉 경기 변동에 따른 높은 변동성으로 인해 높은 멀티플을 부여하기 어려운 구조 때문이다.

향후 장기 공급 계약을 통해 수익 변동성이 완화되고 지속적인 주주 환원 정책이 이어진다면, PER 멀티플 자체도 상향 조정될 가능성이 있다.

현재 SK하이닉스와 마이크론 등 주요 메모리 제조사들 사이에서 의미 있는 인수합병(M&A) 움직임은 포착되지 않고 있다.

양사는 설계 인력 확보에 총력을 기울이는 중이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 베이스 다이(Base Die)의 역할이 커지면서 설계 영역이 중요해졌기 때문이다.

이는 고객사에게 HBM 설계 통제권을 뺏기지 않으려는 전략적 의도로 해석된다.

삼성전자의 3분기 영업이익 추정치는 104조 원, SK하이닉스는 78조 원으로 시장 컨센서스를 하회할 것으로 전망된다.

가장 주된 원인은 2분기 말 대비 약 11% 하락한 원/달러 환율 영향이 실적 하향의 배경으로 지목된다.

삼성전자는 모바일경험(MX) 부문의 원가 증가와 영상디스플레이(VD)·가전(CE) 부문의 일시적 비용 발생이 원인이며, SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 전환 과정에서의 매출 인식 시점 변화가 영향을 미친 것으로 분석된다.

환율 영향으로 국내 반도체 기업들의 3분기 실적 눈높이는 낮아졌으나, 4분기 HBM 매출 확대에 대한 기대감은 여전하다.

HBM 수급은 여전히 타이트한 상태이며, 중장기 비트 수요 전망에는 변화가 없는 것으로 나타났다.

HBM 8단 전환은 동일한 디램 다이로 50% 더 많은 HBM 스택을 생산할 수 있게 하는데, 디램 다이 병목이 베이스 다이 후공정으로 이동하면서 관련 장비 및 소재 기업들의 수혜가 커질 것으로 보인다.

특히 HBM 8단 전환에 따른 베이스 다이 후공정 원가 증가와 범용 디램 가격 상승은 HBM 협상력을 높이는 요인으로 작용한다.

TSMC의 코스 증설과 삼성전자의 선단 공정 배정 확대로 인해 리플로우 및 HBM 검사 장비의 수혜가 커질 전망이다.

TSMC의 코스(CoWoS) 증설과 외주 확대, 그리고 삼성전자의 베이스 다이 선단 공정 배정 확대가 이러한 투자 기회를 제공한다.

특히 큐브 수 증가에 따른 몰딩 처리량 증가, 코스 처리량 증가에 직접 노출된 리플로우 장비, 그리고 HBM 큐브 베이스 다이 검사 장비의 수혜가 클 것으로 전망된다.

SK하이닉스 관련 종목으로는 PSK홀딩스가 유망주로 꼽힌다.

엔비디아와 AMD, 구글의 TPU 등 주요 GPU 기업들이 멀티티어링을 도입했다. 기존 12단 중심 공급 체계에서 8단을 병행하는 방식으로 HBM 적용을 변경했다.

AMD도 12단 중심에서 8단과 12단의 멀티티어링(Multi-Tiering) 적용으로 전략을 변경했으며, 구글의 TPU 역시 기존 12단에서 8단과 12단 병행 적용으로 변화를 줬다.

HBM을 위로 많이 쌓는 것은 주로 용량을 결정하는 요소이다.

하지만 12단에서 8단으로 층수를 낮추고 스택 수를 12개로 늘리는 방식은 남는 HBM을 옆으로 배열하여 대역폭(Bandwidth)을 넓히는 효과가 있다.

이러한 적층 방식의 변화는 궁극적으로 HBM의 속도 향상에 긍정적인 영향을 미친다.

반도체 메이커들의 주도권 강화 흐름이 이어지고 있다. 베이스 다이 공정 로드 증가가 PSK홀딩스와 이오테크 등 후공정 장비주의 강세를 견인하며, 설계 변경에 따른 매출 영향은 제한적일 전망이다.

엔비디아가 12단에서 8단 HBM으로 설계를 변경하더라도 전체 매출에 미치는 영향은 제한적일 것으로 분석되며, 이는 반도체 메이커들의 주도권 강화 흐름이 이어지고 있음을 보여준다.

삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 영업이익이 시장 컨센서스를 하회할 것으로 전망되며, 이는 원/달러 환율 변동과 삼성전자의 일시적인 원가 비용 증가가 반영된 결과이다.

그동안 국내 반도체 기업들의 실적을 견인했던 주요 요인은 가격 상승이었으나, 이제는 물량 중심으로 시장 성장이 전환되는 모습이다.

이에 따라 시장의 관심이 반도체 소부장(소재·부품·장비) 섹터, 특히 지나치게 저평가된 소재와 부품 기업들로 확산될 가능성이 제기된다. 투자자들은 포트폴리오를 넓히려는 의지를 보이고 있다.

이오테크(PER 40배), HPSP(PER 30배), 주성엔지니어링(PER 90배) 등 주요 반도체 장비주들은 현재 밸류에이션이 고점에 도달했다는 평가를 받는다.

장비주들의 주가는 이미 4분기와 내년 상반기 출하량 증가를 선반영하여 상승 탄력이 둔화될 가능성이 있다.

반면 소재주는 역사적으로 장비주 대비 낮은 밸류에이션을 유지해왔으며, 솔브레인 등 주요 소재 종목에서 저평가 매력이 부각되고 있어 투자자들의 관심이 커지고 있다. 향후 소재 부문에서의 재평가 가능성이 주목된다.

이는 화웨이, 텐센트, BYD, 평안그룹 등 주요 하이테크 기업들의 본사가 위치한 심천에서 5,000개 이상의 기업이 참가하는 국가급 행사를 통해 중국 산업 동향을 직접 파악하기 위한 목적이다.