맞춤형 AI 시대, 삼성전자의 HBM, 파운드리, 패키징 3대 핵심 사업 연계
원본 영상 7:36AI 산업의 성장은 삼성전자의 세 가지 핵심 사업과 밀접하게 연결되어 있습니다. 맞춤형 AI 칩 수요 증가에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 탑재량이 늘어나면서 HBM4 시장에 큰 기회가 될 수 있습니다. 특히 브로드컴 차세대 칩 개발에 삼성전자의 2나노 이하 공정 활용 협력이 강화되고 있으며, 이는 파운드리 사업의 중요한 동력입니다. 또한, AI 칩과 HBM을 하나로 연결하는 첨단 패키징 수요도 증가하여 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 일괄 서비스를 제공하며 시장을 선도하고 있습니다.


