엔비디아 역대 최고 매출 기록, 차세대 AI 반도체 생산 본격화

이는 AI 반도체 시장의 폭발적인 성장을 반영하는 수치이다. 특히 향후 몇 년간 필요한 부품을 미리 확보하기 위한 공급 계약 규모는 2,790억 달러까지 확대되었으며, 이 늘어난 물량의 대부분은 메모리 분야에 집중되었다.

베라루빈은 현재 주로 사용되고 있는 '블랙웰'의 후속 제품으로, AI 기술 발전에 필수적인 고성능 반도체이다. 이 제품은 HBM 탑재량이 이전 세대보다 증가할 것으로 예상되며, 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 HBM 공급사들에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.

'그록 3'는 AI가 신속하게 답변을 생성하는 데 특화된 칩으로, 삼성전자 평택 공장의 4나노 공정에서 생산되고 있다. 최근 수율이 두 배에서 세 배 가까이 개선되면서 안정적인 양산 기준으로 여겨지는 80%대를 넘어섰다. 이로 인해 '그록 3'의 제품 가격이 15% 인상될 것이라는 전망이 나오며, 삼성 파운드리 사업부의 3분기 흑자 전환에 대한 기대감이 커지고 있다.

이러한 낙관적인 전망이 주가를 끌어올리는 핵심 동인이 된 것으로 분석된다. 특히 데이터 센터 부문의 성장 속도가 전년 동기 대비 117%에 달하는 빠른 상승세를 기록했으며, 이는 엔비디아의 강력한 성장세를 뒷받침하는 중요한 포인트로 작용했다.

엔비디아는 이번 분기에 조정 매출 총이익률 75%를 기록하며 높은 수익성을 입증했다. 당초 3분기 조정 매출 총이익률을 74%로 예상했지만, 이를 상회하는 성과를 보였다. 이는 최근 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사들이 HBM 가격을 15% 인상한 것이 엔비디아 실적에 반영되기 시작한 것으로 풀이된다. 이러한 상황은 엔비디아가 메모리 시장의 가격 결정력을 가지고 있음을 보여주며, 고성능 메모리 시장에서의 주도권을 확고히 하고 있다는 점을 시사한다.

이동근 퍼스트프라임리서치 대표는 엔비디아가 HBM의 상승분을 다음 실적에 반영하기 시작한 것으로 분석했다. 엔비디아는 HBM과 같은 고부가가치 메모리 반도체를 AI 칩에 탑재함으로써 제품 경쟁력을 강화하고 있다.

높은 이익률은 엔비디아가 기술 혁신과 시장 지배력을 바탕으로 지속적인 성장을 이룰 수 있는 기반을 마련했음을 의미한다.

이러한 실적은 전체 반도체 시장에 긍정적인 신호를 보내며, 관련 기업들의 주가에도 영향을 미칠 것으로 예상된다.