AI 인프라 다음 병목은 광통신…반도체 소부장 전반 상승 기대
AI 인프라의 첫 번째 병목이 메모리였고, 현재는 광통신이 다음 병목으로 지목되고 있습니다. AI 인프라가 막대한 데이터를 송수신할 때, 통신 인프라가 제대로 받쳐주지 못하면 전체 시스템이 정체될 수 있기 때문입니다. 광통신은 이러한 데이터 송수신 용량을 1차선에서 4차선, 8차선, 나아가 16차선까지 확장하는 역할을 하여 AI 시스템의 효율성을 극대화합니다. 이에 따라 반도체 소부장 전반의 상승세가 동반될 것으로 예상됩니다.


