스타십·이란 협상·AI·반도체 전망

스페이스X의 스타십 발사는 시장에서 절반의 성공이자 절반의 실패로 평가되었다.

현재 고금리와 고유가 상황이 겹치면서 시장은 실패 측면을 더 크게 보는 경향이 있다. 15일 구글의 TPU 탑재 데이터 센터 시험 비행과 다음 주 누리호 발사 등 우주항공과 관련된 모멘텀은 지속될 것으로 보인다.

미국과 이란 간의 핵 협상은 '핵 포기 먼저냐 제재 해제 먼저냐'를 두고 셈법이 복잡하게 얽혀 난항을 겪고 있다.

미국의 재정 적자와 빅테크 기업의 채권 발행이 장기 채권 금리 상승의 주요 요인으로 작용하고 있으며, 유가 안정은 금리 부담 완화에 필수적이다.

이란의 우라늄 농축 중단 보도가 나오면서 협상 타결 가능성이 제기되기도 했으며, 이란 대통령과 외무장관이 29일까지 미국에 체류하는 기간 내 협상 실마리가 도출될지 주목된다.

의료 AI 산업은 단순한 기술 기대감을 넘어 해외 병원 및 정부와의 수출 계약을 통해 실질적인 매출을 발생시키고 있다.

과거 영상 판독에 머물던 의료 AI의 역할은 이제 치료 반응 예측, 신약 개발, 실시간 모니터링 등으로 영역을 확장했다.

메타의 뮤즈(Movie Gen) 같은 AI 모델의 대중화는 산업 전반의 수요를 견인하고 있어, 최근 단기 급등 이후 조정을 받는 시기를 매수 기회로 활용할 수 있다.

AI 모델 경쟁이 격화되면서 컴퓨팅 수요가 급증하는 추세다. 오픈AI의 GPT-6 등장과 함께 AGI(범용 인공지능)급 모델로의 전환은 인프라 수요를 크게 확대시켰다.

메타의 뮤즈와 같은 대중화된 AI 모델의 확산 역시 고성능 AI 모델과 함께 반도체 수요를 견인하고 있다.

AI 추론 영역의 확대는 CPU와 메모리 반도체의 핵심 역할을 더욱 강화하며, 고금리·고유가 시장 환경 속에서도 반도체 기업들이 강력한 모멘텀을 유지하고 있다. 9월 28일 열리는 코리아 프리미어 위크는 삼성전자와 SK하이닉스에게 좋은 홍보 기회가 될 것으로 예상된다.

실적 시즌을 앞둔 반도체 시장은 매크로 불안을 딛고 반등할 준비를 마쳤다. 마이크론 실적 발표와 오픈AI 데브데이 기대감이 맞물려 기업들의 본격적인 상승세가 예견된다. 지금의 조정 국면을 시장 반등의 기회로 삼아 대응 전략을 세워야 한다고 전문가들은 조언한다.

시장 조정에 대한 우려보다는 반도체 섹터의 시장 반등을 준비하고 상승에 대비해야 할 시점이다.

DB하이텍은 8인치 파운드리 시장에서 상위 기업들이 공정을 포기하면서 발생하는 수요를 대거 확보하고 있다.

이러한 수요 확보와 더불어 두 차례 이상의 가격 인상으로 실적 개선 기대감이 증폭되고 있으며, 본격적인 상승세가 나타날 것으로 보인다.

반도체 전공정 장비 기업 테스는 증착(웨이퍼에 얇은 막을 입히는 공정)과 식각(필요한 부분을 깎는 공정) 장비를 제조하며, 삼성전자와 SK하이닉스의 지속적인 증설 투자의 수혜를 입는다.

전공정 장비는 반도체 라인 증설 시 가장 먼저 투입되므로, 테스는 낸드 고단화와 디램 미세화에 따른 장비 수요 증가로 올해 역대 최대 실적이 기대된다. 연간 매출 약 5천억 원, 영업이익 1천억 원 돌파 전망이 나온다.

삼성전자와 하이닉스의 설비 증설이 이어지면서 전공정 장비 기업 테스가 수혜를 입을 전망이다. 테스는 웨이퍼에 막을 입히는 증착과 불필요한 부분을 깎아내는 식각 장비를 주력으로 생산한다.

증착은 반도체 웨이퍼 위에 얇은 막을 형성하는 과정이며, 식각은 이 막에서 필요한 부분만을 선택적으로 제거하는 과정으로, 두 공정 모두 반도체 생산의 핵심 단계다.

디램 공정 난이도가 점차 높아지면서 투자 및 공정 전환에 필요한 장비 수요가 증가하고 있으며, 테스의 장비는 삼성전자와 SK하이닉스 모두에 공급된다.

신규 라인 증설과 고성능 메모리 비중 확대는 장비 수요를 견인하고, 낸드플래시 적층 수 증가에 따라 증착 및 식각 공정의 난이도가 상승하면서 관련 장비의 중요성이 더욱 커지는 상황이다.

테스는 한국IR협회 추정 기준으로 올해 매출 약 5천억 원, 영업이익 1천억 원대를 기록하며 역대 최대 실적을 전망한다.

SK하이닉스의 HBM 전용 공장인 M15X 청주 공장과 삼성전자 평택 공장 증설에도 테스의 장비가 투입될 것으로 예상되며, 반도체 소부장 기업들의 기술적 바닥 다지기가 완료된 것으로 평가된다. 목표가는 22,000원, 손절가는 13,500원으로 제시된다.