AI 시대, 기판주 5대장 성장 전략

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조선주 업황은 과거 저가 수주 논란에도 불구하고, 현재 중국마저도 저가 수주를 할 여건이 없어졌다는 분석이 제기되었다.

미국이나 중동 등지에서 신규 프로젝트가 계속되면 중국의 저가 선박 물량 소진 후 신조선가가 더욱 상승할 가능성이 크다. 이는 순환매 장세에서 조선주로의 매수 확산을 기대하게 한다.

AI 칩이 10개 팔릴 때 기판은 20개가 팔리는 등 AI 칩 대비 기판 수요가 2배 이상 높다고 분석되었다.

AI 칩의 고성능화로 기판의 크기가 커지고 제작 난이도가 높아지면서 기판 가격(P)과 판매량(Q)이 동반 상승하는 구조가 나타난다.

이는 기판 시장의 양적, 질적 성장을 동시에 이끌어가는 요인으로 작용한다.

삼성전기, 대덕전자, 심텍은 주로 FCBGA(패키징 기판) 분야에서 강점을 보이며 CPU 및 GPU 하단에 부착되는 기판을 전문적으로 생산한다.

TLB와 심텍은 메모리 모듈 분야에서 특화된 역할을 수행한다. TLB는 디램 메모리 두 개를 연결하는 기술을 보유한다.

심텍은 메모리 모듈을 칩 아래에 부착하는 기능을 수행하며, 기판주 5대장은 AI 시대 다양한 영역에서 고유의 기술력을 발휘한다.

엔비디아의 호퍼 GPU가 1개의 FCBGA 기판을 필요로 하는 반면, 차세대 블랙웰 GPU는 1.85개, 루빈 울트라 칩은 3개의 기판이 필요해 FCBGA 기판 수요가 기하급수적으로 늘어난다.

칩의 크기가 커짐에 따라 동일한 패널에서 생산 가능한 기판의 수량이 급격히 줄어든다.

이로 인해 기판의 고성능화와 생산 과정에서의 수율 문제가 복합적으로 작용하여 기판 공급 부족이 심화되고 있다.

FCBGA 기판의 납기가 정상 12주에서 48주를 넘어 최대 56주까지 늘어나 심각한 공급난을 겪고 있다.

삼성전기와 대덕전자 등 주요 기판 제조사들은 고객사로부터 선수금 70%를 지급받아 생산 리스크를 분담하고 있으며, 이는 고객사들이 안정적인 생산 능력 확보에 주력하고 있음을 보여준다.

삼성전기 주봉상 20주 이동평균선을 이탈하거나 근접한 구간은 저점 매수 기회로 활용할 수 있다. FCBGA와 MLCC 쇼티지 상황이 실적 턴어라운드를 견인할 핵심 동력으로 작용할 전망이다.

주봉상 추세가 견조하게 유지되고 있으며, 20주 이동평균선을 기준으로 주가가 하락하거나 근접했을 때 저점 매수 기회로 활용하는 전략이 유효하다고 제시되었다.

일반 서버와 PC용 기판 수요는 완만한 상승세를 보이는 반면, AI 서버용 기판은 2022년부터 2027년까지 2.9배 규모로 급성장할 것으로 분석된다. 대덕전자와 삼성전기, 심텍이 주요 수혜주로 거론된다.

이러한 AI 서버 시장의 확장에 따라 국내 주요 수혜주로 대덕전자, 삼성전기, 심텍이 지목된다.

삼성전기의 대규모 투자가 매출로 반영되는 시점은 2030년으로 예상되어 장기적인 리스크가 존재할 수 있다.

반면 대덕전자와 TLB는 2027년부터 증설 효과가 본격적으로 나타날 것으로 기대되며, 심텍은 2028년 1분기 가동으로 다소 지연될 전망이다. 이는 중형 기판 기업에 대한 관심으로 이어진다.

이는 대덕전자와 TLB가 증설 효과에 힘입어 높은 수익성 개선을 달성할 것으로 예상되며, 삼성전기가 안정적인 모습을 보이는 반면 이들 기업은 수익성 측면에서 돋보일 것으로 보인다.

대덕전자의 대형 FCBGA 기판 초기 수율이 예상치인 50%를 넘어 70%에 도달하며 양산에 근접하고 있다. AI용 기판 수율도 좋게 나타나 생산 확대가 기대된다.

FCBGA 기판에서 AI 관련 비중이 90~95%까지 확대되었으며, 2분기 FCBGA 매출은 전년 대비 71% 급증했다.

이는 대덕전자의 체질 개선과 AI 시장에 대한 성공적인 대응을 보여주는 결과다.

대덕전자는 BT 기판의 생산 능력(CAPA)을 9,500억 원에서 1조 2천억 원으로 확대하며, 소캠(SoC-on-Module) 및 CXL(Compute Express Link)과 같은 차세대 기술과 비메모리 AI 관련 수요에 적극적으로 대응한다.

또한 MLB 40층 고층 서버용 기판 시장에 진입하며 기존 메모리 중심에서 비메모리 및 AI용으로 제품 포트폴리오를 확장하는 전략을 추진한다.

삼성전자와 달리 대덕전자의 증설 효과는 2027년부터 본격적으로 실적에 반영될 것으로 예상된다.

이에 따라 대덕전자의 영업이익은 2026년 2,600억 원대에서 2027년 3,900억 원대로 크게 성장하며, 영업이익률 또한 16.5%에서 20.8%로 상승할 것으로 전망된다.

TLB는 현재 소캠(SoC-on-Module) 분야에서 공급이 늘어나고 있으며, 제품 고급화를 통해 시장 입지를 강화한다.

심텍은 기존의 일반 메모리 모듈 기판 사업에서 소캠 모듈 분야로 사업을 확장하려는 시도를 하고 있다. 소캠은 일반 서버용 기판 대비 약 3배 높은 단가로 판매되어 고부가가치 시장으로의 전환을 의미한다.

멀티램은 회로를 여러 층으로 쌓고 연결하는 기술로, 기존 550만 원짜리 제품 대비 2배 높은 1,100만 원짜리 제품 판매를 가능하게 했다.

이수페타시스는 기판 가격의 단순 상승이 아닌, 더 비싼 고부가가치 제품 판매를 통해 매출을 늘리는 대표적인 사례로 평가된다. 멀티램 제품군의 매출 비중이 7%에서 11%로 확대되었다.

주가 반등 후에도 60주 이동평균선과 큰 격차가 없는 점이 강조되며, 장기적인 관점에서 기업의 본질적인 가치를 믿는 투자 전략의 중요성이 제시되었다.