엔비디아 실적 발표와 HBM 시장 전망

엔비디아의 주당순이익(EPS)이 5분기 전 1.04달러 수준에서 현재 시장 예상치 2.07달러로 두 배 이상 성장할 것으로 전망됩니다. 이러한 성장세는 시장의 기대를 뛰어넘는 수준으로 평가받고 있습니다.

박준영 대표는 5분기 만에 이룬 놀라운 성장에 대해 언급하며, 현재 시장이 엔비디아의 실적에 대해 긍정적인 반응을 보일 것이라고 예측했습니다.

엔비디아가 75%라는 경이적인 영업이익률을 유지하는 비결은 시장에서의 독보적인 가격 결정력에 있습니다. 경쟁사가 없는 상황에서 엔비디아는 고객들에게 가격 인상을 통보해도 시장 우위를 유지하고 있습니다.

이러한 가격 결정력은 엔비디아가 고마진 정책을 유지하며 안정적인 수익을 창출할 수 있는 핵심 요인으로 작용합니다.

엔비디아는 차세대 제품인 '베라루빈'의 정상적인 출시를 강조하며 제품 안정성을 확신하고 있습니다. 이는 엔비디아의 기술 리더십을 공고히 하는 중요한 요소입니다.

나아가 엔비디아는 인프라용 GPU를 넘어 PC, 노트북 등 에이전틱 AI 분야로 시장을 확장하며 AI 활용 분야의 다각화를 꾀하고 있습니다. 이러한 확장은 새로운 성장 기회를 창출할 것으로 기대됩니다.

엔비디아는 블랙웰뿐만 아니라 호퍼, 암페어 등 이전 세대 제품들까지 여전히 '풀 케파(Full Capacity)'로 잘 팔리고 있음을 강조하며, 금융 돌려막기 의혹을 해소하고 지속적인 수요를 증명했습니다.

이는 빅테크 기업들의 케팩스(자본적 지출) 투자가 엔비디아의 실적으로 직결되고 있다는 논리를 뒷받침하며, AI 인프라 구축 수요가 꾸준히 이어지고 있음을 시사합니다.

마이크로소프트 사례를 통해 엔비디아의 고가 AI 서버 장비인 NVL 72의 가치가 드러났습니다. 박준영 대표는 NVL 72가 사람 키만 한 크기에 약 500억 원에 달한다고 언급했습니다.

이는 AI 인프라 구축에 막대한 비용이 투입되고 있음을 보여주며, 엔비디아가 이러한 고가의 장비 시장을 주도하고 있음을 시사합니다.

엔비디아의 차세대 칩 '베라루빈'에 대한 기대감이 높지만, 단순히 말에 의존하기보다 데이터에 기반한 투자 접근이 중요하다고 박준영 대표는 설명했습니다.

단기적인 주가 등락에 일희일비하기보다는 기업의 근본적인 방향성과 성장 동력을 파악하는 것이 장기적인 투자 성공에 중요하다고 강조했습니다.

매일 시장 상황을 체크하기 어려운 투자 환경에서는 각 분야의 전 세계 1등 기업에 집중하여 장기 투자하는 것이 유효하다고 박준영 대표는 조언했습니다. ETF 형태로 보유하거나 해당 업종의 선두 기업을 꾸준히 보유하는 전략입니다.

수급이 우량한 미국 시장의 기술주와 같이 우상향을 믿을 수 있는 자산에 일정 부분을 꾸준히 보유하는 것이 장기적인 관점에서 유리하다는 투자 철학을 밝혔습니다.

최근 제기된 HBM 탑재량 감소설은 수요 부족 때문이 아니라, 오히려 HBM 공급 부족에 따른 일시적인 대책으로 해석해야 합니다. 현재 HBM은 메모리 3사가 생산하는 전량이 다 팔려도 부족한 쇼티지 상황에 직면해 있습니다.

박준영 대표는 HBM이 '풀 케파'로 생산되고 있으며, 납기 지연을 줄이거나 수율을 높여 공급을 맞추려는 노력의 일환이라고 설명했습니다. 또한 12단 HBM과 같은 기술적 난제는 이미 해결된 상태라고 덧붙였습니다.

엔비디아의 차세대 칩 '베라루빈'은 이전 '블랙웰' 대비 크기가 8cm에서 10cm로 커지면서 기판 및 냉각 기술의 중요성이 더욱 증대되고 있습니다. 칩 크기 증가는 제조 비용 상승뿐만 아니라 관련 부품 및 소재 시장의 확대를 의미합니다.

이러한 변화는 시스템 반도체 테스트 분야에서 독점적 지위를 가진 어드반테스트, 테라다인 같은 기업들에게 큰 수혜를 가져다줄 것으로 예상됩니다. 이들은 칩 성능 검증에 필수적인 장비를 제공하며 안정적인 성장을 이룰 수 있습니다.

또한, 기판 소재인 ABF(아지노모토 빌드업 필름)를 생산하는 이비덴과 같은 원재료 기업들도 엔비디아의 차세대 칩 확대에 따른 산업 생태계 확장 속에서 동반 성장이 기대됩니다.

박준영 대표는 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업들 대신 일본 소부장 ETF 투자를 제안했습니다. 일본 소부장 ETF에는 어드반테스트, 디스코, 이비덴 등 글로벌 1등 기판 및 장비 기업들이 포함되어 있어 안정적인 투자를 기대할 수 있습니다.

글로벌 1등 기판 기업들은 수급 문제와 상관없이 탄탄한 실적을 보유하고 있어, 개별 종목 투자보다 분산 효과를 누리면서 안정적인 수익을 추구할 수 있다는 점이 강점입니다.

대다수의 국내 장비사는 삼성전자와 SK하이닉스의 공장 건설 및 투자에 매출이 지나치게 의존하고 있어 투자 리스크가 존재합니다. 이러한 기업들은 국내 대기업의 투자 사이클에 따라 실적 변동성이 커질 수 있습니다.

반면, 한미반도체나 HPSP와 같은 기업들은 TSMC 등 해외 주요 고객사에 납품하거나 독자적인 니치마켓(틈새시장)을 확보하여 매출처 다변화 및 안정적인 성장을 이루고 있습니다. 이는 국내 장비주 투자 시 고려해야 할 중요한 차이점입니다.

올해 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 앞서고 있지만, HBM4부터는 삼성전자가 강력한 추격에 나설 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 HBM4의 선행 출시 및 인증을 통해 주도권 확보에 박차를 가하고 있습니다.

특히 삼성전자가 자체적으로 로직 다이(Logic Die)를 생산할 수 있는 역량은 HBM4 경쟁에서 중요한 우위로 작용할 가능성이 높습니다. 이는 SK하이닉스의 독점 체제에 변화를 가져올 핵심 요인이 될 것입니다.

HBM4 시장에서의 경쟁 구도 변화는 삼성전자의 투자 매력도를 높이는 요인으로 부각되고 있습니다. 삼성전자는 HBM 성능 고도화와 자체 로직 다이 생산 역량을 바탕으로 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다.

박준영 대표는 SK하이닉스의 독점 체제가 깨지고 삼성전자의 점유율이 상승하는 추세 속에서 삼성전자에 대한 투자 매력도가 더욱 높아질 것이라고 평가했습니다.

삼성전자는 생산 케파(생산 능력) 측면에서 단품 D램 가격 상승의 최대 수혜주로 꼽힙니다. 2024년 1분기 기준 삼성전자의 매출이 57.2조 원으로 SK하이닉스 38조 원을 크게 웃돌았습니다.

이는 삼성전자가 HBM 생산량을 늘리면서도 단품 D램 생산량을 유연하게 조정하여 전체적인 이익을 극대화할 여력이 있음을 의미합니다.

메모리 제조사별 기본적인 생산 케파는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 중국 기업 순으로 대략 4:3:2:1 구조를 보입니다. 이러한 케파 비율은 각 기업의 시장 지배력과 생산 유연성에 영향을 미칩니다.

SK하이닉스는 이미 HBM 생산 비중이 높아 즉각적인 케파 확장이 어려운 상황입니다. 반면 삼성전자는 단품 D램 비중이 상대적으로 높아 HBM과 단품 D램 생산량을 유연하게 조정하며 시장 변화에 대응할 수 있는 강점을 가지고 있습니다.

메모리 시장은 가격(P) 상승이 멈추더라도 물량(Q)을 늘리는 방식으로 이익을 극대화하는 'P*Q' 전략이 여전히 유효할 것으로 보입니다. AI 확산으로 로봇 1대당 반도체 1,000개 이상이 탑재되는 등 물량 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

박준영 대표는 메모리 제조사들이 2028년까지는 공급 부족(쇼티지) 상황이 지속될 것으로 전망했습니다. 이는 가격 상승 압력이 줄어들더라도 물량 증대만으로도 충분한 이익을 확보할 수 있는 배경이 됩니다.

엔비디아 실적 발표에서 가장 핵심적으로 확인해야 할 부분은 차세대 칩인 블랙웰과 HBM4의 출하량 증대 여부입니다. 특히 HBM4는 생산되는 족족 전량 판매되는 상황이 지속되고 있습니다.

메모리 시장은 '다익선'(많을수록 좋다) 기조가 이어지며 수요가 공급을 초과하는 상황이므로, 제조사들의 설비 투자가 필수적으로 동반되어야 할 것으로 분석됩니다.

엔비디아의 실적 자체는 놀랍지만, 이미 시장의 기대치가 너무 높아져 평범하게 받아들여질 가능성이 높다고 박준영 대표는 분석했습니다. 따라서 실적 발표 이후 극적인 주가 반등은 어려울 것으로 보입니다.

박준영 대표는 엔비디아가 '우직하게 올라가는' 주식으로 장기적인 관점에서는 긍정적이나, 단기적으로는 마이크로소프트와 같은 낙폭 과대주로 눈을 돌려보는 것도 좋은 투자 전략이 될 수 있다고 제안했습니다.