국내 반도체 시장, 미국 대비 느린 속도로 상승하는 이유
이는 과거에 비해 시장의 전반적인 반응 속도가 늦춰진 데 기인한다.
SK하이닉스의 ADR 프리미엄이 한때 40%에 달했으나 현재 35% 수준으로 조정되었으며, 시장의 자금은 삼성전자로 유입되는 경향을 보인다.
왜 우리 시장은 이 모양이냐 뭐 이런 반응이신 거 같아요. 근데 제가 누누히 말씀드리지만 속도는 예전보다 느릴 수밖에 없다.
삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 후공정 기업들이 HBM 시장 성장에 따른 수혜를 입을 것으로 보인다.
이는 과거에 비해 시장의 전반적인 반응 속도가 늦춰진 데 기인한다.
SK하이닉스의 ADR 프리미엄이 한때 40%에 달했으나 현재 35% 수준으로 조정되었으며, 시장의 자금은 삼성전자로 유입되는 경향을 보인다.
왜 우리 시장은 이 모양이냐 뭐 이런 반응이신 거 같아요. 근데 제가 누누히 말씀드리지만 속도는 예전보다 느릴 수밖에 없다.
SK하이닉스는 베타(beta) 값이 커서 단기 매매를 선호하는 투자자들에게 매력적으로 비치는 경향이 있다. 반면 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리) 증설과 2027년 이후 HBM 매출 비중 확대에 대한 기대감이 크다.
SK하이닉스가 반도체 올인 전략을 펼치는 것과 달리 삼성전자는 비메모리 영역으로 확장하는 전략을 추구하고 있어, 투자자들은 각자의 투자 성향에 따라 다른 선택을 할 수 있다.
삼성전자는 2027년까지 SK하이닉스와 함께 HBM을 핵심 성장 동력으로 삼을 계획이다. 이를 위해 일반 패키징 공장을 HBM 전용 공장으로 전환하는 작업을 진행하고 있다.
DRAM 가격 상승률은 20~30% 수준으로 제한적일 것으로 예상되지만, HBM은 50~100% 이상의 높은 성장 잠재력을 가지고 있어 삼성전자의 실적을 견인할 것으로 전망된다.
어차피 27년도는 하이닉스나 삼성전자나 HBM으로 성장을 이끌어 가야 돼요.
구글 TPU용 HBM은 삼성전자와 마이크론이 주도할 가능성이 높다.
이는 엔비디아에 집중되었던 HBM 수요가 에이직(ASIC) 반도체 시장으로 다변화되면서 전체 HBM 시장 규모가 더욱 커질 것임을 시사한다.
최근 5개월 만에 HBM 수출 단가가 하락했다는 소식은 일시적인 현상으로 해석된다. 이는 신제품 HBM 출시를 앞두고 기존 HBM3 관련 제품의 단가가 조정된 결과이다.
새로운 HBM 제품이 출시되면 일반적으로 신제품의 가격이 상승하고 기존 제품의 가격은 하락하는 시장 원리가 적용된다. HBM4 등 차세대 제품 출시가 예정되어 있어 추가적인 단가 상승 가능성도 존재한다.
이러한 가격 상승은 올해 4분기부터 실적에 반영될 가능성이 높다.
이러한 단가 상승은 HBM의 높은 수요와 기술적 난이도를 반영한 것으로 풀이된다.
미니멈 한 두 배 가까이 되지 않겠나 이렇게 보고 있습니다. 적어도 아주 미니멈으로 봐도 한 50% 이상은 상승이 나오지 않겠나 보고.
반도체 시장의 수급 공백 우려는 기우에 불과하다는 분석이 나왔다. 물건을 판다는 것은 살 사람이 있다는 것을 전제로 하기에, 팔 물건이 없으면 시장에 나오지도 않는다는 논리다. 증권사에서 매번 반복되는 자사주 매입 종료 등의 우려 사항은 시장에 항상 존재하는 변동 요인일 뿐이다.
개인 예탁 장고가 줄어들어 살 사람이 없다는 논리 또한 일시적인 현상으로, 시장이 원인과 결론을 거꾸로 해석하는 경향이 있다고 지적했다.
지수가 7,500을 넘어서면 개인 투자자들의 예탁 장고가 다시 130조 원을 넘어설 것이라는 예측이 나왔다.
반도체 영업이익 상승률 둔화에 대한 우려가 존재하지만, 현재 반도체 산업은 가격(P) 상승의 한계에 직면했으며 출하량(Q)이 늘어나는 국면으로 전환되고 있다. 이는 과거 반도체 산업의 성장 패턴과 유사하다.
삼성전자 P5, SK하이닉스 용인 클러스터, 마이크론, TSMC 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 대규모 증설 경쟁을 벌이고 있는 상황이다.
ASML은 지난 실적 발표에서 30% 증산을 공식 언급하며 향후 수요 증가에 대비하고 있음을 밝혔다.
램리서치, 어플라이드 머티리얼즈 등 미국 장비주들의 강세가 두드러지며, 반도체 장비주는 지난 6월 고점 이후 조정을 거쳐 현재 반등 시점에 도달한 것으로 분석된다.
특히 증착 분야는 국내 국산화율이 가장 높아 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크 등이 주목된다.
HPSP, 파크시스템즈, 리노공업 등은 독점적인 기술력과 높은 영업이익률을 보유하고 있으며, 한미반도체, PSK홀딩스 등 HBM 관련 기업들도 지속적인 관찰이 필요하다.
KC텍은 CMP(화학 기계 연마) 장비를 제조하는 기업으로, 이 장비는 반도체 표면을 평탄하게 연마하는 역할을 한다. 특히 HBM 제조 과정에서 여러 겹의 DRAM을 쌓아 올릴 때 각 층을 얇게 연마하는 필수적인 국산화 장비이다.
KC텍은 이러한 핵심 장비의 국산화를 최초로 성공하며 HBM 생산 공정에서 중요한 역할을 수행하고 있다.
증설은 고객사의 수요를 확인한 후에 이루어지는 것이기에 계약 파기 가능성은 낮다.
만약 계약이 파기되려면 가격이 현재보다 50% 이상 급락해야 하는데, 이를 방지하기 위한 충분한 허들이 마련된 것으로 판단된다.
결국, 현재의 증설은 검증된 수요를 바탕으로 이루어지고 있으며, 급격한 가격 하락에 대한 안전장치도 갖추고 있어 과거와 같은 피크 아웃 우려는 제한적이다.
삼성전자는 기존 공장을 이전하며 규모를 더욱 키우고 있다.
이러한 삼성전자의 투자 확대는 국내 HBM 관련 패키징 기업들에게 긍정적인 영향을 미칠 수밖에 없다.
앤스로픽이 11월 상장을 앞두고 있으며, 오픈AI와 함께 기존 간접 구매 방식에서 직접 구매로 전환한다는 소식이 있다. 이는 AI 기업들이 자체적으로 AI 데이터센터를 구축하고 에이직(ASIC) 반도체를 개발하려는 움직임과 맥락을 같이한다.
오픈AI는 이미 자체 에이직 반도체를 개발했으며, 앤스로픽 역시 직접 데이터센터를 건설할 계획을 가지고 있다.
이들이 자체 칩을 개발하는 주된 이유는 서버 단가를 낮추기 위함이지, 기존 반도체 공급망을 완전히 대체하려는 것은 아니다.
따라서 협상력 측면에서도 현 시점에서는 큰 우려가 없으며, H200 등 신형 GPU에 대한 수요는 여전히 강력하게 유지되고 있다.
현대차는 현재 단기적인 모멘텀이 부족하고, 자동차 재고 증가 상황에 직면해 있다. 따라서 6개월 이상 장기적인 관점에서 투자할 계획이 없다면 정리하는 것이 좋다.
그러나 복정동 자율주행·로봇 연구센터 건립 및 엔비디아와의 협업 이슈가 향후 주가에 긍정적인 영향을 줄 수 있다. 테슬라 옵티머스 생산 등 로봇 밸류체인이 부각되면 현대차도 반등할 가능성이 있다.
현재 주가는 로봇 기대감이 제거된 상태로, 오히려 가격적인 매력이 존재한다고 평가된다.
10월 이후에는 매수 타이밍을 놓칠 수 있다는 전망이 나왔다.
기술적 저항선인 60일선과 120일선을 돌파하면 추가적인 상승 탄력이 붙을 것으로 예상된다. 이미 많은 주식을 보유한 투자자들은 매도하기보다는 장기적인 관점에서 보유할 것을 권장했다.
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