삼성 파운드리, 내년 흑자 전환 기대

또한, 인공지능 기업인 앰배렐라의 자율주행 칩 수주와 아이온 데이터센터 칩 생산도 진행 중이다. 권 교수는 메타, 퀄컴, AMD와 같은 주요 기업들의 신규 수주 역시 임박했다고 덧붙였다.

디자인하우스의 매출 증가는 곧 삼성 파운드리의 공정 수주가 활발히 이루어지고 있음을 의미한다.

삼성 파운드리의 흑자 전환을 위한 가장 중요한 조건은 내부 물량의 확대라고 권영화 교수가 강조했다. 현재 HBM4에 들어가는 로직 다이 물량이 크게 늘고 있으며, 엑시노스 2600 및 2700도 내년 2나노 공정으로 양산되면서 물량이 증가할 것으로 예상된다. 또한, 미국 테일러 공장이 정상화되면 추가 주문이 이어지며 내년에 파운드리 사업이 흑자로 전환될 가능성이 높다고 전망했다.

권영화 교수는 중국 창신메모리(CXMT)가 디램 시장에서 가장 무서운 위협으로 부상하고 있다고 경고했다. CXMT는 마켓셰어를 계속 늘리고 있으며, 자산 규모도 상당한 수준으로 확대되었다. 특히 범용 디램 시장에서는 한국 제품의 절반 가격에 공급하여 시장을 빠르게 잠식하고 있다고 분석했다.

하지만 CXMT는 미국 수출 제재로 인해 극자외선(EUV) 공정을 도입하지 못하고 있다는 명확한 한계가 있다. 이로 인해 한국 기업들은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 메모리 분야에 집중하여 기술 격차를 유지해야 한다고 권 교수는 강조했다. HBM 분야에서는 한국과의 기술 격차가 상당하며, 이는 한국 반도체 기업의 경쟁력을 지탱하는 중요한 요소라고 덧붙였다.

권영화 교수는 한국과 중국의 반도체 기술 격차를 구체적으로 설명했다. 낸드플래시 분야에서는 한국이 중국보다 약 1년 앞서 있으며, DDR5는 약 2년의 격차가 존재한다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서는 한국이 현재 HBM3를 양산하고 있는 반면, 중국은 아직 HBM3 양산 단계에 이르지 못했다고 지적했다. 중국은 HBM 샘플만 출시한 상태로, 양산 단계까지는 최소 내후년은 되어야 할 것으로 예상된다.

극자외선(EUV) 장비 도입은 중국에게 쉽지 않은 과제라고 권영화 교수는 분석했다. ASML의 EUV 장비는 10만 개 이상의 부품으로 구성되어 있으며, 이를 생산하고 유지보수하기 위해서는 수많은 파트너 기업들로 이루어진 거대한 생태계가 필수적이다. 현재 중국은 이러한 관련 생태계가 매우 취약한 상황이다. 권 교수는 이러한 점을 고려할 때 중국이 EUV 장비를 자체적으로 확보하여 생산하는 데는 앞으로 최소 10년 이상의 시간이 걸릴 것으로 전망했다.

중국의 반도체 기업들은 자체적인 수익 창출과 막대한 정부 지원을 바탕으로 더욱 위협적인 존재가 되고 있다고 권영화 교수가 설명했다. 특히 창신메모리(CXMT)는 흑자로 전환하며 상장을 통해 대규모 자본을 확보하고 있다. 또한, 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 낸드플래시 시장 점유율을 14% 이상으로 끌어올리며 삼성전자와 SK하이닉스에 실질적인 위협이 되고 있다고 분석했다.

삼성전자 파운드리 사업부의 분사 가능성에 대해 권영화 교수는 단기적으로는 어렵다고 진단했다. 파운드리 사업은 막대한 자금이 필요한 분야이며, 현재 삼성전자는 메모리 사업에서 얻은 수익으로 파운드리 투자를 충당하고 있기 때문이다. 즉, 파운드리 사업부가 자체적으로 투자할 수 있는 충분한 자금을 확보하지 못하고 있는 현 구조상 분사는 어렵다.

그러나 장기적인 관점에서 5년에서 10년 후 파운드리 사업이 크게 성장하여 많은 수익을 창출하게 되면, 그때는 분사를 요구하는 목소리가 분명히 나올 것이라고 권 교수는 전망했다.

삼성전자의 파운드리 및 HBM(고대역폭 메모리) 부문에서 매출과 이익률 상승이 기대되기 때문이다. 특히 내년이 삼성전자 실적의 중요한 분기점이 될 것으로 전망하며, 꾸준히 기다리면 좋은 결과를 얻을 수 있을 것이라고 강조했다.