AI 확산과 장기 공급 계약으로 메모리 부족 지속
메모리 쇼티지 현상은 오늘내일의 일이 아니라 계속적으로 이어지고 있으며, 현재에도 지속되고 있습니다. 이러한 배경에는 장기 공급 계약(LTA)이 뒷받침되고 있기 때문으로 분석됩니다. 특히 인공지능(AI) 칩 확대로 인한 GPU 수요 증가가 두드러지며, HBM(고대역폭 메모리) 생산 시 레거시 반도체 투입량이 증가하는 것도 쇼티지를 심화하는 요인으로 작용하고 있습니다.
AI 확산과 대규모 투자에도 반도체 주가가 부진한 가운데, 전문가들은 메모리 쇼티지가 2028년까지 이어질 것으로 전망하며 후공정 및 기판 관련 기업에 주목해야 한다고 제언했습니다.
메모리 쇼티지 현상은 오늘내일의 일이 아니라 계속적으로 이어지고 있으며, 현재에도 지속되고 있습니다. 이러한 배경에는 장기 공급 계약(LTA)이 뒷받침되고 있기 때문으로 분석됩니다. 특히 인공지능(AI) 칩 확대로 인한 GPU 수요 증가가 두드러지며, HBM(고대역폭 메모리) 생산 시 레거시 반도체 투입량이 증가하는 것도 쇼티지를 심화하는 요인으로 작용하고 있습니다.
이러한 변화는 자율주행과 로봇 분야에서도 수요를 촉진하고 있으며, 아직 초기 단계임에도 불구하고 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 전문가들은 이러한 온디바이스 AI의 확산이 반도체 가격을 인상시키는 주된 요인 중 하나라고 분석했습니다.
반도체 산업은 증설을 통해 레거시 반도체 물량을 소화해야 하지만, 현재까지는 그 단계에 이르지 못하고 있어 쇼티지 장기화가 불가피한 구조입니다. 이에 따라 3분기에는 성장률이 다소 줄어들 가능성이 있어 '피크아웃' 우려가 제기되고 있습니다. 그러나 수익성 측면에서는 여전히 긍정적인 흐름을 유지할 것으로 전망됩니다.
삼성전자는 475조 원, SK하이닉스는 1,100조 원 규모의 대규모 반도체 투자를 계획하고 있으며, 특히 용인 클러스터를 중심으로 투자를 가속화하고 있습니다. 이는 10~15년에 걸친 장기 투자이지만, 용인 클러스터는 가장 빠르게 증설이 진행되는 핵심 거점으로 부상하고 있습니다. 이러한 조기 가동 추진은 중국의 창신메모리, 양쯔메모리 등 경쟁 기업들과의 기술 격차를 확대하고 시장을 선점하려는 전략의 일환으로 풀이됩니다. 삼성전자는 475조 원을 투입하고, SK하이닉스는 반도체 부문에 1,100조 원을 투자할 계획을 발표했습니다. 이 투자들은 중국 기업들을 견제하고 기술 격차를 확대하는 것을 목표로 하고 있습니다.
메모리 쇼티지 현상은 2027년부터 레거시 반도체 관련 증설 양산이 점진적으로 증가하기 시작하면서 완화될 것으로 예상됩니다. 2028년에는 본격적으로 생산량이 확대되면서 메모리 쇼티지가 해소될 가능성이 높다고 전문가들은 분석하고 있습니다. 따라서 향후 몇 년간은 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보입니다.
GPU를 대체하려는 새로운 칩 기판인 CoWoS-2(소캠2)가 부상하고 있습니다. CoWoS-2는 저전력, 저발열, 고효율의 특징을 가지며, GPU의 역할을 대체할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 이는 최근 서버, 노트북, 그리고 AIPC 시장에서 빠르게 자리를 잡아가고 있습니다. 아마존이 200만 개의 GPU를 도입하면서 1,600만 개의 CoWoS-2가 소요될 것으로 추산되는 등 시장 확대가 예상됩니다.
마이크론 테크놀로지 또한 유사한 방식으로 양산을 진행할 것으로 예상되어 CoWoS-2에 대한 관심과 수요는 더욱 늘어날 전망입니다. 실제로 심텍은 2,700억 원 규모의 증설 투자를 발표하며 시장 기대감을 높이고 있습니다.
최근 반도체 전공정 장비 시장에서는 증착 장비에 대한 관심이 크게 높아지고 있습니다. 상반기 주가가 크게 상승한 종목들은 대부분 증착 관련 장비를 생산하는 기업들이었습니다. 테스, 유진테크, 원익IPS 등이 대표적인 예시입니다. 다만 전문가들은 이러한 전공정 장비 투자는 단기적인 관점보다는 중장기적인 시각으로 접근할 필요가 있다고 조언했습니다.
HBM은 D램 등 여러 부분을 쌓아 올리는 기술로, 이는 곧 후공정의 중요성을 강조합니다. 따라서 외주 양산 및 턴키 기술을 보유한 OSAT(반도체 조립 및 테스트 외주) 기업들이 유리한 위치를 차지할 것으로 전망됩니다. 특히 검사 장비 및 디스컴(Dissolution & Concentration Module), 리플로(Reflow) 장비 기업들이 유망 투자처로 주목받고 있습니다.
동진쎄미켐이 대표적인 예시로, 이러한 기업들은 실리콘 카바이드 링 등 소모품의 필요성이 증가함에도 불구하고 시장에서 충분히 주목받지 못하는 경향이 있습니다.
전문가들은 HBM이 후공정의 일환으로 볼 수 있다는 점에서 후공정 관련 종목에 대한 지속적인 관심을 강조했습니다. 후공정 기업들은 전공정 기업 대비 주가 부담이 적은 편이며, 유니테스트와 같이 HBM 번인 테스트 분야에서 2분기 턴어라운드를 기록한 기업들이 있습니다. 또한 검사 장비 관련주들도 지속적으로 관심이 필요한 분야로 꼽혔습니다.
저는네 후공정 쪽으로 봐야 되지 않을까? 왜 그러냐면 결국에는 HBM도 후공정의 일환이라고 볼 수가 있을 것 같거든요. 어 그렇기 때문에 어 여전히 후공정 관련된 그런 종목들을 잘 눈여겨 봐야 될 필요가 있다.
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