DRAM 병목, AI 시대 핵심 성장 동력

반도체 산업 내 병목 현상이 발생하는 지점의 기업들은 제품 가격 상승과 실적 개선으로 가치가 상승하는 경향이 있다.

병목 현상이 발생하는 지점에 위치한 기업들은 제품 가격 상승과 함께 실적 개선이라는 긍정적인 영향을 기대할 수 있다.

병렬 처리에 특화된 GPU가 각광받으면서 AI 가속기 시장이 급격히 성장했으나, 초기 반도체 설계는 데이터를 효과적으로 흘려보낼 통로가 부족했다.

이러한 데이터 트래픽 문제를 해결하기 위해 고대역폭 메모리(HBM)가 등장하며 데이터 처리의 병목 현상을 완화하기 시작했다.

HBM을 수직으로 쌓는 구조는 범용 디램의 수요를 동반 상승시키는 요인으로 작용하며, AI 데이터 처리의 핵심으로 떠올랐다.

AI 추론과 에이전트 AI 기술은 대규모 데이터를 저장하고 상황에 따라 불러오는 능력이 중요해지면서, 관련 메모리 용량이 기하급수적으로 늘고 있다.

삼성증권은 디램의 장기 수요 성장률을 연간 22%로 전망하는 반면, 메모리 3사의 웨이퍼 캐파 증가율은 연간 약 15%에 그친다.

이 중 70%가 HBM 생산에 집중되면서 범용 디램의 웨이퍼 캐파 증가율은 5% 내외에 불과해 구조적인 공급 부족이 심화될 것으로 보인다.

반도체 생산량 증설은 장비 도입, 테스트, 수율 확보 등 복합적인 난관으로 인해 단기간 내 해결이 어렵다.

과거 불황기 동안 기업들이 증설을 미루면서 클린룸 등 핵심 기반 시설이 부족한 상황이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 신규 팹 증설은 2027년 이후로 예정되어 있다.

HBM은 동일 용량의 일반 디램보다 웨이퍼 사용량이 3~5배 많아, HBM 생산이 늘어날수록 범용 디램 생산을 위한 웨이퍼 공급은 줄어든다.

장기 공급 계약의 법적 구속력 강화와 선금 및 취소 페널티 조항 도입으로 수익의 지속성을 확보했다.

장기 공급 계약(LTA)의 법적 구속력이 강화되고 선금 및 취소 페널티 조항이 도입되면서 반도체 기업들의 수익성 지속성이 확보되고 있다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 3강 체제가 정착하며 수급 조절 능력이 향상되어 산업 전반의 안정성이 증대됐다.

HBM 생산량 증가에 따라 고대역폭 메모리를 구성하는 범용 디램의 수요가 지속적으로 늘어나고 있다.

AI 추론 병목 현상을 해결하기 위해서도 캐시 데이터를 담아둘 서버용 디램이 필수적이므로, 이러한 병목 현상이 있는 곳에 투자 기회가 존재한다는 분석이다.

신한자산운용은 이러한 시장 상황을 반영해 10월 7일 'SOL 글로벌 디램 반도체 플러스 ETF'를 국내 시장에 상장하며 글로벌 메모리 핵심 기업에 집중 투자하는 전략을 내세웠다.

나머지 25%는 랜드, 스토리지 및 메모리 장비 업체 중 시장 지배력과 경쟁력을 갖춘 기업들을 선별하여 투자하는 포트폴리오를 구성했다.

이 ETF는 총 10개 종목으로 구성되어 국가별 강점 기업인 미국, 일본, 한국 기업에 분산 투자하면서도 대장주에 비중을 실어 안정성과 성장성을 동시에 추구한다.

기존에는 연금 계좌 내에서 글로벌 디램에 직접 투자할 수 있는 방법이 없었으나, 이 ETF 출시로 과세 이연 혜택을 통해 실질 세율을 5%대 수준으로 절감하며 투자할 수 있다.