메모리 반도체, CEO마다 다른 전망

인텔의 팻 겔싱어 CEO는 AI 인프라 구축에 투자하는 하이퍼스케일러 중심의 B2B 시장을 주시하며 긍정적인 전망을 내놓았다.

반면 에이서는 PC와 스마트폰 등 내구 소비재를 담당하는 B2C 시장에 집중하여 상대적으로 보수적인 시각을 유지하고 있다.

이는 과거와 달리 현재 B2B와 B2C 시장이 구조적으로 분리되어 움직이며, 특히 미·중 패권 경쟁으로 B2B 공급망에서 중국산 배제 흐름이 뚜렷하기 때문이다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 AI와 같은 하이엔드 시장에 집중하면서 구형 제품인 DDR4나 LPDDR4의 생산을 줄여 공급 감소 현상이 발생했다.

중국의 CXMT는 이 틈새를 공략하여 저가형 DDR4와 LPDDR4 물량을 대량으로 공급하며 시장 점유율을 늘리고 있다.

현재 중국산 메모리는 주로 B2C 시장으로 유입되며 저가 라인업에서부터 시장 지배력을 확대하는 중이다.

삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 증설하고 있는 신규 공장들이 본격적으로 가동되어 물량을 생산하기 시작하는 시점은 2025년 말에서 2028년 초가 될 것으로 보인다.

이에 따라 향후 1~2년간은 메모리 공급 부족 현상이 지속될 가능성이 크다는 분석이다.

과거와 달리 현재 반도체 수요는 AI 기업들이 주도하고 있으며, 이들은 가격에 크게 구애받지 않고 구매하기 때문에 예전처럼 가격이 급격하게 꺾이지는 않을 것이라는 낙관적인 전망이 나온다.

코로나19 팬데믹 당시의 불황 여파로 메모리 3사는 그동안 투자에 보수적인 태도를 보여왔다.

하지만 최근 AI 시장의 성장 가능성에 대한 확신이 커지면서 이들 기업의 투자 기조가 완전히 적극적인 증설로 변화했다.

특히 장기 공급 계약(LTA, SCA)을 체결하고 선지급금을 받는 등 고객사와의 구속력 있는 협력을 통해 증설 투자를 가속화하고 있다.

DRAM 가격은 1분기 100% 인상률을 기록했으나, 2분기에는 60%, 3분기에는 20%로 상승 폭이 둔화하는 추세를 보인다.

메모리 반도체의 절대 가격은 여전히 높은 수준을 유지하지만, 가격 상승률은 정점을 지나 꺾이는 구간에 진입했다.

주가는 절대 가격 수준보다는 가격 상승률, 즉 기울기와 연동되는 경향이 강하기 때문에 향후 주가 변동성에 주목할 필요가 있다.

아마존을 비롯한 클라우드 사업자의 서버용 메모리 주문량이 급증하며 범용 메모리 시장이 재발견됐다. 1년 전 챗봇 시대에는 에이전틱 AI의 빠른 등장을 예측하지 못했고, 범용 메모리로 막대한 수익을 창출할 수 있다는 시각도 부족했다.

그러나 현재는 에이전틱 AI가 급격하게 발전하면서 클라우드 사업자들의 서버용 메모리 주문량이 폭증하는 변곡점을 맞이했다.

이러한 변화로 범용 메모리 시장 역시 예상치 못한 거대한 수익원으로 부상하고 있다.

AI를 활용한 동영상 편집 작업은 정적인 이미지를 처리하는 것보다 훨씬 방대한 시각 데이터를 이해하고 처리해야 한다.

이러한 고난이도 작업은 데이터 양에 비례하여 D램 저장 공간과 AI 토큰 수요를 폭발적으로 증가시킨다.

당초 예상과 달리 AI는 단일 플랫폼으로 통합되기보다 용도별로 다양한 모델을 동시에 사용하는 추세로 발전하고 있다.

B2C, 업무용, 코딩용 등 각자 특화된 AI 모델들을 혼용하는 방식은 전체적인 AI 컴퓨팅 수요를 증폭시키는 '컴퓨팅 과잉' 현상을 유발한다.

이형수 대표는 AI 기술 혁신이 지속되는 한 현재의 호황이 유지될 것으로 보며, 공급량 증가보다 가격 하락이 빠를 것이라는 시장 일각의 우려가 현실화할 확률은 10% 미만이라고 평가했다.

과거 반도체 사이클은 실제로 이러한 양상을 보였다는 분석이 있다.

이형수 대표는 자신의 긍정적인 반도체 업황 전망이 틀릴 확률을 10% 미만으로 보고 있으며, AI 기술에서 DRAM 불필요와 같은 혁신적인 변화가 없는 한 현재의 낙관적 기조가 유지될 것으로 예상한다.

고성능 프로세서 패키징에 필수적인 ABF 기판 수요가 폭발하며 서버 내 CPU와 GPU 구성비가 과거 1 대 8에서 현재 1 대 2를 거쳐 1 대 1 수준으로 재편되는 추세다.

과거 AI 인프라에서 서버 구성 시 CPU와 GPU의 구성비가 1:4에서 1:8이었으나, 현재는 1:2로 변했고 향후 1:1로 수렴할 가능성도 제기된다.

이러한 변화는 고성능 프로세서 패키징에 필수적인 ABF 기판의 수요를 폭발적으로 증가시키는 요인으로 작용한다.

과거 메모리 슈퍼 사이클에서 메모리 업계는 이익률 상한선을 50%로 예상했으나, 실제로는 이를 넘어섰다.

고객사들이 높은 가격에도 불구하고 지속적으로 제품을 구매하면서 이익률은 60%에서 75%까지 상승하는 경험을 했다.

기판 업계 역시 반도체 공정 고도화에 힘입어 향후 유사한 고수익률 구간에 진입할 것으로 전망된다.

올해 하이퍼스케일러들의 연간 CAPEX 전망치는 연초 7억 달러에서 최근 8억 달러로 상향 조정되었다.

전체 AI 인프라 투자 금액 중 반도체가 차지하는 비중은 65%에 달하며, 그중 메모리가 차지하는 비중은 30% 수준이다.

불과 2년 전 10% 초반대에 머물렀던 메모리의 AI 인프라 내 비중이 현재 3배 가까이 급증한 것이다.

이러한 증가는 AI 기술 발전에 따른 메모리 수요 폭증을 명확히 보여준다.

변압기와 같이 주문 후 인도가 5~7년 소요되는 장기 납기 제품은 가격 인상 폭에 한계가 있다.

반면 반도체 메모리처럼 경쟁 입찰을 통해 판매되는 품목은 공급이 부족할 경우 파는 쪽이 가격을 입찰에 붙여 가파른 가격 상승을 유도할 수 있다.

이는 특정 품목의 공급 병목 현상이 발생할 때 시장에서 가격이 어떻게 결정되는지를 보여주는 사례다.

따라서 투자 시에는 단순히 수요가 많다는 정보보다는 실제 이익으로 이어지는 가격 결정력이 있는지를 확인해야 한다.

삼성전자는 그동안 파운드리, HBM, 첨단 패키징이라는 핵심 경쟁력에서 다소 부족한 모습을 보이며 고전해왔다.

그러나 최근 삼성전자의 2나노 공정에서 주문 유입이 시작되고 있으며, 이는 가격 인상으로 이어질 움직임이 감지되고 있다.

과거에는 2나노 공정의 가격을 인하했던 삼성전자가 최근에는 가격을 인상할 조짐을 보이는 것은 수주 상황이 개선되고 있음을 알리는 긍정적인 신호로 해석된다.

이러한 생태계 변화는 삼성전자가 그간 부진했던 파운드리 분야에서 경쟁력을 되찾는 계기가 될 수 있다.

미래에는 반도체 생산의 전반 공정을 삼성전자에서 수행하고, 후반부의 패키징 작업을 인텔 공장에서 마무리하는 방식의 분업이 가능할 것이라는 전망이 나왔다.

고객사와의 전략적 협업과 생산 시설의 지리적 근접성은 반도체 공정 효율성을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡았다.

이러한 분업 모델은 각 기업이 강점을 가진 분야에 집중하여 전체적인 생산 효율을 높이는 방안이 될 수 있다.

메모리 제조 3사의 기술 격차가 좁혀진 가운데, 로직 설계 역량을 확보한 기업이 주문형 메모리 시장의 주도권을 쥐는 K자형 분화가 심화하고 있다.

삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 기술력 격차는 미미하지만, 이제는 로직 설계 역량을 확보한 주문형 메모리 경쟁력이 핵심으로 부상했다.