삼성전자, 텍사스 파운드리서 테슬라 AI5 칩 시험 생산 개시
기존 11월로 예정되었던 시험 생산 일정을 두 달 앞당겨 조기 가동에 나선 것이다.
이번에 생산되는 테슬라 AI5 칩은 최첨단 2나노 공정을 통해 만들어진다. 이로써 삼성전자는 핵심 고객사의 첨단 칩 생산을 맡으며 파운드리 기술력을 다시 한번 선보였다.
테슬라 AI5 칩의 삼성 파운드리 생산이 시작되면서 수율 개선과 공급망 안정화가 핵심 과제로 떠올랐다.
기존 11월로 예정되었던 시험 생산 일정을 두 달 앞당겨 조기 가동에 나선 것이다.
이번에 생산되는 테슬라 AI5 칩은 최첨단 2나노 공정을 통해 만들어진다. 이로써 삼성전자는 핵심 고객사의 첨단 칩 생산을 맡으며 파운드리 기술력을 다시 한번 선보였다.
미국 연방준비제도(Fed)가 기준금리를 0.25%포인트 인상하며 금리 구간이 3.75%에서 4%로 조정되었으나, 증시는 불확실성 해소로 상승세를 보였다. 몇 주간 지속된 금리 인상 여부에 대한 논의가 마무리되면서 시장에 긍정적인 영향을 미친 것으로 분석된다.
이러한 흐름에 따라 나스닥, S&P 500, 다우지수 모두 동반 상승했으며, 테슬라 주가 또한 시장 흐름에 맞춰 상승했다. 이번 금리 인상은 3년 만에 처음으로 단행된 조치다.
올릴지 말지로 몇 주를 끌었던 게 끝났다라는 쪽으로 정리된 거 같고 불확실성이 사라졌다며 상승하고 있는데 테슬라 역시 그 흐름에 있는 상황입니다.
이는 시장 평균 전망치인 45만 6천 대보다 낮은 수치다.
이러한 전망에도 불구하고 골드만삭스는 테슬라에 대한 투자 의견을 '중립'으로 유지하고, 목표 주가를 360달러로 제시했다.
이는 규제 당국의 조사가 더욱 강도 높게 진행될 것임을 시사한다.
앞으로 테슬라 임원들은 해당 감사에 대해 선서 후 답변서를 제출해야 한다. 마감 기한은 오는 9월 30일이다.
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테슬라 AI5 칩은 2나노 공정을 채택해 생산된다. 이 칩은 AI 컴퓨팅 성능을 극대화하기 위한 첨단 기술이 적용되었다.
최근 빅테크 기업들의 전용 칩 주문이 증가하면서 삼성 파운드리의 생산 라인 가동이 가속화되고 있다. 현재 삼성 파운드리 수주 잔고는 50조 원에 육박하며, 이는 삼성 파운드리 사업부의 지속적인 성장을 뒷받침한다.
삼성전자가 작년 7월 테슬라와 맺은 칩 계약 규모는 165억 달러, 우리 돈으로 약 22조 원에 달한다. 이 계약은 삼성 파운드리 사업부의 실적 개선과 흑자 전환에 중요한 열쇠가 될 것으로 보인다.
현재 파운드리 시장은 TSMC가 70%에 달하는 시장 점유율을 차지하며 압도적인 1위를 유지하고 있어, 삼성 파운드리는 이 계약을 통해 경쟁력을 강화해야 하는 상황이다.
반도체 업계에서는 통상적으로 수율이 60% 이상일 때 흑자 전환이 가능한 것으로 알려졌다. 현재 삼성 파운드리의 2나노 공정 수율이 몇 퍼센트에 달할지가 많은 이들의 관심을 끈다.
경쟁사인 TSMC의 2나노 공정 수율은 현재 60~70% 수준으로 추정되며, 삼성 역시 이 수준에 도달하거나 이를 넘어서는 수율 확보가 필요하다. 높은 수율은 생산 비용 절감과 수익성 증대로 이어져 흑자 전환을 위한 필수 조건이다.
테슬라의 AI5 칩은 모델 3와 모델 Y, 그리고 개발 중인 사이버캡에 탑재될 예정이다. 이는 차량의 자율주행 기능과 인포테인먼트 시스템을 구동하는 핵심 역할을 담당한다.
또한, AI5 칩은 테슬라의 휴머노이드 로봇 '옵티머스'와 AI 데이터 센터에도 활용될 계획이다. 이처럼 AI5 칩은 테슬라의 다양한 미래 사업 분야에 걸쳐 핵심적인 다용도 칩으로 자리매김한다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 AI5 칩이 완성되면 수십만 개를 쌓아둬야 차량에 AI5 칩을 적용할 수 있다고 강조했다. 이는 차량 인도량 외에도 로봇과 데이터 센터용 칩 수요가 급증하는 상황에 대비한 조치다.
과거 반도체 부족 사태로 차량 생산 라인 중단 사태를 겪었던 만큼, 테슬라는 선제적인 재고 확보를 통해 공급망 안정화에 사활을 걸고 있다.
엘론 머스크는 완성된 AI 5가 수십만 개는 쌓여 있어야 차량을 AI 5로 할 수 있다라고 말하고 있는데
테슬라 AI5 칩의 차량 도입 시점은 2027년 중반으로 예상된다. 현재 생산되는 차량에는 AI5 칩이 탑재되지 않으며, 삼성 텍사스 라인에서 진행되는 AI5 칩 생산은 2027년 양산에 대비한 시험 생산 성격이 강하다.
현재 테슬라의 AI4 칩은 삼성 평택 라인에서 7나노 공정으로 양산 중이다. 삼성은 두 공장에서 테슬라의 AI 칩 생산을 분담하며 중요한 파트너십을 이어간다.
테슬라는 삼성과 TSMC 두 회사에 칩 생산 물량을 분산하여 맡기는 이원화 전략을 사용한다. 이는 한 회사에 문제가 발생하더라도 생산 라인 중단을 막고 안정적으로 칩을 공급받기 위함이다.
과거 2021년 반도체 부족 사태로 인한 생산 차질을 겪었던 경험이 이러한 전략의 배경이 되었다. 현재는 AI6 칩은 삼성이 전담하고 AI6.5 칩은 TSMC가 담당하는 구조로 공급망이 나뉘어 있다.
테슬라가 오스틴 연방 법원에 '테라' 상표권 관련 소송을 제기했다. 피고는 탁상용 장비 제조사인 일리노이즈 테라프린트다. 이번 소송은 테슬라, 스페이스X, 테슬라AI를 대상으로 한다.
테슬라는 텍사스에 약 168억 달러(약 23조 원)를 투자하여 '테라' 공장을 건설할 계획이며, 이 시설은 설계, 제조, 포장, 검사까지 통합하는 대규모 시설로 구상되었다. 상표권 분쟁이 이 공장 프로젝트에 미칠 영향에 관심이 모인다.
테슬라는 '테라' 상표권 분쟁과 관련해 상대방이 소송을 걸기 전에 먼저 법원에 소송을 제기했다. 이는 테슬라가 상표권 침해가 아니라는 판결을 요청하고, 재판 장소를 오스틴으로 선점하려는 전략적 움직임이다. 상표 분쟁에 대한 협상이 결렬되면서 테슬라가 법적 판결을 요청한 것으로 파악된다.
이러한 선제적 법적 대응은 향후 소송 진행 과정에서 테슬라에게 유리하게 작용할 수 있다. 소송 결과가 공장 운영에 미칠 직접적인 영향은 제한적일 것으로 예상되지만, 잠재적인 리스크를 관리하려는 테슬라의 의지가 엿보인다.
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