HBM 고점론, 내년 상반기까지는 없다 — 이지환 대표, "최악의 시나리오 가정해도 내년 6월까지 주가 상승"

이지환 대표는 HBM 탑재 용량 감소 우려에 대해 오해가 있다고 밝혔다. 엔비디아는 메모리 반도체 공급이 어려워 생산량을 늘리거나 유지하기 위해 칩 내 용량을 줄일 가능성이 있으나, 이는 양적인 감소가 아닌 본인들의 수량을 맞추기 위한 조치라고 설명했다. 오히려 이러한 노력으로 전체적인 공급량은 늘어날 수 있다는 분석이 나온다고 덧붙였다.

이지환 대표는 칩 사양의 고도화가 HBM 탑재량을 늘리고, 이는 곧 HBM 가격 상승으로 이어질 것이라고 분석했다.

내년 HBM 수요 공급처 1위가 엔비디아가 아닐 수 있다는 전망이 제기되었다. 구글의 TPU(Tensor Processing Unit)가 내년에는 HBM 공급 1위로 엔비디아를 넘어설 수 있다는 분석에 대해 이지환 대표는 신빙성이 있다고 동의했다. 이는 엔비디아에 집중된 HBM 수요가 구글과 같은 다른 빅테크 기업으로 확장될 가능성을 보여준다. 이러한 수요 다변화는 HBM 시장의 견조한 성장을 뒷받침할 것으로 예상된다.

반도체 고점론에 대해 이지환 대표는 최악의 시나리오를 가정해도 내년 12월에 출시될 베라 루빈 울트라 칩을 기준으로 보면 주가는 6개월 선행하기 때문에 내년 6월쯤 고점이 나올 수 있다고 분석했다. 따라서 적어도 내년 6월까지는 개인 투자자들이 계속해서 수익을 만들어 가야 할 시기라고 강조했다. 그는 고점론이 너무 일찍 제기되고 있다는 시각을 밝혔다.

이지환 대표는 삼성전자 반도체 주도 장세가 맞지만, 작년이나 올해처럼 계좌의 80~90%를 반도체에 집중하는 것은 무리라고 지적했다. 그는 반도체 비중을 작년보다 줄여야 한다고 조언했다. 또한, 반도체에서 파생된 전력 기기, 전선, MLCC(적층 세라믹 콘덴서)와 같은 연관 섹터들은 반도체와 구분하여 조금 더 보수적인 방법으로 접근해야 한다고 강조했다.

이는 시장에서 일반적으로 알려진 공급 부족의 원인과는 다른 시각을 제시한다.

이지환 대표는 마이크론 테크놀로지가 HBM4 개발과 관련하여 재설계에 해당하는 리콜을 받았다는 소식이 있다고 전했다. 재설계에는 적어도 1년 이상의 시간이 소요될 것으로 예상되며, 이는 마이크론의 HBM4 시장 진입에 상당한 차질을 빚게 할 것으로 보인다.

HBM4 시장 점유율과 관련하여 업계에서는 SK하이닉스가 양산 및 수율 안정성 측면에서 우위를 점할 것으로 보고 있다. 이지환 대표는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 시장 점유율을 대략 삼성전자 3, SK하이닉스 7 정도로 예상하는 시각이 있다고 언급했다. 이는 HBM4 시장에서 SK하이닉스의 강세가 지속될 것이라는 전망을 뒷받침한다.

이는 국내 반도체 기업들의 전략적 전환이 성공적으로 이루어졌음을 시사한다.

이는 시장의 공급 부족 현상이 지속되고 있음을 나타내는 중요한 신호다.

AI 칩 기술 변화의 큰 흐름은 GPU와 CPU가 융합형 형태로 발전하고, 메모리가 그 안에 탑재되는 방향으로 진행될 것으로 이지환 대표는 예상했다. 이러한 융합형 반도체 시장에서는 삼성전자가 가장 강력한 글로벌 선두 주자가 될 것이라는 대세론이 있다고 그는 언급했다. 삼성전자의 파운드리 기술력과 메모리 반도체 역량이 결합될 경우, 융합형 반도체 분야에서 엔비디아를 넘어설 수 있는 기업으로 부상할 잠재력이 있다고 분석했다. 이는 삼성전자가 HBM 이후의 차세대 반도체 시장에서 핵심적인 역할을 할 것이라는 기대를 높인다.

주주 환원 및 가치 제고 문제가 중요하게 부상하는 이유는 삼성전자와 SK하이닉스가 벌어들인 막대한 수익을 어떻게 운용할 것인지의 문제로 바뀌었기 때문이라고 이지환 대표는 설명했다. 올 연말까지 양사의 영업이익이 350조 원까지 언급되는 상황에서, 이 엄청난 금액을 어디에 쓸 것인지가 투자자들의 핵심 관심사라고 강조했다. 그는 기업이 이 자금을 R&D 투자, 시설 확장, 주주 환원 등에 어떻게 배분하느냐에 따라 기업 가치와 주가에 큰 영향을 미칠 것이라고 덧붙였다.