4분기 기판 쇼티지, 대형주 넘어 중소형주로 확산

마진과 가격 상승 효과는 대형주에 먼저 나타났으며, 이후 중소형주 기업들로 확산되는 국면이다.

삼성전기 등 대형 업체들이 먼저 실적 개선을 보인 뒤, 후행적으로 중소형주 기업들의 이익 추정치가 동반 상승하는 추세를 보인다.

올해 4분기가 실적 개선의 중요한 기점이 될 것으로 예상되며, 2분기부터 기판 및 MLCC 가격 상승이 감지되었다.

아이폰 신제품 출시 등 IT 성수기와 맞물려 물량이 4분기에 집중될 것으로 보이며, 고객사들의 수급 불안이 커지면서 가격 수용력 또한 증대되어 우호적인 가격 환경이 형성될 전망이다.

삼성전기는 세종과 베트남에 약 3년 6개월간 총 8.5조 원 규모의 대규모 투자를 진행한다.

이는 일본 이비덴(Ibiden)이 3년간 5조 원을 투자하는 것보다 훨씬 큰 규모이며, 주요 고객사의 요청에 따른 증설로 향후 FCBGA 시장 점유율 및 삼성전기의 위상 변화를 가져올 가능성이 크다.

과거 2020년부터 2022년까지 모바일, PC 등 B2C 수요가 전체 시장 수요를 견인했으나, 현재는 데이터 센터 기반의 B2B 수요가 성장을 주도한다.

데이터 센터용 기판은 생산 난이도가 높아 PC용 대비 낮은 수율을 기록하며, 한 패널에서 60개밖에 생산되지 않는 등 높은 기술 장벽이 존재한다.

이러한 이유로 공급이 증가해도 공급 부족 현상이 심화될 수밖에 없는 상황이며, 내년에는 추가 증설 논의가 다시 나올 수 있는 수급 환경이 조성될 것으로 보인다.

인텔의 EMIB 기판과 같은 신기술 도입으로 FCBGA 설계 복잡도가 증가하고 있다.

층수 증가와 면적 확대로 한 패널에서 생산 가능한 기판 수량이 자연적으로 감소하며, 기판 내 수동 소자 내장 등 성능 개선 효과는 있지만 낮은 수율이 전체 기판 공급의 병목으로 작용한다.

대만 유니마이크론조차 내년 1분기 EMIB 기판의 수율 목표를 60% 수준으로 보고 있는 등 신기술 적용에 따른 낮은 수율이 공급 부족을 심화시킨다.

엔비디아 차세대 AI 서버 한 대당 MLCC 탑재량이 3만 개 이상으로 증가하고 있으며, 데이터 센터용 고부가 MLCC를 공급할 수 있는 업체는 무라타와 삼성전기 두 곳뿐이다.

MLCC 생산은 아날로그 공법이 많이 들어가 인력 수급 측면에서 대규모 증설이 어렵고, 이로 인해 연간 20% 수준의 보수적인 증설이 진행된다.

범용 제품 대비 낮은 수율과 고부가 제품에 집중하는 경향이 수급 불균형을 심화시켜, 내년 MLCC 영업이익률은 30% 중후반에서 최대 50%까지 기대할 수 있다.

삼성전기의 내년 실적 기준 PER(주가수익비율)은 30배 중반 수준으로 평가된다.

10월 말 3분기 실적 발표를 기점으로 내년 이익에 대한 시장의 눈높이가 높아지며 PER에 대한 우려가 축소될 가능성이 크다. 과거 주가 하락은 주로 ETF(상장지수펀드) 및 수급 요인이 컸으나, 현재 기관 수급 레벨이 낮아 추가 유입 가능성이 충분하며, 4분기부터 내년 실적 가시성이 확보되면서 주가 회복 가능성이 높다.

엔비디아, 인텔 등 빅테크 업체들이 유리기판 상용화에 대한 논의를 구체적으로 진행하고 있다.

실질적인 대량 양산은 2029년에서 2030년경으로 예상되지만, 내년 상반기부터 대량 양산 준비가 시작되는 시기이므로 이때부터 시장의 관심을 받을 것으로 보인다.

삼성전기는 글로벌 시장에서 유일하게 MLCC와 FCBGA를 함께 공급하는 기업이다.

고객사 입장에서는 턴키(일괄 수주)로 부품을 공급받을 수 있는 유일한 업체라는 점에서 멀티플 프리미엄을 기대할 수 있다.

기판 내 수동 부품을 내장하여 성능 향상 및 신호 경로 단축 효과를 얻을 수 있으며, 삼성전자 파운드리 계열사와의 시너지로 원스톱 서비스를 제공할 수 있다는 점이 강점이다.

미국 국방부의 중국 광모듈 업체 제재 우려가 해소되면서 최근 두산 주가에 긍정적인 영향을 미치고 있다.

내년 2분기부터는 실트론 인수 효과가 실적에 기여하기 시작할 예정이며, 현재 멀티플 측면에서 가격 부담이 없는 구간으로 평가된다.

3분기 영업이익은 6,500억 원을 상회할 전망이다. 삼성전기는 원달러 환율 급락이라는 악재에도 불구하고 MLCC와 FCBGA 가격 상승으로 실적을 견인했다.

이러한 요인으로 3분기 영업이익은 6,500억 원 이상 달성할 것으로 예상된다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 다른 반도체 기업들이 환율 영향으로 영업이익이 하향 조정되는 반면, 삼성전기는 환율 영향에서 비교적 자유로운 독보적인 구조를 보인다.

환율이 10원 변동할 경우 분기 약 50억 원 내외의 영향이 발생하지만, 현재 업황이 매우 좋아 환율 영향을 상쇄하는 흐름을 보인다.

심텍 매출의 50% 이상을 차지하는 메모리 패키지 기판은 DDR5 및 LPDDR5 전환에 따른 칩 사이즈 확대와 신규 팹 오픈으로 인해 공급 부족이 심화될 전망이다. 아이폰 출시와 메모리 기업들의 양산 확대가 4분기에 집중되면서, 그간 전자업종 중 유일하게 쇼티지를 피했던 이 시장도 본격적인 수급난을 겪을 것으로 보인다.

심텍은 매출의 50% 이상이 메모리 패키지 기판으로 구성되어 있으며, 아이폰 신제품 출시 및 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 양산 확대가 4분기에 집중된다.

DDR5·LPDDR5 전환으로 칩 사이즈가 커지면서 실질적인 캐파(생산능력) 축소 효과가 발생하고, 2025년 삼성, SK하이닉스, 마이크론의 신규 팹(FAB) 오픈으로 수급 우려가 더욱 심화될 것으로 보인다.

FCBGA와 FCSP를 포함한 비메모리 패키지 기판은 가격 상승세가 지속되고 있으며, 상반기부터 대부분의 생산 라인이 풀가동되고 있다.

내년에는 신규 증설 물량이 본격적으로 가동될 예정이어서 실적 상향 여지가 존재한다.

3분기는 환율 영향이 커서 시장 기대치에 부합하는 실적만으로도 긍정적인 평가를 받을 수 있다.

실적 서프라이즈 여부가 해당 업황을 대변하는 잣대가 될 수 있으며, 미래 가치를 과도하게 당겨온 기업보다는 펀더멘털 기반 여부와 공급 확정 사실을 면밀히 체크하여 분할 매수하는 전략이 필요하다.