프론티어 모델 경쟁 심화, 메모리 수요 폭증으로 이어져
프론티어 모델 경쟁이 재점화되면서 하이퍼스케일러와 AI 개발사들이 케팩스를 확대하고 있습니다. 이에 따라 고사양 컴퓨팅에 대한 수요가 증가할 수밖에 없으며, 메모리 용량과 대역폭 요구도 함께 상승하는 추세입니다. 이러한 현상은 메모리 시장의 구조적인 변화를 촉진하고 있습니다.
골드만삭스, 삼성전자 목표가 유지… AI 인프라 확대로 메모리 수요 폭증 전망
프론티어 모델 경쟁이 재점화되면서 하이퍼스케일러와 AI 개발사들이 케팩스를 확대하고 있습니다. 이에 따라 고사양 컴퓨팅에 대한 수요가 증가할 수밖에 없으며, 메모리 용량과 대역폭 요구도 함께 상승하는 추세입니다. 이러한 현상은 메모리 시장의 구조적인 변화를 촉진하고 있습니다.
아스트라 사용량이 급증하면 토큰 처리량도 폭증하게 됩니다. 이는 추론 서버 및 스토리지 랙 증설을 필요로 하며, 메모리 풀이나 신규 아키텍처 채택 가능성을 높입니다. 이러한 인프라 확장은 추가적인 메모리 수요를 유발할 것입니다.
현재 엔비디아의 블랙웰 플랫폼을 통한 훈련 사례가 확인되고 있습니다. 만약 차세대 베라루빈 플랫폼으로 전환하게 되면 개발 속도가 더욱 가속화될 것이라는 기대감이 형성되고 있습니다. 이 차세대 모델의 등장은 AI 산업 전반에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
현재 코스피 지수는 상승 추세를 보이며 중기 이평선 저항대 돌파를 테스트하고 있습니다. 디램이나 라운드, 메모리 ETF(상장지수펀드) 및 EY와 같은 관련 지표들의 주가 흐름을 보면, 이미 전고점을 종가상으로 돌파했거나 돌파 임박한 상황입니다. MSCI 한국 증시 ETF의 기술적 흐름 역시 긍정적인 신호를 보내고 있습니다.
이번 주에는 생산자물가지수(PPI)와 소비자물가지수(CPI) 등 주요 물가 지표 발표가 예정되어 있습니다. 만약 PPI와 CPI가 시장의 예상대로 양호하게 발표된다면, 국내 증시의 상단 돌파는 충분히 가능할 것으로 보입니다. 그러나 지표 결과에 따라 시장의 변동성이 커질 수 있어 투자자들의 주의가 필요합니다.
골드만삭스가 삼성전자에 대한 목표가를 49만 원으로 다시 한번 확인했습니다. 최근 기관 NDR(기업설명회)에서 공개된 내용에 따르면, 2027년까지 메모리 수급이 올해보다 더 타이트할 것으로 예상됩니다. 현재 메모리 수요 충족률이 약 60% 수준에 불과해 심각한 공급 부족 현상이 이어질 것이라는 전망입니다.
현재 반도체 재고는 10일 미만으로, 평균 재고 수준인 6주에 비해 현저히 낮은 상황입니다. 이는 주문 즉시 출하해야 하는 극도로 타이트한 수급 상황이 지속되고 있음을 의미합니다.
메모리 확보에 실패할 경우 내년 아이폰 출시가 불투명해질 수 있다는 우려 속에 애플이 선제적으로 나선 것입니다. 이는 메모리 수급을 더욱 타이트하게 만들 것으로 예상됩니다.
애플이 LTA를 체결을 했다라는 그런 소식이 있었다고 말씀을 드렸잖아요.
또한, 수요가 확정된 후에 장비 투자를 집행하는 전략을 통해 시장 변동성에 대한 리스크를 관리하고 있습니다. 이러한 선제적 투자는 미래 수요에 대한 대응력을 높이는 데 기여하고 있습니다.
현재 글로벌 데이터 센터 고객사 5곳은 이미 장기 공급 계약(LTA)을 완료했으며, 추가 5개의 AI 고객사와 최종 협상을 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 특히 기존 5년 계약을 넘어 고객사들이 먼저 LTA 연장을 요청하는 상황으로, 이는 메모리 부족 현상이 장기화될 것이라는 시장의 인식을 반영합니다.
삼성전자는 계획된 케파의 60~70%를 LTA로 커버하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이는 반도체 메모리의 시클리컬(경기 순환) 특성을 점차 축소시키는 효과를 가져와, 실적 가시성과 예측성을 크게 높일 것입니다. LTA 확대는 기업의 안정적인 성장을 위한 중요한 전략적 움직임입니다.
6, 70%까지 LTA를 체결하면은 아시다시피 워낙 좀 반도체 메모리가 이제 시클리컬한 특성이 있었는데 요게 점점점 축소되는 그런 형태로 가기 때문에 어 실적에 대한 가시성이나 예측성 이런 것들이 매우 높아진다.
삼성전자는 파운드리 사업부를 보유하고 있어 HBM4부터 베이스 다이(Base Die)를 내부 파운드리에서 직접 생산할 계획입니다. 반면, SK하이닉스는 TSMC 파운드리에 의존하고 있습니다. HBM4부터 베이스 다이 내재화를 통해 삼성전자는 생산 비용을 절감하고 수익성을 높여 경쟁사 대비 마진 차별화를 이룰 수 있을 것으로 전망됩니다. 이는 HBM 시장에서의 삼성전자의 경쟁 우위를 더욱 강화할 수 있는 요인이 될 것입니다.
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