삼성전자 HBM4, 9월 반전 시작될까

미국 빅테크 기업들의 실적 발표는 국내 반도체 관련 주식의 수급에 큰 영향을 미치고 있습니다. 엔비디아가 호실적을 발표했음에도 불구하고 주가는 하락하는 모습을 보였으며, 이는 실적 발표 당일 수급의 급격한 쏠림 현상으로 인한 급등락 때문으로 분석됩니다. 이지환 대표는 “이게 꼭 최근에는 정의 관계로 가지 않았고 또 최근에 그 미국 빅테크 기업들의 실적 발표 당일날 좀 특을 보면 이제 구글도 마찬가지였는데 당일날 그 종목이 8% 9% 10% 가까운 급등을 하면서 수급의 급격한 쏠림 현상이 많이 나왔거든요.”라고 설명했습니다. 이러한 상황 속에서 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 차별화된 흐름을 보이며 시장의 주목을 받고 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 7월 말 저점을 형성한 이후 대량의 매집이 발생했으나, 현재는 시장이 소강 상태에 접어들었습니다. 특히 금요일에는 52주 내 최저 거래량을 기록하며 주가가 다소 힘을 잃은 모습입니다. 이지환 대표는 “지금 우리가 7월 말에 삼성전자 SK하이닉스 둘 다 저점을 일부 형성한 이후에 어떻게 보면은 거기서 대량의 매집이 들어온 이후에 시장은 좀 소강 상태거든요.”라고 현재 상황을 진단했습니다. 하지만 8월 말 이후 중장기 외국인 자금의 유입이 예상되며, 이를 통해 두 기업의 수급 상황이 개선될 것으로 기대되고 있습니다.

과거 전력기기 관세 부과 사례를 보면, 관세 부담은 주로 최종 수요처에 전가되는 구조였습니다. 이지환 대표는 “반도체를 보과하게 되면 관세를 보과하면 아마도 미국의 빅테크 기업들이 이 부분을 부담을 해야 되기 때문에 오히려 더 전력 기기가 비슷한 상황이 되지 않을까라고 예상을 하고 있고”라고 언급하며, 빅테크 기업들이 관세 부담을 안게 될 것이라고 설명했습니다. 또한, 미국 내 공장 증설을 진행 중인 반도체 기업들의 상황과 더불어, 즉각적인 100% 관세 부과보다는 점진적인 분할론이 현실화될 가능성이 높다는 점도 실질적인 영향이 제한적일 것이라는 전망에 힘을 싣고 있습니다. 이러한 요인들을 고려할 때, 반도체 관세가 국내 기업에 미치는 파장은 크지 않을 것으로 예상됩니다.

최근 DDR5 공급 단가를 놓고 벌어진 삼성전자와 애플의 힘겨루기 사례는 반도체 기업들의 협상력이 강화되었음을 보여줍니다. 과거 강력한 '갑'의 위치에 있던 애플조차도 결국 삼성전자의 8% 가격 인상을 수용했습니다. 이지환 대표는 “이번에 그 DDR5를 놓고 삼성전자와 애플의 힘겨루기를 보면 결국은 그렇게 막강한 갑을 형성했던 애플이 최근에는 결국 삼성전자 8% 가격 인상하는 피해가지 못하잖아요.”라고 밝혔습니다. 이는 삼성전자뿐만 아니라 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 시장 내에서 점차 유리한 위치를 확보하고 있음을 시사하며, 향후 관세 부담 등 외부 요인을 상쇄할 수 있는 기반이 될 것으로 예상됩니다.

과거 자사주 매입 발표 시에는 물량 출회 현상이 나타나는 경향이 있었지만, 이미 연초부터 과도한 물량은 상당 부분 소진된 상태입니다. 이지환 대표는 “기존에 우리가 반기 마감에서도 봤지만 꾸준하게 이탈되는 패시브 자금과 최근에 7월 8월 저점을 형성하면서 파생 상품과 연관되어서 같이 매도를 했던 일부 헤지 펀드들 그러니까이 매도 물량은 여전히 존재를 좀 하고 있다”고 설명하며, 기존 패시브 자금의 이탈과 저점 형성 시점의 매도 물량이 여전히 존재한다고 언급했습니다. 그럼에도 불구하고 9월 이후에는 중장기적인 매수세가 강화되면서 전반적인 수급 상황이 개선될 것으로 전망됩니다.

삼성전자가 HBM4 샘플링 테스트에서 속도와 전압 안정성 부문에서 긍정적인 결과를 얻어 높은 기대치를 형성하고 있습니다. 이지환 대표는 “샘플링 테스트에서 결과가 처음으로 삼성전자가 A4에서는 좋았거든요. 그래서 아마 이제 기대치가 좀 높아졌는데 하지만 이제 엔비디아 입장에서 보면 샘플 테스트는 삼성전자가 좋았지만 양산과 수율을 맞추는 데서는 하이닉스가 안정적인 포지션을 가지고 있거든요.”라고 분석하며, 샘플 테스트에서의 성과에도 불구하고 양산 능력과 수율 측면에서는 SK하이닉스가 여전히 안정적인 우위를 점하고 있음을 지적했습니다. 하지만 삼성전자가 예상 공급 물량의 30%만 달성하더라도 유의미한 실적 개선을 기대할 수 있을 것으로 보입니다.

마이크론 테크놀로지의 HBM4 공급 차질 루머가 확산되면서 시장에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 지난번 샘플 테스트에서 발생했던 문제가 재설계로 이어져, 미국 전문가들은 재설계 시 1년 내 공급이 어려울 것으로 전망하고 있습니다. 이지환 대표는 “HCBM4에서 마이크론 테크놀로지 포지션이 없다라는 얘기가 지금 나오거든요. 그니까 이거는 샘플 테스트에서 지난번에 마이크론 테크놀로지가 문제가 한번 됐고 그 문제가 재설계에 들어가야 된다라는 뉴스가 보도되면서 좀 파장이 있었습니다. 만약에 당장 마이크론 테크놀로지가 공급이 안 된다라고 하면 삼성전자나 SK 하이닉스 비율 포션이 더 높아질 수 있기 때문에 아마 이 부분이 9월 달에 변수가 되면서 삼성전자나 SK 하이닉스의 하나의 모멘텀이 될 수 있지 않을까라고 생각을 하고 있습니다.”라고 말하며, 마이크론의 이탈이 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 확대로 이어질 수 있다고 분석했습니다. 만약 마이크론이 HBM4 시장에서 이탈하게 된다면, 9월부터 삼성전자와 SK하이닉스에 중요한 모멘텀으로 작용할 가능성이 크다고 전망됩니다.

HBM 기술은 현재 16단 이상으로 가면 물리적인 한계에 도달할 것이라는 의견이 지배적입니다. 이에 따라 메모리와 파운드리가 결합된 융합형 반도체 기술이 차세대 AI 칩 시장의 핵심이 될 것으로 전망됩니다. 이지환 대표는 “HBM4에서 16단 정도면 지금처럼 나오는 HBM은 물리적으로 이제 거의 한계에 온다는 게 대부분의 의견입니다. 융합형으로 가야 된다는 게 중론인데 파운드리 업체가 메모리 반도체까지 가지는 융합형이 들어간다면 최적의 조건을 갖출 수 있다라는데 사실 그거는 글로벌하게 삼성전자밖에 안 되거든요.”라고 말하며, 이러한 융합형 반도체 시장에서는 파운드리와 메모리 반도체 역량을 동시에 갖춘 삼성전자가 가장 유리한 위치를 점할 것이라고 강조했습니다. 삼성전자의 종합 반도체 역량이 HBM 이후 차세대 AI 칩 시장에서 SK하이닉스를 역전시킬 수 있는 핵심 동력이 될 것이라는 분석이 나오고 있습니다. 이는 단기적인 HBM 경쟁을 넘어 장기적인 AI 칩 시장의 판도를 바꿀 수 있는 중요한 전환점이 될 것입니다.

삼성전자 파운드리 사업부는 3나노 및 2나노 초미세 공정에서는 TSMC가 확실한 우위를 점하고 있음을 인정합니다. 이지환 대표는 “가장 고사양 집착되는 3나노나 2나노에서는 TSMC가 앞서가는 것은 맞습니다. 다만 TPU나 다른 쪽에 삼성전자 발주 나오는 것은 보통 5나노, 7나노, 8나노 수준이거든요.”라고 설명하며, 삼성전자는 주로 5나노, 7나노, 8나노 수준의 발주를 통해 적자 폭을 줄이고 흑자 전환을 시도하고 있다고 밝혔습니다. 장기적으로는 메모리 반도체 역량과 파운드리를 결합한 융합형 반도체 기술을 통해 TSMC와의 격차를 극복하고 차별화된 전략을 모색할 것으로 보이지만, 이는 아직 시간이 필요한 과제입니다.