9월 24일 미중 정상회담 개최 가능성
그러나 중국 측의 공식 발표는 보통 정상 방문 2~3일 전에 이루어지기 때문에 아직 확정된 사항은 아닙니다.
트럼프 대통령은 9월 24일로 정확한 날짜를 제시하며 미중 정상회담 개최 의지를 밝혔습니다.
미중 정상회담 개최가 논의되는 가운데, 중국 반도체 기업의 기술 추격이 거세지며 미중 갈등의 양상이 변화하고 있습니다.
그러나 중국 측의 공식 발표는 보통 정상 방문 2~3일 전에 이루어지기 때문에 아직 확정된 사항은 아닙니다.
트럼프 대통령은 9월 24일로 정확한 날짜를 제시하며 미중 정상회담 개최 의지를 밝혔습니다.
UN 총회 기간을 활용한 단기 일정이 될 가능성이 큽니다.
과거 사례와 비교했을 때, 이번 회담 또한 실속 있는 만남이 되기는 어려울 것이라는 관측이 나오고 있습니다.
지난 5월 회담 사례에서도 시장에 미치는 파급력은 미미했습니다.
이미 투자자들의 관심에서도 다소 멀어진 상태이며, 예상되는 단기 실무 회담의 성격상 시장의 움직임을 크게 좌우하지는 않을 것으로 보입니다.
작년 부산 정상회담 당시 양국은 상호 간의 보복관세 부과를 1년 유예하기로 합의했습니다. 이 합의는 올해 11월에 기한이 만료됩니다.
이번 회담에서 관세 조치에 대한 추가 유예 합의가 이루어진다면, 이는 미중 관계에서 최선의 시나리오가 될 수 있습니다.
이로 인해 중국에 대한 미국의 집중도가 이전보다 상대적으로 분산될 가능성이 있습니다.
트럼프 1기 때와는 달리 다자간 압박 정책이 펼쳐질 것이라는 전망이 나오고 있습니다.
장기적으로 볼 때 반도체와 희토류는 국가 안보 이슈와 상충될 수 있습니다.
양측은 회담 전 기선 제압을 위한 수사학적인 공세를 펼치고 있는 것으로 풀이됩니다.
미국 러트닉 상무장관의 인터뷰에 따르면, 미국이 중국에 반도체 지원을 제안했으나 중국이 이를 거절했습니다. 미국은 중국이 먼저 손을 뿌리친 것이라고 언급했습니다.
이는 미국이 중국의 반도체 병목 현상을 건드리며 협상 레버리지를 확보하려 했던 시도를 중국이 거부한 것으로 해석됩니다.
이러한 흐름 속에서 중국 역시 미국의 반도체 지원 제안을 강력하게 거부하며 자국 기술 개발 의지를 보이고 있습니다.
이는 각 국가가 상대보다 더 잘해야 한다는 경쟁 시대에 돌입했음을 보여주는 대목입니다.
또한 DDR5 성능 격차도 매우 근소한 차이로 줄어들었습니다.
CXMT는 조달한 자본을 통해 월 30만 장 규모의 웨이퍼 투입 설비 증설을 추진하며 마이크론 테크놀로지보다 월등히 많은 DDR5 생산 능력을 갖출 것으로 예상됩니다.
CXMT는 최근 실적 발표에서 상장 전 제시했던 매출 및 이익 가이던스를 크게 상회했습니다. 이와 함께 전 세계 최초로 LPDDR6를 양산하겠다고 공식 선언하며 강력한 기술력을 어필하고 있습니다.
이미 샤오미 폴더블폰에 메모리 공급을 확정하는 등 실제 시장 진출에도 박차를 가하고 있습니다.
CXMT가 대규모 자금 조달을 통해 DDR5 생산 설비를 두 배로 늘릴 수 있다면, 2028년부터 DDR5 가격이 크게 하락할 가능성이 있습니다. 이는 현재 반도체 기업들이 얻는 높은 마진율이 2028년 중후반부터는 상당히 감소할 수 있음을 의미합니다.
이러한 변화 속에서 HBM과 같은 고부가 가치 메모리의 중요성은 더욱 극대화될 것입니다.
CXMT는 HBM3 샘플링을 올해 8월에 완료하고 고객사 품질 통과를 발표했습니다. 내년 양산을 목표로 추진 중이라는 소식이 외신 보도를 통해 전해졌습니다.
과거에는 HBM 개발에 3년 이상이 소요될 것으로 예측되었으나, 중국의 추격 속도는 예상보다 훨씬 빠른 것으로 나타났습니다.
지금 3 2를 올해 8월 달에 이제 샘플링이 끝나서 고객사측을 통해서 이제 퀄리티 통과가 됐다라고 발표가 됐고요. 내년 양산을 지금 목표로 하고 있다라는게 사실 이게 디인포메이션의 외신 모도를 통해서 이제 먼저 전해지기 시작을 했습니다. 아직까지 공식적으로 CXMT 쪽에 코멘트는 못 봤고요.
상장 전 3년 이상으로 예상되었던 기술 격차가 단 한 달 만에 줄어드는 분위기입니다.
특히 장비 반입이 어려운 상황에서 고도화된 노광 장비를 어떻게 확보했는지에 대한 의문이 제기되고 있습니다. CXMT의 DDR5 제품은 현재 시장에서 쓸만하다는 평가를 받고 있습니다.
HBM3는 서버 업체들의 검증 단계로 인해 2028년 이후에나 시장에 본격적으로 진입할 가능성이 있습니다. 반면, DDR5는 현재 시장에서 바로 사용 가능하다는 평가를 받고 있어, CXMT의 DDR5 생산 증가는 즉각적인 마진 하락 압력으로 작용할 수 있습니다.
DDR5 마진 하락은 메모리 기업 전반의 가격 하락 압력을 가중시킬 수 있습니다.
예를 들어 HBM3는 28년에 그 예를 들어 서버 업체들이 아직 검증이 덜 됐으니까 안 써 이렇게 할 수 있어요. 근데 DDR 5는 지금 듣는 말에 의하면 쓸만하다라는 얘기가 들리고 있기 때문에 여기서 빠지는 마진이 어마무시할 거고
반도체 전문 컨설팅 기관들은 중국 CXMT뿐만 아니라 다른 주요 메모리 기업들의 증설 물량이 2028년 전후로 집중될 것으로 예상하고 있습니다. 이는 수요 대비 공급 속도가 빠를 경우 메모리 가격 하락이 불가피하다는 전망으로 이어집니다.
이러한 공급 과잉은 시장의 수익성 악화로 연결될 수 있습니다.
레거시 장비와 최첨단 공정 장비 사이에는 기술적 격차가 존재하며, 중국 내 국산화 장비만으로는 첨단 공정에 대응하기 어렵습니다.
첨단 장비 없이는 아무리 생산 계획을 세워도 실제 생산으로 이어지기 어렵다는 현실적인 한계가 있습니다.
의미 있는 장비를 가지고 올 수 있을 거냐도 반대로 이제 고민을 하고 있거든요. 계획은 뭐 앞으로 몇 십만 장 하겠다라고 얘기를 하지만 그걸 만들 수 있는 장비가 없다면 계획이 실질적으로 되지 않을 거기 때문에
시진핑 주석의 짧은 방미 일정에도 기업인 동행 보도가 있었습니다. 이는 미중 양국 모두 상대 시장에 대한 점유율 확대를 희망하고 있음을 보여줍니다. 양국은 서로의 시장을 넓힐 수 있는 방법을 모색하려 할 것입니다.
그러나 현재 미국 내 의미 있는 점유율을 가진 중국 기업은 거의 없는 상황입니다.
현재 미국에서는 국가안보 관점이 워낙 강하기 때문에 중국과의 기술 협력을 쉽게 허용하지 못할 것으로 예상됩니다. 중국은 핵심 기술 유출 우려로 미국 투자에 부담을 느끼고 있으며, 미국은 중국산 부품(통신칩 등)의 백도어 이슈로 사용 제한을 강화하고 있습니다.
감시 대상이 단순 소비재를 넘어 첨단 기술 영역으로 확대되면서 양국 간 기술 교류는 더욱 어려워질 것입니다.
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