HBM4 쇼티지 심화, AI 반도체 주목

9월 23일, 미국 10년물 국채 금리가 5%를 다시 상회하면서 시장에 부담을 주었다.

이는 9월 미국 서비스업 및 제조업 PMI가 각각 58.7과 57.0을 기록하며 경기 둔화보다는 물가 재가속과 추가 금리 인상 우려를 부각시켰기 때문이다. 국제 유가 상승 또한 금리 인상 압력을 가중시키는 요인으로 작용했다.

미국과 이란이 단계적 종전 방안을 논의하며 유가와 금리 상승폭이 축소된 가운데, QQQ와 AMD, 마이크론 등 기술주 중심의 콜옵션 매수세가 유입되면서 주가 하단을 견고하게 지지했다.

미국-이란 단계적 종전 방안 논의로 유가 및 금리 상승폭이 축소되는 가운데, QQQ, AMD, 마이크론 콜옵션 매수 유입은 기술주에 대한 레버리지 베팅으로 작용하며 하단을 지지했다.

이번 주 서학 개미는 아마존을 1,183억 원 순매수하며 클라우드, 데이터센터, AI 매출 기대감을 나타냈다. 테슬라와 엔비디아에 대한 순매수도 지속되며 AI 투자 사이클을 확인하는 모습을 보였다.

양자 컴퓨팅(IONQ) 등 고변동성 테마에 자금이 유입되었으며, 현금성 자산(SGOV) 확보와 공격적인 ETF(SOXL 등) 투자를 병행하며 포트폴리오를 다변화하는 전략을 구사했다.

AI 수요 증가로 HBM 업체들이 캐파를 늘리면서 범용 D램 캐파까지 잠식할 수 있다는 분석이 나왔다. HBM3는 일반 D램 대비 3배, HBM4는 5배의 웨이퍼를 소요한다.

HBM 적층 및 패키징 공정의 복잡성이 생산 자원을 잠식하며, HBM 공급 확대가 일반 D램의 공급 부족을 유발하는 구조적 문제를 낳고 있다.

이는 메모리 가격 상승이 완제품 제조사로 하여금 스펙을 하향 조정하게 만드는 요인으로 작용한다.

현재 메모리 시장의 핵심은 생산 용량(캐파) 증설보다 늘어난 캐파를 HBM이 얼마나 흡수하느냐에 달려 있다는 분석이다.

HBM4로 갈수록 웨이퍼 집약도가 높아져 메모리 공급 제약을 구조적으로 길게 만들 수 있으며, 이는 공장 증설보다 수율이 공급량을 결정하는 시대로 진입하고 있음을 시사한다.

HBM을 16단 이상 적층할 경우 본딩 공정의 난이도가 급상승하며, 1단당 90%의 수율을 가정하더라도 16단을 쌓으면 최종 수율은 20% 수준으로 급락한다.

개별 단계에서 높은 수율을 달성해도 이를 16단, 32단까지 쌓게 되면 전체 수율은 급격하게 떨어진다는 점이 문제로 지적된다. 하이브리드 본딩이 해결책으로 제시되나 아직 공정 성숙도가 부족한 상태이다.

ASP가 매출과 이익 방어에 결정적인 역할을 하면서, 과거와 달리 케파 증설에 따른 가격 급락 구조에서 탈피해 2026년 정점 이후 2027년까지 견조한 흐름이 이어질 전망이다.

과거 메모리 사이클처럼 정점 이후 가격이 급격하게 하락하기보다는 2027년에도 비교적 견조한 가격 흐름을 유지할 가능성이 높다. ASP(평균 판매 가격) 유지는 매출과 이익 방어에 결정적인 역할을 할 것으로 예상된다.

통상적 시점보다 1년가량 앞당겨진 이번 조치로 SK하이닉스 ADR은 삭스(SOXX) 내 3.32% 비중으로 13위에 신규 편입된다. 9월 중에는 이와 관련해 50억 달러 규모의 패시브 자금이 집중될 전망이다.

삭스(SOXX) 내 비중 3.32%로 13위 수준의 신규 편입이 이루어졌기 때문이다.

신규 상장 종목임에도 불구하고 통상적인 편입 시점보다 1년 정도 앞당겨졌다는 점이 수급에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

미중 정상회담은 관계 개선의 큰 합의보다는 충돌을 두 달 뒤로 미루는 싱거운 결과로 나타났다. 실제로 2개월짜리 시한부 휴전에 그쳤으며, 무역 전쟁 재개 위험은 연말 연초로 다시 미루어진 상태이다.

미중 관세 휴전은 2027년 1월 10일까지 연장되었으나, 히토류 및 첨단 반도체 수출 통제 등 핵심 쟁점은 해결되지 않았다.

미중 정상회담에서는 AI 인시던트 라인 구축 및 두 달 뒤 후속 회의 합의 정도만 있었을 뿐, AI 칩 수출 규제나 기술 공유와 같은 핵심 쟁점에 대한 돌파구는 찾지 못했다.

반도체 수출 규제, 히토류 문제, 대만 문제 등 핵심 사안은 그대로 잔존하며 미중 갈등 지속으로 한국 증시의 불확실성은 해소되지 않고 시장은 거의 반응하지 않았다.

이번 주는 9월 30일 미국 8월 PCE 물가 지표 발표가 금리 상단에 영향을 미칠 주요 이벤트로 꼽힌다.

같은 날 마이크론 실적 발표는 AI 서버 메모리 업황의 바로미터가 될 것으로 보인다.

10월 2일 발표될 미국 9월 고용 보고서는 경기 침체 여부를 확인하는 중요한 지표로 시장 방향성을 결정할 3단계 이벤트가 될 예정이다.

9월 중순 이후 미결제 약정 증가와 함께 외국인이 선물 시장에서 1만 계약 이상 순매수를 기록하며 상승 포지션으로의 신규 유입이 확인된다.

미결제 약정 또한 같은 기간 중에 늘어났기 때문에 신규 선물 매수가 굉장히 많이 들어왔다고 볼 수 있으며, 이는 누적 포지션 수정 시 지지선 역할을 강화할 것으로 기대된다.

PSK를 비롯한 반도체 소부장 기업들의 반등세가 이어지고 있다. 개별 종목의 변동성을 고려해 HBM 및 전공정 관련 ETF로 대응하는 전략이 유리하다고 전문가들은 조언한다.

HBM 및 전공정·핵심 공정 반도체 ETF에 대한 투자 안정성이 개별 종목 투자보다 강조되었다.

AI 반도체 대형주와 레버리지 ETF가 반등하며 손실을 회복하거나 본전 수준에 도달하자, 개인 투자자들은 매도 우위의 움직임을 보였다.

이는 개인 투자자들이 플러스 수익만 나도 물량을 털고 나가려는 심리를 반영하며, 지수 반등 시 저항대로 작용할 가능성을 내포한다.

외국인 투자자들은 지난주 콜옵션 매도 포지션을 축소하고 외가격 콜옵션 매수 전략으로 전환했다. 이는 지수 상승 시 수익을 노리는 더욱 공격적인 포지션 강화로 해석된다.

AI 성장 사이클과 맞물려 반도체 업종에 대한 외국인 투자자들의 베팅이 더욱 뚜렷해지고 있음을 시사한다.