고객사들의 요구에 따른 반도체 설계 흐름 변화
최근 반도체 시장에서는 고객사들이 범용 칩 대신 성능 효율과 저전력에 중점을 둔 주문형 반도체(ASIC)를 선호하는 경향이 뚜렷해지고 있다. 기존의 GPU 칩은 속도 저하 문제가 발생할 수 있지만, 고객사들은 이를 알고리즘 개선으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다.
이러한 변화는 고객사가 직접 반도체를 설계하는 비중이 늘어나면서 범용 칩의 선택권이 점차 축소되는 상황으로 이어지고 있다.
그런 면에서 에이직 그다음에 전용 전문 칩들은 라이트해질 쪽으로 가는 거고요.


