에스앤에스텍·SKC, 반도체 성장 기회

AI 반도체 수요가 늘어나면서 후공정 장비 및 소재 부문이 각광받는 가운데, 전공정 증착 장비 등도 공장 신설에 따른 수혜를 입고 있다.

반도체 공급망 안정화 노력으로 일본과 미국에 대한 의존도가 점차 낮아지는 추세이며, 빅테크 기업들의 투자 확대로 계절적 비수기 우려가 해소되었다.

기존 일본 기업의 독점 구조를 깨고 특허 장벽을 넘어선 에스앤에스텍은 용인 공장을 완공해 DUV 대비 60배 이상 고가인 EUV 펠리클 양산을 앞뒀다.

이는 기존 일본 기업들이 독점하던 EUV 펠리클 시장의 구조를 바꾸고 관련 특허 장벽을 돌파했다는 점에서 의미가 크다.

EUV 펠리클은 DUV 펠리클 대비 60배 이상 고가이며, 주기적으로 교체해야 하는 필수 소모품이므로 시장의 기대가 높다. 용인 공장 가동과 삼성전자 테일러 팹 납품이 기대된다.

현재 주가 흐름을 볼 때 1차 목표가에 도달할 수 있을 것으로 예상되며, 1차 목표가 돌파 시 2차 목표가를 새로 제시할 예정이다.

기존 플라스틱 소재의 뒤틀림을 개선한 유리 기판은 AMD와 인텔 등 빅테크 기업의 테스트를 거쳐 미국 조지아 공장에서 세계 최초로 양산된다.

유리 기판은 기존 플라스틱 기판보다 열에 강하고 뒤틀림 현상이 적어, AMD, 인텔, 아마존 등 빅테크 기업들을 대상으로 테스트가 진행 중이다. 미국 정부의 칩스법 보조금 지원을 통해 기술력을 인정받고 있다.

SKC는 1조 1,671억 원 규모의 유상증자로 재무 안정성을 확보했다. AI 데이터 센터 확대로 반도체 소재 및 테스트 소켓 매출이 늘면서, 올해 반도체와 2차전지 부문은 흑자로 돌아설 전망이다.

2차전지 부문에서는 전지박과 실리콘 음극재 시장에 진출하며 성장 동력을 확보하고 있으며, AI 데이터 센터 확대로 반도체 소재 및 ISC 테스트 소켓 매출이 증가하여 반도체 섹터 영업이익이 36% 급증했다.

회사는 1조 1,671억 원 규모의 유상증자를 성공적으로 마무리하여 재무 구조의 안정성을 크게 개선했다.

SKC는 유상증자 이후 긴 횡보 끝에 최근 반등 조짐을 보이며 강하게 움직이는 소부장 섹터에서 상승 흐름을 나타냈다.

투자 전략으로 내일 시초가에 공략할 것을 추천하며, 1차 목표가는 10만 원, 손절 라인은 6만 원으로 제시한다.