오픈AI의 HBM 확보 전쟁부터 엔비디아 실적 관전 포인트까지, 주요 이슈 분석

오픈AI가 고대역폭 메모리(HBM) 확보를 사업의 핵심 관건으로 삼고 있습니다. 단순한 칩 공급을 넘어 네트워크 시스템 전체를 공급하려는 오픈AI의 전략에서 HBM의 역할이 매우 중요하게 부각되고 있습니다. HBM이 부족하면 오픈AI의 자체 시스템이 무용지물이 될 가능성이 있어, 메모리 확보 경쟁력이 곧 오픈AI의 사업 경쟁력으로 직결될 것이라는 분석이 나옵니다.

화웨이가 이집트 정부가 추진하는 AI 데이터 센터 입찰에 참여하며 해외 시장을 공략하고 있습니다. 화웨이가 제안한 핵심은 자체 AI 가속기인 어샌드(Ascend) 950 시리즈를 활용하는 것입니다. 화웨이는 학습용으로 1,408개의 어샌드 950을, 추론용으로는 어샌드 950 및 910 시리즈를 활용할 계획을 제시했습니다. 이 사업이 성공적으로 진행된다면, 화웨이 AI 가속기의 첫 대규모 해외 수출 사례가 될 것으로 전망됩니다.

화웨이가 이집트 AI 데이터 센터 사업을 통해 아프리카 및 중동 AI 시장 진출의 교두보를 마련하려 하고 있습니다. 기존 미국의 제재로 해외 수출에 어려움을 겪어온 화웨이에게 이집트 사업 성공은 매우 중요한 의미를 가집니다. 화웨이는 이미 케냐 등 아프리카 국가를 대상으로 교육 및 의료 분야에서 사전 사업을 추진하며 시장 확장을 준비해왔습니다.

미국의 대중국 AI 칩 수출 규제가 역설적으로 중국 반도체 확산의 촉매제로 작용하고 있다는 분석이 제기되었습니다. 미 국무부는 미국 기업 컨소시엄을 구성하여 이에 대응하려 논의 중입니다. 2023년부터 시작된 미국의 칩 수출 제한으로 이집트 내 미국산 칩 공급에 공백이 발생했고, 이는 화웨이 칩 도입의 기회 요인으로 작용했습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국의 과도한 대중국 AI 산업 규제가 오히려 화웨이 등 중국 기업의 성장을 부추길 수 있다고 지속적으로 경고해 왔습니다. 그는 미국 기술 플랫폼에 중국 개발자들을 락인(Lock-in) 시켜야 한다고 주장해왔습니다. 이번 이집트 사례는 젠슨 황 CEO의 경고가 제3국으로 확대된 실례로, 화웨이 칩 성능이 아직은 열위하지만 점진적인 발전 가능성이 경고되고 있습니다.

소프트뱅크가 오픈AI 투자에 사용한 대출을 차환하고 재투자를 위해 100억 달러 혹은 많게는 200억 달러 규모의 채권 발행을 검토하고 있다는 소식이 전해졌습니다. 9월 시장 발행 가능성이 제기되고 있으나, 소프트뱅크의 정크 등급과 신용부도스왑(CDS) 스프레드 확대로 금리 부담이 상승할 것으로 예상됩니다.

현재 소프트뱅크의 담보 가치 대비 대출 비율(LTV)은 13% 수준으로, 아직 안정적인 것으로 평가됩니다. 그러나 AI 시장 조정 시 소프트뱅크의 순자산 가치가 하락할 우려가 있습니다. 자산 가치 하락은 LTV 상승으로 이어져 추가 담보 요구 및 조기 상환 가능성을 높일 수 있어, 소프트뱅크의 AI 투자 지속 가능성에 대한 면밀한 점검이 필요합니다.

월가 전문가 제프리 커리(Jeffrey Currie)는 금 가격이 온스당 1만 달러, 은 가격은 300달러까지 상승할 수 있다고 전망했습니다. 그는 이러한 상승 동력의 근거로 '화폐 희석(Debasement) 트레이드'를 꼽았습니다. 이는 부채 증가와 실질 가치 하락이 동시에 진행되는 현상을 의미합니다. 또한, 지정학적 리스크 증가와 중앙은행의 지속적인 금 매입도 금과 은 가격 상승을 지지하는 요인으로 작용하고 있습니다.

태양광 산업의 성장은 은 수요를 급증시키고 있습니다. 태양광 패널 내 은 사용량은 2016년 8,100만 온스에서 2024년 2억 온스로 크게 증가했습니다. 전문가들은 2030년에는 최대 4억 5천만 온스까지 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이는 2030년 세계 은 광산 생산량의 절반이 태양광 산업에 소비될 것이라는 의미로, 친환경 에너지 전환이 은 가격 상승에 중요한 동력이 될 것임을 시사합니다.

엔비디아의 2분기 실적 발표가 임박한 가운데, 시장 컨센서스는 매출 약 920억 달러, 매출 총이익률 75%를 예상하고 있습니다. 특히 데이터 센터 매출은 857억 달러를 예상하고 있어, AI 산업의 자본 지출이 지속되고 있는지 여부를 가늠하는 중요한 지표가 될 것입니다. 하이퍼스케일러에 대한 의존도 변화와 젠슨 황 CEO의 실적 해석에 시장의 이목이 집중되고 있습니다.

엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 출하 상황과 차세대 칩인 베라 루빈(Vera Rubin)으로의 전환 상황이 컨퍼런스콜에서 집중적으로 질문될 것으로 보입니다. 엔비디아의 실적은 AI 기업들의 자본 지출에 대한 스트레스 테스트 역할을 할 것이며, 차세대 칩으로의 전환 과정에서 엔비디아가 높은 마진율을 유지할 수 있을지 여부가 중요하게 점검될 예정입니다.

옵션 시장은 엔비디아의 실적 발표 이후 시가총액이 플러스마이너스 2,800억 달러, 주가 기준으로는 플러스마이너스 약 5.4% 변동할 가능성이 있다고 반영하고 있습니다. 이는 시장이 엔비디아 실적에 따라 상당한 주가 움직임을 예상하고 있음을 보여줍니다.