MLCC·FCBGA, 초장기 슈퍼사이클 초입

현재 MLCC(적층세라믹콘덴서)는 초장기 사이클의 초입에 진입했으며, 구조적으로 쇼티지(공급 부족) 현상을 겪고 있습니다. FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 또한 슈퍼사이클 초입에 들어선 것으로 보입니다. 중요한 점은 조만간 유리 기판 쪽으로 발주가 나면 시장 분위기가 크게 달라질 것이라는 전망입니다. AMD, 브로드컴, 애플 등 주요 업체들이 관심을 보이며 다양한 호재가 모이고 있습니다.

최근 삼성전자가 베트남에 40조 8천억 달러를 투자하기로 한 것이 이슈가 되었는데, 이 중 1600대 가량이 테스터 장비 관련 투자로 알려져 있습니다. 촬영일인 9월 2일에도 후공정 테스터 관련주들이 상승세를 보였습니다. 현재 병목 현상이 심화되고 있는 분야는 후공정이며, 이는 TSMC의 기술 로드맵 발표에서도 확인됩니다. TSMC는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 5.5 레티클 사이즈(회로 크기)에 대해 언급했는데, 이는 한 번에 찍을 수 있는 회로 크기를 5.5번 찍어야 하는 수준을 의미합니다.

TSMC의 CoWoS 기술은 수율이 98%에 달할 정도로 뛰어나며, AI 반도체 생산에 필수적인 2.5D 패키징을 100% 독점해왔습니다. 그러나 지속적인 공급 부족 문제로 올해 연말 월 14만 장, 내년 말 22만 장으로 생산량을 늘려도 수요를 감당하기 어렵습니다. 이로 인해 TSMC는 일부 공정을 오사트(OSAT: 외주 반도체 후공정 전문업체) 업체인 대만의 ASE와 미국의 앰코(Amkor) 등에 위탁하기 시작했습니다.

일부 물량은 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 쪽으로도 흘러가고 있지만, 여전히 쇼티지(공급 부족)가 심각합니다. 특히 오사트 업체들의 CoWoS 공정 중 '칩온 웨이퍼' 공정의 리드 타임이 12개월에 달한다고 지난주 발표되어 후공정 병목이 지속될 것을 시사합니다. 따라서 당분간 후공정 쪽에서 스파이크성 수주가 나올 가능성이 크고, 웨이퍼 투입 팹 공정이 내년 상반기부터 본격화되면 전공정 수주도 활발해질 것으로 예상됩니다.

후공정 분야에서는 테스터 업체들이 핵심적인 역할을 합니다. 삼성의 베트남 투자에서 언급된 1612대 장비 중 상당수가 MBT(메모리 번인 테스터)로, 이 분야의 수혜 기업으로는 디아이(DI)와 유니테스트 등이 있습니다. 번인 테스터 소켓 쪽에서는 오킨스전자, 마이크로컨텍솔 등이 주목받고 있습니다. 이외에도 네오셈, 엑시콘, YC 등 관련 기업들이 전반적으로 수혜를 기대하고 있지만, 정확히 어떤 회사 장비가 들어가는지는 아직 밝혀지지 않았습니다. 다만, 현재 시세 움직임을 통해 관련 기업들을 추정할 수 있습니다.

후공정 수주가 매출로 인식되는 데는 보통 6개월에서 1년이 걸리지만, 최근에는 고객들의 빠른 납기 요구로 인해 6개월 이내에 실적에 반영될 것으로 예상됩니다. 수주는 올해 연말 또는 내년 초에 많이 나올 것으로 보이며, 주가는 그 시점에 이미 상당 부분 상승해 있을 것입니다. 우리나라 전공정 기업 중에서는 증착 분야가 특히 강하며, 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 테스 등을 주목할 만합니다. 언일링(열처리) 쪽에서는 HPSP가 있습니다.

반도체 소재 업체들은 장비가 깔리고 가동된 후에야 수요가 증가하기 시작합니다. 앞서 언급된 기업들은 부품에 해당하며, 후공정 쪽 쇼티지로 인해 즉각적인 수요가 발생하고 있습니다. 그러나 전공정에 사용되는 케미칼 등 소모품은 라인 셋업 이후에 수요가 발생하므로, 장비 업체보다 시차를 두고 투자하는 것이 좋습니다. 과거에는 전공정 장비부터 순서대로 수요가 발생했지만, 요즘에는 쇼티지 현상이 먼저 나타나는 경향이 있습니다. 따라서 밸류체인에 대한 심도 있는 이해가 필요합니다.

국내 반도체 소재 기업 중에서는 세계 최고 수준은 아니지만, 국내 기업들과 협력하여 공정에 최적화된 해자(경쟁 우위)를 가진 업체들이 있습니다. 대표적으로 솔브레인(에칭 분야), 동진쎄미켐(포토레지스트, PR), 한솔케미칼(과산화수소) 등이 투자 가치가 있는 기업으로 꼽힙니다.

삼성전기의 MLCC 1조 원 규모 수주 소식이 알려지면서 관련 부품주에 대한 기대가 커지고 있습니다. MLCC는 물론, FCBGA(ABF 기판)도 초장기 슈퍼사이클 초입에 진입했습니다. FCBGA는 아지노모토 빌드업 필름(ABF)을 사용하는 기판으로 CPU, GPU 등 프로세서 쪽에 주로 쓰이며, CoWoS 패키징의 1층에도 사용됩니다. 이 분야는 현재 구조적인 쇼티지 현상을 겪고 있습니다. 삼성전기는 MLCC와 FCBGA 두 분야 모두에서 슈퍼사이클 초입에 들어섰다고 볼 수 있습니다. 현재 주가는 밸류에이션에 상당 부분 선반영되어 있습니다.

FCBGA 기판 쪽에서도 삼성전기 외에 LG이노텍이 최근 선수금을 받고 투자 중이며, 대덕전자도 관련 기업으로 언급됩니다. ABF 계열 외에 BT 계열 기판에서는 ‘소캠(SOCAM)’이라는 새로운 폼팩터가 등장했는데, 이는 엔비디아의 베라(Vera) CPU 모듈 기판에 들어갑니다. 티엘비(TLB)와 심텍 같은 회사들이 1분기와 2분기에 비중이 크게 올라오고 있습니다.

FCBGA 기판은 구조적으로 병목 현상을 겪고 있으며, 기판 사이즈와 층수 증가가 지속적으로 요구됩니다. 특히 AI 서버용 FCBGA는 기존 제품보다 면적이 4배, 층수가 2배 높아져야 합니다. HBM(고대역폭 메모리) 생산과 유사하게 FCBGA에서도 라인 잠식 효과가 나타나고 있습니다. 이를 해소하기 위해 유리 기판이라는 새로운 소재로 전환하는 것이 대안이 될 수 있습니다. 유리는 열 발생이 적고 현상 공정도 줄어드는 장점이 있지만, 깨지기 쉽다는 단점도 있습니다. 하지만 삼성전기가 조만간 유리 기판 쪽으로 발주를 낼 예정이어서 시장의 기대가 큽니다. 이는 아직 상용화 단계는 아니지만, 양산 라인 발주가 나오면 시장 분위기가 크게 달라질 것입니다.

유리 기판 양산 라인의 발주부터 라인 셋업을 거쳐 실제 양산까지는 1년 이상이 걸릴 것으로 예상됩니다. AMD, 브로드컴, 애플 등 주요 IT 기업들이 삼성전기의 유리 기판에 큰 관심을 보이고 있습니다. 반도체 주식이 주목받는 이유는 수요는 넘치지만 공급이 부족한 병목 현상 때문입니다. AI 시대의 다음 병목 현상은 어디서 올 것인가에 대한 질문에, 기존에 언급된 기업들이 모두 관련이 있으며, 특히 메모리 병목 현상이 계속되고 있다고 강조했습니다.

하이퍼스케일러들의 AI Capex(자본 지출)를 보면 올해 연간 800억 달러 규모로 예상됩니다. 이 중 약 1/3은 건물, 냉각, 전력 등 인프라 비용이며, 2/3는 반도체, 서버 등에 투자됩니다. 특히 반도체 비중이 60% 이상이며, 반도체 원가에서 메모리가 50%를 차지합니다. 즉, 전체 투자액의 20~30%가 메모리에 할당됩니다. 과거 메모리가 Capex에서 차지하는 비중이 10% 초반이었던 것에 비해 30%대까지 증가하며, 메모리 센트릭(Memory-Centric) 시대가 도래했음을 보여줍니다.

메모리의 비중이 점점 커지는 가운데, 전체 Capex에서 처음에는 작았지만 점차 비중이 커지는 분야는 네트워크입니다. 광 네트워크, CPU, NPO 등 네트워크 관련 기술들이 점점 중요해지고 있습니다. 전력 인프라 역시 중요한 병목 현상이지만, 납기가 워낙 느려 당장 실적으로 연결되기에는 시간이 걸립니다. 변압기나 배전반 같은 장비는 제조하는 데 몇 년이 걸리므로, 나중에 매출로 인식될 때까지는 시간이 필요합니다. 이는 메모리 산업과 다른 점입니다.

과거에는 미래 수익에 대한 기대감으로 관련주들의 주가가 동반 상승했지만, 이제는 관련주들의 시가총액이 커지면서 수급만으로는 주가가 오르기 어려워졌습니다. 사이클 후반부로 갈수록 시장은 압축되며, 당장 수익이 나는 기업들로 집중될 것입니다. 따라서 투자 시 익률(수익률)을 중요하게 봐야 합니다. 이형수 대표는 올해 7월을 기점으로 미국과 한국 시장 모두 이전과는 완전히 다른 양상을 보일 것이며, 투자 난이도가 높아지고 종목이 압축되는 주도주 장세가 될 것이라고 전망했습니다.

투자를 하면서 실패를 안 하기는 어렵지만, 실패를 줄이기 위한 노력이 필요합니다. 이를 위해 리스크 관리가 중요하며, 현재 시장에서 가장 큰 리스크는 금리입니다. 대세 상승장에서 깡통을 차는 경우는 리스크 관리를 제대로 하지 못해 발생하는 경우가 많습니다. 특히 레버리지를 사용하면 큰 손실을 볼 수 있으므로, 당분간 레버리지 사용을 자제하고 일반 투자자들은 레버리지를 아예 사용하지 않는 것이 좋습니다. 또한, 15% 손실이 발생하면 기계적으로 손절매하고, 필요하다면 다시 매수하는 전략이 중요하다고 조언했습니다. 7월 시장에서는 손절매를 세 번 한 투자자가 오히려 손실을 줄인 사례도 있다고 덧붙였습니다.

손절매를 반복하는 것이 바보 같아 보일 수 있지만, 장기적으로는 손실을 줄이는 실력으로 이어집니다. 투자에 대한 걱정이 생긴다면, 이는 투자자가 리스크를 인지하고 있다는 신호이므로, 이를 포트폴리오에 반영해야 합니다. 리스크가 높다고 판단될 때는 현금 비중을 늘리는 것이 가장 좋은 리스크 관리 방법입니다.