SK하이닉스, D램 1위에서 3위 위기설

지난해 SK하이닉스는 AI 반도체 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 강점을 바탕으로 D램 매출에서 두각을 나타냈다.

특히 지난해 2분기 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 38.7%까지 상승하며 삼성전자를 제치고 전체 D램 시장에서 1위에 등극했다.

올해 2분기 D램 시장에서는 삼성전자가 39.4%의 점유율로 다시 1위를 탈환했다.

SK하이닉스는 24.9%로 2위를 기록했으며, 마이크론은 23.3%로 뒤를 이었다. SK하이닉스와 마이크론의 점유율 격차는 1.6%포인트까지 좁혀져 3위 위기설이 제기된다.

올해 2분기 SK하이닉스의 D램 매출은 전 분기 대비 37.9% 증가한 반면, 마이크론은 같은 기간 무려 65.5%의 매출 성장률을 기록했다.

이는 마이크론이 가격 상승폭이 큰 서버용 D램 판매에 집중하면서 매출이 빠르게 증가한 결과다. SK하이닉스도 매출을 늘렸지만 경쟁사의 성장 속도가 더 빨랐다.

HBM은 고객이 요구하는 성능과 물량에 맞춰 사전에 생산 준비와 가격 협상을 진행하는 고정가 계약 방식을 따른다. 이는 고객과의 장기적 관계를 바탕으로 한다.

반면 일반 D램은 시장 가격 변동분을 비교적 빠르게 반영할 수 있어, 올해 들어 두 배, 세 배까지 가격이 급등한 시장 상황에 즉각적으로 대응할 수 있었다.

HBM 비중이 높은 SK하이닉스는 고정 계약된 가격으로 인해 일반 D램의 급등 효과를 실적에 즉각 반영하기 어려워 상대적으로 매출 성장률이 낮아지는 요인이 됐다.

삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 파운드리 4나노 공정을 활용하며 자체 기술력을 강화하는 전략을 추진한다.

반면 SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC의 첨단 로직 공정을 베이스 다이에 활용하는 협력을 진행 중이다. 이는 외부 파운드리 역량을 적극 활용하는 접근법이다.

이처럼 HBM 경쟁은 단순 메모리 기술을 넘어 로직 칩과의 연결 설계 경쟁으로 확장되며, 각 기업의 파운드리 역량 및 협력 관계가 중요하게 작용한다.

최근 메모리 시장에서는 주문한 물량을 고객이 받아가지 않아도 대금을 지급해야 하는 'Take-or-Pay' 계약 방식이 확산되고 있다. 마이크론이 미국 공시를 통해 이러한 계약 방식을 공개하기도 했다.

이는 AI 데이터센터 수요 증가로 인해 제조사가 공급 우위를 점하면서 나타난 변화이다. 고객사는 비싼 가격을 감수하더라도 확실한 물량 확보를 우선시하게 되었다.

Take-or-Pay 조건이 포함된 장기 계약은 고객사가 물량을 받지 않더라도 약정된 대금을 지급해야 하는 의무를 발생시킨다. 이로 인해 과거처럼 넉넉하게 주문 후 취소하는 관행이 어려워졌다.

삼성전자와 마이크론 등 일부 제조사는 이러한 계약을 통해 20~25% 수준의 선수금을 수령하며, 이는 대규모 공장 투자에 따른 제조사의 리스크를 완화하고 생산 계획을 안정화하는 데 도움을 준다.

또한, 공급사와 고객사 간 물량 협의와 가격 협상을 분리하여 계약의 유연성을 확보하고, 가격 급등락 방지를 위해 계약 내 가격 범위까지 설정하는 추세가 나타난다.

트렌드포스에 따르면, 올해 1분기 일부 서버용 DDR5 제품의 웨이퍼당 수익성이 HBM을 넘어선 것으로 추정된다. 이는 일반 D램 시장의 강력한 회복세를 보여준다.

일반 D램의 수익성 향상은 HBM 가격 인상의 근거로 활용되며, 메모리 시장 전반의 공급 부족 상황이 HBM의 생산 가치를 더욱 높이는 결과를 초래한다.

HBM4 비중 확대와 신규 출하 효과를 반영한 트렌드포스의 분석 결과, 2027년 평균 판매 가격은 올해 대비 약 121% 급등할 전망이다. 매출 비중이 높은 기업일수록 가격 상승에 따른 성장률 격차는 더 벌어질 것이며, 하이닉스의 실적 반등 역시 이러한 시장 상황에 좌우될 것으로 보인다. 이 수치에는 HBM4 비중 확대 및 신규 제품 출하 효과가 반영된다.

HBM의 판매 비중이 높은 기업은 제품 가격 상승 시 매출 성장률에서 우위를 점할 가능성이 커진다.

따라서 SK하이닉스의 HBM 비중이 향후 전체 실적 반등을 이끄는 핵심 요소가 될 것으로 보인다.

과거 메모리 제조사가 수요를 예측하고 공장에 투자하며 재고 부담을 모두 떠안던 구조에서, 이제는 고객사가 다년 물량을 약속하고 선수금을 지급하거나 구매 의무를 부담하는 거래가 늘고 있다.

이러한 변화는 반도체 기판, 냉각 장치 등 AI 인프라 전반으로 확산되며, AI 데이터센터의 원활한 가동을 위해 구매 가격보다 적기 확보가 더 중요한 환경으로 변모하고 있음을 보여준다.

과거에는 제조사가 수요를 예측해 투자하고 재고 및 가격 하락 리스크를 전적으로 부담했다. 그러나 이제는 고객사가 다년 물량을 약속하거나 선수금을 지불하는 방식으로 거래 형태가 변화하고 있다.

이러한 변화는 AI 투자 둔화 시 위약금 발생 가능성을 내포하지만, 과거처럼 자유롭게 주문을 축소하기는 어려워 제조사의 안정적인 생산 계획 수립에 기여한다.

장기 계약 방식은 메모리를 넘어 반도체 기판, 전력 설비, 냉각 장치 등 AI 데이터센터 부품 전반으로 확산되고 있다.

데이터센터 가동 일정 준수를 위해 가격 경쟁력보다는 필요한 부품을 적기에 확보하는 것이 더욱 중요해졌다. 부품 하나만 부족해도 전체 가동 일정이 지연되는 구조적 특성 때문이다.

시장 점유율 외에도 장기 계약 비중과 물량 확보 안정성이 향후 순위를 가르는 핵심 변수로 부상했다. SK하이닉스의 순위 변동은 HBM 기술 경쟁력 약화보다는 일반 D램 가격의 급격한 상승 등 복합적인 영향에 기인했다.

내년 HBM 가격 변화와 장기 계약 비중이 제조사의 실적과 순위를 결정하는 핵심 변수가 될 전망이다. 앞으로는 단순 점유율 외에 계약 조건과 물량 확보 안정성을 종합적으로 고려해야 한다.