발열 및 제조 난이도, 수명 제한 등의 기술적 문제로 인해 현재의 HBF와 HBM4 결합에 대한 시장의 기대가 현실과 동떨어져 있다는 지적이 나왔다.
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여의도 및 외국계 증권사들을 포함한 시장에서는 HBF와 HBM4 8단 조합을 필수적인 미래 기술로 보고 있다. HBM4 12단이나 16단에서 발생할 수 있는 대역폭 부족 문제를 HBF가 보완할 것이라는 기대가 이러한 낙관론의 주된 근거다. 그러나 인포마켓 강용운 대표는 이러한 시각이 기술적 근거가 부족한 맹목적 추론일 수 있다고 경고했다.
HBM의 높은 발열은 기술 구현의 심각한 장애물 중 하나로 꼽힌다. 현재 HBM 발열로 인해 인접한 CPO(광연결)까지 영향을 받는 현상이 보고되고 있다. 만약 HBF를 HBM 옆에 배치할 경우, HBF가 이러한 열을 견뎌낼 수 있는지에 대한 충분한 시뮬레이션이나 검증이 부족하다는 지적이 제기되었다.
존 라우 박사는 인터포저 위에 각 변에 네 개씩 총 16개의 HBM을 배치하는 최종 구상을 제시한 바 있다. 그러나 현재 HBM의 열 문제로 인해 인접한 CPO가 변형되는 현상이 공정 담당 엔지니어들 사이에서 발견되고 있어, 이러한 고밀도 패키징 구상이 현실화되기 어려울 것이라는 우려가 커지고 있다.
만약 HBM을 인터포저 위에 올릴 수 없는 상황이 발생한다면, HBF를 서브스트레이트 층에 배치해야 한다. 서브스트레이트와 인터포저 층은 수직으로 구멍을 뚫는 비아(Via) 공정을 통해 연결될 수 있지만, 이 과정에서 제조 난이도가 급증한다. 서브스트레이트 또한 이미 공간이 빡빡한 상황에서 HBF를 추가할 공간을 확보하는 것은 쉽지 않은 문제로 지적된다.
HBF는 SSD와 유사하게 수명이 약 3년 정도로 제한될 가능성이 크다. 이는 읽고 쓰기를 무한정 반복할 수 없는 SSD의 숙명과 마찬가지로, HBF 또한 쓰기 횟수에 제한이 있어 수명이 빠르게 소모될 수 있다. HBF의 수명 제한은 메모리 컨트롤러 작동 시 성능 저하 및 전체 시스템의 신뢰성 문제로 이어질 수 있어, 장기적인 관점에서 중요한 기술적 제약으로 작용할 것으로 분석된다.
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