삼성전자 파운드리, 적자 탈출 눈앞

마이크론은 주당순이익(EPS) 33.4달러를 기록하며 전망치인 31.16달러를 상회했다. 분기 매출은 전망치인 510억 달러를 훌쩍 넘긴 542억 달러로 집계됐다. 차기 매출 가이던스로 600억 달러 이상을 제시하며 데이터 센터 중심의 반도체 수요가 지속될 것으로 보았다.

주당순이익(EPS) 또한 33.4달러로, 시장 전망치인 31.16달러를 상회했으며, 차기 매출 가이던스를 600억 달러 이상으로 제시하며 데이터 센터 중심의 반도체 수요가 지속될 것임을 시사했다.

마이크론의 실적은 업계 기준선 역할을 하며 삼성전자와 SK하이닉스에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 데이터 센터 수요를 바탕으로 향후 HBM 및 소부장 기업들의 성장세가 이어질 것으로 보인다.

마이크론의 실적은 반도체 업계의 기준선 역할을 하므로, 삼성전자와 SK하이닉스도 긍정적인 실적을 기록할 것으로 기대되며 향후 수요도 견조할 것으로 전망된다.

3나노 공정과 애플리케이션 프로세서(AP) 성능 개선이 수요를 이끌었다. 내년 초 애플과 테슬라향 양산이 본격화되면 매출 성장이 더욱 가속화될 예정이다.

내년 초 애플 및 테슬라향 양산이 본격화되면 매출이 더욱 성장할 것으로 기대된다.

파운드리 공정의 수율은 시간이 지남에 따라 시행착오를 거치며 개선되는 것이 일반적인 과정이다.

현재 증권가에서 삼성전자 2나노 공정의 수율이 70%에 달했다는 언급이 나오지만, 이는 내부 비밀이어서 공식적으로 확인하기는 어렵다. 그러나 공정 개선이 지속적으로 이루어지고 있다는 점은 확실하다.

내년 초 테일러 공장 양산이 매출 증대의 핵심 기점이다. 수주 물량이 실제 양산으로 연결되는 시점부터 파운드리 사업의 가치가 주가에 본격적으로 반영될 것이다.

내년 초 테일러 공장의 양산 시작이 매출 증대의 핵심 기점이 될 것이며, 수주 물량이 양산으로 이어지는 내년부터 실적이 본격화될 것으로 예상된다.

테일러 공장이 본격 가동되면서 삼성 파운드리의 고객사 수주가 크게 확대될 것으로 전망된다.

삼성은 2029년까지 고객사를 현재의 4배로 늘리겠다는 목표를 발표했으며, 2025년부터는 이 같은 목표에 대한 본격적인 성과가 가시화될 것으로 기대된다.

삼성은 TSMC보다 4년 먼저 EUV(극자외선) 공정을 도입하며 관련 문제 해결 경험을 축적해왔다.

인텔이 3나노 공정을 건너뛰고 2나노로 바로 진입하는 전략을 취하면서 초기 시행착오를 겪을 가능성이 높은 반면, 삼성은 이미 빅테크 기업들로부터 파운드리 기술 검증을 완료한 상태이다.

삼성 파운드리는 커스텀 SoC 설계, 파운드리 제조, HBM 생산, 패키징까지 모든 과정을 일괄적으로 수행하는 '올스타' 전략을 추진한다.

고객사 입장에서는 단일 벤더(One Vendor)를 통해 반도체 생산의 관리 효율성을 높이고 문제 해결 속도를 극대화할 수 있다.

이러한 통합 솔루션은 물류 과정을 생략하여 반도체 생산 기간을 약 20% 단축시키는 효과를 가져온다.

TSMC의 지진 등 예기치 못한 외부 변수에 대비해 안정적인 공급망을 확보하려는 움직임이 뚜렷하다. 멀티 벤더 체제를 활용하면 고객사는 가격 협상력을 높이고 비용을 절감할 수 있다.

TSMC와 같은 특정 벤더에만 의존할 경우 지진 등 외부 변수 발생 시 제품 생산에 차질이 생길 수 있으므로, 안정적인 공급망 확보를 위해 삼성과 같은 세컨드 벤더의 중요성이 부각된다. 멀티 벤더 체제는 고객사의 가격 협상력 제고와 비용 절감에도 기여한다.

과거 삼성 파운드리는 시장 점유율 19%를 기록했을 당시에도 가동률이 50% 수준에 머물렀다.

현재 시스템LSI 사업부의 내부 주문이 전체 매출의 50% 이상을 차지하고 있으며, 로직 공정과 내부 매출 흐름이 안정적으로 유지된다면 적자를 면하는 데 큰 문제가 없을 것으로 보인다.

중국의 CXMT는 올해 2분기 시장 점유율 10%에 도달하는 등 빠른 추격을 보이고 있으며, DRAM(DDR5)은 2년, NAND는 1년 내외로 기술 격차를 축소했다.

하지만 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서는 여전히 3년 이상의 기술 격차가 유지되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들도 지속적으로 기술 투자를 확대하고 있다.

중국은 EUV 장비 도입에 제약이 있어 초미세 공정 기술에서 국내 기업을 추격하는 데 한계가 있다.

따라서 중국의 반도체 기술이 5년 이내에 국내 기업을 역전하기는 어려울 것으로 전망된다.

SK하이닉스와 삼성전자 등 원청 기업의 성장이 관련 소부장 기업으로 확산되는 추세다. HBM과 AI 반도체 수요가 늘면서 MLCC 및 FCBGA 업계의 수혜가 기대된다.

초기에는 SK하이닉스와 삼성전자 같은 원청 기업들이 먼저 수혜를 받지만, 점차 이러한 긍정적인 영향이 소부장(소재·부품·장비) 기업들로 확산될 전망이다.