LG전자, 엔비디아 덕분에 AI 시대 새 기회

삼성전자는 9월 말 30조 원 규모의 특별 배당 및 주주 환원 계획을 확정했다.

HBM4와 파운드리 부문에서도 긍정적인 요소들이 존재하며, 분기 실적 서프라이즈를 기록하는 등 글로벌 메모리 기업 중 가장 양호한 실적이 예상된다. SK하이닉스와의 디커플링 현상은 추이를 좀 더 지켜볼 필요가 있다.

LG전자의 주가는 엔비디아 모멘텀 관련 소식으로 크게 상승했다.

과거 LG 반도체 매각 이후 기업 내부에 반도체 사업에 대한 아쉬움이 존재했으나, LG전자가 보유한 기술을 상업적으로 전개할 경우 높은 성장 잠재력이 확인된다.

데이터센터의 발열 해소를 위한 냉각분배시스템(CDU) 수요가 급증하고 있으며, 기존 시장은 대만 기업들이 독점적인 구조를 형성하고 있었다.

LG전자가 CDU 규격 인증을 획득하면서 이 공급망에 진입하게 됐다. 데이터센터 부품난이 심화되는 현 상황에서 LG전자의 CDU는 빠른 시일 내 매출 발생 가능성을 보인다.

LG전자 에어솔루션 사업부는 캐시카우로서 주당순이익 개선에 기여할 것으로 보인다.

로봇보다는 즉각적인 흑자 창출이 가능한 CDU가 투자 측면에서 유망하다.

LG전자는 현재 엔비디아 규격의 CDU를 개발 중이며, 합격 시 슈퍼마이크로, 기가컴퓨팅, 폭스콘 등 주요 데이터센터 업체로의 공급이 가능해진다.

엔비디아의 제슨(Jetson)은 CPU, GPU, MPU 등이 통합된 SOC 칩으로, 현대차그룹의 토르(Thor) 아키텍처와 유사하게 휴머노이드 로봇에 탑재될 수 있다.

LG전자가 엔비디아와 협력하는 것은 긍정적이지만, 이것이 실제 기업 매출에 의미 있게 기여할지는 미지수라는 평가다. 이미 LG전자는 일부 배달 로봇 등에 엔비디아 클로이를 적용하고 있다.

LG전자는 투자자 소통과 기술 방향성 설명 능력이 국내 최고 수준으로 평가받는다.

그러나 가전과 TV 등 주력 사업은 이미 성숙 산업에 해당하여 성장성에 한계가 존재한다. 이에 LG전자는 로봇과 데이터센터 냉각 솔루션 등 신사업을 통해 새로운 성장 동력을 찾으려 노력하고 있다.

과거 전장 사업이 미래 먹거리로 주목받았으나, 애플카 협업 무산 등의 사례처럼 비전만으로 끝나버린 경우가 있었다. 시장과 기업의 비전이 일치하려면 실질적인 산업 환경과 기술적 도전 정신이 뒷받침되어야 한다.

미래 불확실성이 높은 로보틱스보다는 당장 매출이 발생하는 데이터센터 솔루션에 집중해야 한다는 게 노근창 세미콘리서치 랩 대표의 조언이다.

실제로 애플카 사례는 비전에 기반한 주가 상승이 허상일 수 있음을 보여준다.

LG전자는 에어컨, 공조, 칠러 기술을 보유한 종합 공조 기업으로, 데이터센터 냉각에 필수적인 CDU(Coolant Distribution Unit) 사업을 확대하고 있다.

삼성전자의 경우 메모리 비중이 98%에 달해 CDU 성과가 주가에 미치는 영향은 미미한 수준이다.

CDU는 LG전자의 핵심 이익 창출원인만큼 향후 성과가 주가에 직접적인 영향을 줄 가능성이 크다.

스케일 AI 설립자인 알렉산더 왕을 이 자리에 영입하며 AI 데이터 관리의 중요성을 분명히 했다.

이는 뮤즈 스파크(Muse Spark) 프로젝트를 통해 AI 데이터 분석 및 해석 능력을 강화하려는 메타의 전략으로, AI 시대에 데이터의 중요성을 보여준다.

개인형 AI 에이전트 수요가 증가하면서 데이터센터 CPU 수요도 동반 상승하고 있다.

ARM 아키텍처 CPU가 AI 글래스 등 개인 디바이스에 필수 탑재되면서, 데이터센터와 개인 기기 양쪽에서의 매출 성장세가 뚜렷해질 전망이다.

뮤즈 프로젝트는 AI 글래스 시장 확산의 기폭제가 될 전망이며, 퀄컴(스냅드래곤 AR), 삼성, 애플 등 주요 기업들이 관련 시장을 준비하고 있다.

AI 글래스의 성공 여부는 활용 가능한 소프트웨어와 애플리케이션의 다양성에 달려 있으며, 빅테크 기업들의 플랫폼 생태계가 삼성, 애플 등 하드웨어 업체와 결합될 것으로 예상된다.

통신 칩 관련 기업인 무라타 등의 수혜와 함께 FC-BGA 기판의 수요 증가가 예상된다. AI 글래스는 CPU, GPU, 모바일 D램, 카메라 센싱 모듈로 구성되며, 이에 따라 삼성전기, LG이노텍, 엠씨넥스 등 관련 시장이 확대될 전망이다.

또한 통신 칩 관련 일본 무라타 등 기업의 수혜가 예상되며, FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 수요도 지속적으로 증가할 것으로 보인다.

일본 이비덴은 생산 능력의 한계로 인해 타 고객사 대응에 어려움을 겪고 있으며, 이는 엔비디아와 구글의 물량 점유가 주요 원인으로 작용한다.

이러한 기판 산업 전반의 공급 부족 현상은 한국 기판 업체들의 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

내년 삼성전기의 영업이익률은 탄력적인 상승이 예상되며, 특히 데이터센터용 MLCC에 대한 시장의 평가가 높다. 전장 사업 거래선도 확대되고 있다.

MLCC는 원재료비 비중이 낮아 제품 가격 상승 시 이익 개선 속도가 빠르지만, 범용 MLCC 시장은 중국 및 대만 업체와 경쟁이 심화되므로 핵심 사업 중심의 전략이 필요하다고 노근창 대표는 조언했다.

일본 무라타 방문 등 현지 전문가들과의 교류를 거친 결과, 삼성전기의 데이터센터용 MLCC 기술력은 업계 최고 수준이다.

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 주로 스마트폰 시장과 연동되어 있어 현재 전반적인 흐름은 약한 편이다.

기판 관련 부품 수요는 긍정적이나 스마트폰 시장의 전반적인 회복 없이는 FPCB 단독 수혜를 기대하기 어렵다.

3분기부터 코스피 분기별 영업이익이 275조~290조 규모로 개선될 전망이며, 실적 개선의 핵심 동력은 반도체 업종이다.

반도체 업종의 12개월 포워드 PER(주가수익비율)은 4배 수준으로 타 업종 대비 매우 낮다. 삼성전자와 SK하이닉스의 포워드 PER은 각각 4.37배, 4.41배 수준을 보인다. 주주환원 정책 및 특별배당 기대감으로 인한 디커플링 가능성도 제기된다.

향후 3년간 지속 가능한 이익 창출이 가능할 것으로 보이며 반도체 업종은 현재 저평가 구간에 머물러 있다. 타 산업으로 실적 온기가 확산하기엔 아직 제한적이나, 코스피 PER이 8~10배로 오르면 지수 1만~1만 5천 포인트 도달이 가능하다. 향후 3년간 지속 가능한 이익 창출이 가능할 것이라는 분석이다.

반도체 업종은 현재 저평가 구간으로 다운사이드보다는 업사이드가 큰 국면이며, 다만 타 산업으로의 실적 온기 확산은 아직 제한적이라고 노근창 대표는 진단했다.

중국 반도체 기업인 창신메모리는 낸드 시장으로, YMTC는 D램 시장으로 영역을 교차 확장하고 있다.

D램, HBM, 낸드까지 다루게 되면서 기술 인력과 자원 분산에 대한 우려가 커진다. 리소스 분산에 따른 단기 효율 저하는 물론, 반도체 침체기에는 한국 기업에 장기적인 위협 요인이 될 수 있다.