후공정 병목과 삼성전자 수혜 전망

미국 10년물 국채 금리가 5.24%, 30년물은 5.5%를 넘어서며 금리 인상 전망을 부추겼다. 패드워치상 17.7%였던 10월 금리 인상 확률은 70%까지 급증했다. 같은 기간 미국 10년물 국채 금리가 5.24%, 30년물은 5.5%를 각각 웃돌았으며, 한국 10년물도 4.54%, 일본 10년물은 3.1%에 근접해 1996년 이후 최고치를 기록했다.

이는 한 달 전 17.7%에 불과했던 금리 인상 가능성이 크게 높아진 수치다. 미국의 10년물 국채 금리는 5.24%를 상회하고 30년물은 5.5%를 돌파하는 등 상승세가 지속됐다.

한국 10년물 국채 금리도 4.54%에 근접했으며, 일본 10년물 국채 금리 역시 3.1%에 근접하며 1996년 이후 최고치를 기록했다.

반도체 최종 테스트 장비를 제조하는 엑시콘이 역사상 신고가를 경신하며 주목받았다.

엑시콘은 삼성전자를 대상으로 약 500억 원 규모의 SSD 테스터 공급 계약을 공시했는데, 이는 전년 매출 대비 75.5%에 달하는 규모다.

이러한 계약 소식에 힘입어 엑시콘의 주가는 지난 7월 27일 저점 대비 두 달 만에 약 380% 급등했다.

올해 삼성전자와 SK하이닉스가 YC의 메모리 웨이퍼 테스터, 엑시콘의 SSD 테스터, 유닛테스트의 HBM4 웨이퍼 테스터, DI의 번인 검사 장비 등 테스트 장비 수주를 다변화하고 있다.

구체적으로 YC는 메모리 웨이퍼 테스터, 엑시콘은 SSD 테스터, 유닛테스트는 HBM4 웨이퍼 테스터, DI는 번인 및 검사 장비 등의 수주를 확보했다.

HBM과 AI 반도체는 칩을 여러 개 쌓고 연결하는 공정이 복잡해지면서 후공정에서 검사해야 할 물량과 테스트 강도가 동시에 높아지는 추세다.

대만 TSMC의 웨이저지아 회장도 첨단 패키징 및 테스트 분야에서 병목 현상이 발생하고 있음을 공식적으로 인정했다.

TSMC는 이에 대응하여 설비 투자액을 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향 조정했으며, 첨단 패키징 및 테스트 분야의 투자 비중도 전체의 10~20% 수준으로 확대했다.

HBM 8단과 12단의 병행 생산 과정에서 베이스 다이 및 후공정 병목이 나타날 우려가 제기된다. 한화투자증권은 2020년 대비 2025년 매출 성장률이 전공정 20%대 대비 후공정은 100%를 상회할 것으로 내다봤다. 다만 HBM 8단과 12단을 병행 생산할 경우 베이스 다이 및 후공정에서의 병목 현상이 우려된다.

특히 HBM이 12단 일변도에서 8단과 병행 생산되는 경우, 베이스 다이와 후공정 병목 현상이 발생할 우려가 제기된다.

삼성전자는 자체 파운드리 공정으로 베이스 다이를 생산하는 반면 SK하이닉스는 자체 생산이 불가능하다. HBM4부터는 베이스 다이에 첨단 파운드리 공정이 도입돼 설계와 제조의 중요성이 한층 커졌다.

현재 삼성전자는 자체 파운드리 공정으로 베이스 다이를 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있으나, SK하이닉스는 자체 생산이 불가능한 상황이다.