HBM4 8단 하향 조정설은 오보

강 대표는 192GB 용량으로는 GPU 성능을 충분히 구현할 수 없으며, 특히 긴 문장 처리를 위한 KV 캐시 공간 확보에 필수적인 고용량 HBM의 중요성을 강조했다.

이는 데이터를 다른 곳으로 이동시켜야 하는 병목 현상을 유발하며, 결과적으로 레이턴시(지연 시간)가 발생하여 전체 시스템 성능에 악영향을 미친다.

강 대표는 엔비디아의 베라루빈이나 루빈 플러스와 같은 차세대 GPU들이 높은 HBM 용량을 요구하는 이유가 바로 이러한 고성능 처리를 위한 것이라고 설명하며, HBM4에도 상당한 용량이 필요하다고 덧붙였다.

이는 마이크론이 8단 HBM 생산이 수익성이 낮다고 판단하기 때문으로, 고적층 HBM에 집중하는 전략을 취하고 있음을 보여준다.

삼성전자는 수원 컨벤션 센터에서 열린 어드밴스드 패키징 관련 전시회에서 HBM4 12단 샘플을 공개하며 해당 기술을 보유하고 있음을 입증했다.

또한 삼성전자는 HBM4e의 16단 제품도 현재 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려져, 고적층 HBM 기술 개발에 적극적으로 나서고 있음을 시사했다.

현재 트렌드포스 등 일부 대만 언론이 한국 언론에서 들은 이야기를 그대로 대만에 보도하고 있는 실정이라고 지적했다.

이는 한국 언론이 잘못된 정보를 확산시키고 있으며, 엔비디아 측에서도 HBM4의 8단 전환에 대한 공식적인 발표는 없었음을 강조하며 국내 보도 행태에 대한 비판적인 시각을 드러냈다.