미 금리·유가 충격 속 증시 하락, AI·반도체는 기대감 유지

9월 11일 미국 증시 3대 지수는 4일 연속 하락 마감했으며, 야간 선물 시장에서도 약세를 보여 국내 증시의 우려를 키웠다. 이는 유가가 100달러를 재돌파하고 10년물 국채 금리가 4.9%에 도달하는 등 금리와 유가 충격이 심화된 결과로 풀이된다. 또한 미국과 이란 간의 지정학적 긴장이 고조되고 소비자 물가 발표를 앞둔 경계감이 시장에 반영됐다.

당초 60억 달러 규모로 계획되었던 바이백이 실제로는 51.9억 달러만 집행되면서, 이는 국채 금리 급등의 원인 중 하나로 지목됐다. 국채 매입 의지 부족은 국채 금리 상승 압력을 가중시키는 요인으로 작용했다.

오라클은 예상치를 상회하는 실적을 발표하며 AI 인프라 수요가 견고함을 증명했다. 매출과 주당 순이익이 각각 30% 증가했으며, 특히 클라우드 인프라 매출은 전년 대비 121% 급증하는 모습을 보였다. 오라클은 현재 6,640억 달러(약 800조 원)에 달하는 수주 잔고를 보유하고 있으며, 오픈AI 등 AI 컴퓨팅 업체에 대한 공급을 지속하고 있다.

이는 향후 6년간 1,820조 원 규모의 투자, 즉 연간 약 300조 원 규모의 자금 투입을 의미한다. 과거 보수적이었던 마이크로소프트의 이러한 대규모 투자는 AI 시장 성장에 대한 강한 확신을 보여준다.

그는 전 세계적으로 AI 빅토리가 많이 필요하다고 언급하며, 엔비디아가 내년 매출 70% 이상 성장을 자신한다고 밝혔다. 또한 사이버 보안 영역에서 AI 활용이 급증할 것으로 예측하며, 이러한 성장 전망이 실질적인 수요를 기반으로 하고 있음을 강조했다.

지수 상단은 제한적일 수 있으나 반도체 업종은 여전히 매력적인 투자처로 평가된다. IT 성장주의 강세 현상이 지속되는 가운데, GPU 렌탈 가격 상승 등 AI 수요가 확고하다. 한국 반도체 기업들의 이익 전망치 역시 내년까지 굳건한 것으로 나타나 지수 상단이 막히더라도 반도체 중심의 투자가 필요하다는 분석이 나왔다.

IBK투자증권 변준호 연구원은 외국인 매도가 상단 압박 요인이지만 자사주 매입이 하방을 단단하게 지지한다고 분석했다. 코스피 6,800선 이하를 저평가 구간으로 보는 시각도 있다.

고금리 기조가 이어지는 가운데 IT와 에너지는 올해 가장 높은 성장률을 보이는 업종으로 꼽힌다. 금리 상승은 먼 미래 이익의 현재 가치를 하락시키지만, 반도체는 올해 가장 높은 이익 성장률을 기록하며 고금리 환경에서도 강세를 유지하고 있다. 내년 역성장 전망에도 불구하고 에너지보다는 반도체 업종에 대한 관심이 더욱 집중되고 있다.

현재 고금리 환경에서는 과거 저금리에 의존했던 밸류에이션보다는 실적 좋은 기업들이 재평가받는 추세다. 채권 시장은 과거 저금리 시대로 돌아가기 어려울 것으로 예상되며, 고금리 시대에는 실적 우량주가 시장의 핵심으로 부상한다. 특히 반도체 산업은 이러한 재평가의 핵심 대상이 될 것으로 보이며, 원화 강세가 수출주에 부담이 되더라도 자산 시장 전체에는 호재로 작용할 수 있다는 분석이다.

HD현대중공업은 육상용 및 선박용 발전 엔진 생산 능력을 두 배 이상 증설할 계획이다. 현재 엔진 매출 체력이 두 배 늘어날 것으로 전망되며, 이는 HD현대중공업의 성장성을 크게 높일 것으로 기대된다. 또한 현대마린솔루션은 유지보수(O&M) 사업을 통해 이러한 엔진 증설의 수혜를 입을 것으로 예상된다. 최근 데이터센터용 엔진과 부유식 데이터센터(FDC) 수요가 급증하는 추세도 긍정적인 요인이다.

3분기 매출 가이던스도 상향될 것으로 전망되며, 메모리, MLCC 등 전 부문에서 전월 대비 성장을 기록했다.

특히 대덕전자와 같은 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판 생산업체들은 플립칩 기판 가격을 전년 대비 22% 인상할 예정이다. 이는 메모리, 기판(MLCC, MLB 등) 전반에 걸쳐 판가 인상 효과가 기대되는 상황이다.

국가 부채가 급증하면서 금리 인상 압력이 더욱 커지고 고금리 환경이 구조적으로 고착화될 수 있다는 우려가 제기된다. AI 패권 경쟁과 미중 갈등 심화로 인한 국가 간 생존 경쟁은 데이터 센터 구축 및 방산 투자 확대로 이어지고 있으며, 이는 정부 부채 급증의 주요 원인이다. 빚이 늘어나는 순간 금리가 오를 수밖에 없는 재정 지배 시대가 도래하고 있다는 분석이다.

반도체 장비 기업 테스는 ACL(Atomic Layer Deposition) 장비와 BSD(Bevel Stress Diffusion) 장비로 반도체 공정에서 중요한 역할을 수행한다. ACL 장비는 하드 마스크를 입히는 데 사용되며, BSD는 얇아진 웨이퍼가 휘는 것을 방지한다. 이러한 기술은 반도체 고단화 로드맵에 따라 장비 수요가 지속될 것임을 시사하며, 테스는 2025년 기준 밸류에이션 매력도가 높은 것으로 평가된다.

이 장비는 칩과 기판을 서로 정교하게 붙일 때 필수적인 역할을 한다. 3분기 실적 개선과 글로벌 반도체 증설 수혜가 예상되며, 고도화되는 반도체 패키징 기술의 중요성 속에서 PSK홀딩스의 역할이 더욱 부각될 전망이다.

반도체 외주 업체인 하나마이크론은 SK하이닉스를 주요 고객사로, SFA반도체는 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있는 것으로 확인됐다.

프로브 카드 생산 기업인 샘씨엔에스는 TS, K사, 일본 J사 등 글로벌 프로브 카드 업체에 제품을 공급하고 있다. 특히 HBM(고대역폭 메모리)용 세라믹 STF(Space Transformer)를 신규 공급할 것으로 기대되며, 이는 내년 매출액 1,500억 원, 영업이익 340억 원 달성 목표의 주요 동력으로 작용할 전망이다. 4분기부터 HBM 프로브 카드 공급이 시작될 가능성도 제기된다.

9월 11일 코스피는 6,900선 아래에서 마감하며 아슬아슬한 흐름을 보였고, 코스닥은 1.9%대 하락을 기록했다. 외국인이 2조 원 규모의 순매도를 기록하며 수급의 연속성이 부족한 모습을 보였다. 이러한 시장 약세 속에서도 조선주가 HD현대중공업의 엔진 이슈 등으로 강세를 나타내며 선전했다. 반도체, 2차전지, AI 소부장 종목들은 전반적인 조정을 겪었다.