HBM, 차세대 GPU 탑재량 확대 전망… AI 반도체 핵심 기술로 부상
원본 영상 16:51고대역폭 메모리(HBM) 기술이 AI 반도체의 핵심 요소로 주목받고 있습니다. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 GPU와 초고속으로 데이터를 주고받도록 설계됩니다. 기술 발전이 계속됨에 따라 가격 상승이 예상되며, 특히 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라루빈'과 그 다음 세대인 '페이먼'에서는 HBM 탑재량이 훨씬 늘어날 것으로 전망됩니다.


