한화비전, HBM 시장 진출로 도약

대덕전자에서 분사한 TLB는 기관이 43만 주를 매수하며 동반 상승세를 보였고, 기판 업종 전반이 AI 투자 확대에 따른 수혜를 입고 있다.

심텍은 현재 외국인과 기관이 동시에 매수하며 16만 원대 신고가를 앞두고 수급이 견조하다.

기판 업종의 전반적인 호황이 이어지면서 신고가 돌파 가능성이 높은 것으로 분석된다.

아바텍은 LG디스플레이가 5% 이상 지분을 보유하며 밸류 체인에 포함됐고, MLCC 매출이 2.5배 이상 성장 중이다.

시가총액 1,800억 원대로 실적 대비 저평가 매력을 부각하며 성장 동력을 확보하고 있다.

삼성전기는 기관과 외국인의 강한 쌍끌이 매수세가 유입되며 단기간에 50만 원 상승했다.

전고점인 200만 원 돌파에 대한 기대감이 커지고 있으며, 시가총액 113조 원대에도 추가 상승 여력이 존재한다.

가온전선은 LS전선이 82% 지분을 보유한 품절주로, 외국인과 기관의 매수세가 계속 유입되고 있다.

전력 기기 종목들은 외국인과 기관의 매수세가 강해지면서 품절주가 되는 경향을 보인다.

대한전선은 신고가를 경신하며 시장을 견인하고 있으나, 일진전기는 영업이익 대비 외국인 매도세가 나타나 주의가 필요하다. 전반적으로 고가권에 위치한 종목이 많으므로 단기 트레이딩 관점을 유지해야 한다.

코리아써키트의 1분기 대비 2분기 매출 감소는 자회사 인터플렉스 적자로 인한 일시적 요인으로 평가된다.

영풍이 대주주로 지분 54%를 보유하고 있으며, 브로드컴 및 엔비디아 AI 관련 FCBGA 공급을 지속하고 있다. 특히 하이닉스 대상 GDDR 패키징 기판 공급은 주요 호재로 작용할 전망이다.

동종 업계 대비 대주주 지분이 높고 실적 개선 여력이 충분하다는 점이 부각된다.

2마이크론 AOI 검사 장비와 5마이크론 자동 수리기에 강점을 보이며, 영업이익률이 약 38~40%에 달하는 고수익 구조를 가지고 있다. 부채비율은 10~20% 수준으로 재무 건전성 또한 우수하다.

최근 동탄 사옥 이전으로 생산능력(CAPA)을 3,000억 원 규모로 확대하며 성장 기반을 마련했다.

한화비전의 자회사 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC 본더를 대량 공급하고 있으며, 한화비전이 한화세미텍 지분 100%를 보유하고 있다.

HBM 시장의 급성장에 따라 하이브리드 본딩 수요가 확대될 것으로 예상되며, 보안 카메라 외 반도체 장비 매출 확대로 성장 동력을 확보하고 있다.

한미반도체 시가총액이 약 23조 원인 반면, 한화비전은 약 2.4조 원으로 낮은 수준이다.

영업이익 예상치 기준으로 한화비전의 PER(주가수익비율)은 12배, 한미반도체는 60배로 한화비전의 저평가 매력이 부각된다. TC 본딩 시장이 독점 구도에서 과점 형태로 변화하는 가운데, 한화세미텍의 납품으로 한화비전의 경쟁력이 강화될 것으로 보인다.

한화비전은 연간 당기순이익이 전년 대비 4배 이상 성장할 것으로 예상된다.

1분기 200억 원, 2분기 600억 원 등 TC 본더 수주가 본격화되면서 안정적인 부채 비율과 자본 총계를 유지하고 있다.

국민연금이 9.88%의 지분을 보유하고 지속적으로 매수 중이며, 외국계 인베스트먼트 또한 7%의 지분을 보유하고 있다.

대주주를 포함한 주요 주주의 지분율이 약 70%에 달하며, 외국인 지분율이 60~70% 수준으로 확대되는 수급 현황을 보인다.

HBM 고단 적층을 위해서는 저전력 및 고속화가 필수적이며, 기존 TC 본딩은 이러한 요구를 충족시키기 어려운 한계가 있다.

하이브리드 본딩은 TC 본딩 대비 고도화된 공정으로, 더 낮은 두께와 저전력을 구현할 수 있어 차세대 기술로 주목받고 있다.

현재 5만 원대 미만에서 횡보하고 있으며, 바닥권을 짚고 반등하며 골든크로스가 발생하고 있다.

현재 구간에서 매수를 고려하며, 시가총액 2조 원대에서 목표가는 8만 원, 손절가는 3만 원으로 설정한다.