中 반도체 굴기, 美 제재 뚫고 애플 공급망 넘본다

애플이 삼성전자와 SK하이닉스의 가격 요구를 맞추기 어려워지자, 중국의 CXMT와 YMTC를 잠재적 대안으로 고려하고 있습니다. 이는 애플이 아이폰에 중국산 메모리를 탑재할 가능성을 열어두는 것으로, 미국 내 판매 제한으로 이어질 수 있습니다.

권석준 교수는 “그러니까 이제 애플이 찾는 것은 CXMT가 된 거예요. 심지어는 애플은 아마 YMTC의 SSD까지도 하겠다 그럴 겁니다”라고 말하며 애플의 공급망 전략 변화를 강조했습니다.

중국 메모리 기업 CXMT가 올해 2월 제재 리스트에서 해제된 이후, 6월부터 다시 미국 정부의 제재 리스트에 포함된 것으로 파악됩니다. 이는 미중 기술 패권 경쟁 속에서 중국 기업들이 겪는 불안정한 시장 상황을 보여줍니다.

권석준 교수는 “중요한 것은 지금 올해 6월부터는 CXMT가 미 정부의 제재 리스트에 올라갔던 것으로 보여요”라고 언급하며 CXMT의 제재 재진입 상황을 밝혔습니다.

미국 정부가 AI 데이터 센터 및 첨단 IT 기기에 사용되는 메모리의 일정 비율을 미국산으로 의무화하는 법제화를 추진할 가능성이 제기됩니다. 이는 미국 내 반도체 생산을 장려하고, 특정 국가에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이됩니다.

권석준 교수는 “미국의 AI 데이터 센터나 미국에서 만들어지는 첨단 IT 기기에 들어가는 메모리의 몇 퍼센트는 반드시 미국에서 만들어지는 메모리로만 채울 것라고 법제화를 시켜 버리면”이라고 설명하며, 이 시나리오가 현실화될 경우 공급 업체들에게 비용 상승과 운영 효율 저하라는 부정적인 영향을 줄 수 있다고 덧붙였습니다.

중국 메모리 산업이 애플 공급망에 진입하는 것은 글로벌 시장에서 공식적인 인증을 받는 것과 같은 의미를 가집니다. 이는 그동안 중국 내수 시장에 머물러 있던 중국산 메모리가 애플을 통해 전 세계로 확산되는 가속도가 붙을 위험이 있음을 시사합니다.

권석준 교수는 “이제는 본격적으로 이 메모리가 어떻게 보면 중국이 글로벌 시장에 별을 다는 거예요. 애플 공급자라는 별을 달게 되는 거고 이제는 이걸 가지고 모든 시장에다 명함을 내밀기 시작할 거라는 거죠”라고 말하며 중국 기업의 글로벌 시장 진출에 대한 우려를 표했습니다.

중국 YMTC가 랜드플래시 적층 기술 노하우를 바탕으로 CXMT의 HBM 기술 병목 현상을 해결하는 데 기여할 가능성이 제기됩니다. 이는 YMTC가 작년에 설립한 법인의 진짜 목적이 CXMT와의 협력을 통해 HBM 기술을 발전시키려는 의도로 해석되고 있습니다.

중국 장비 업체의 성능 향상으로 YMTC의 기술력이 삼성전자 및 SK하이닉스와의 격차를 점차 좁혀나가고 있으며, 이러한 기술 협력은 중국의 메모리 기술 자립화에 중요한 전환점이 될 수 있습니다.

화웨이가 AI 데이터센터용 HBM 확보를 위해 YMTC와 CXMT 간의 기술 협력을 적극적으로 독려하고 있는 것으로 알려졌습니다. 이는 중국 정부가 탑다운 방식으로 기업 간의 기술 표준 및 역할을 강제 조정하여 HBM 생산 병목을 해소하려는 시도로 해석됩니다.

권석준 교수는 “저는 이 YMTC가 작년에 만든 법인은 YMTC가 디램을 직접 만들겠다는 의도 물론 무시할 수 없겠지만 사실은 가장 취급한 사실 또 화웨이에 또 누가 있겠습니까? 당연히 중국 정부가 있겠죠. 입장에서 HBM이 지금 사실 병목이더라”고 밝히며, 중국 정부의 직접적인 개입 가능성을 언급했습니다. CXMT의 D램 기술과 YMTC의 적층 기술을 결합하려는 시도는 중국의 HBM 자립화 전략의 핵심으로 보입니다.

기존 D램의 수평 방향 미세화가 한계에 봉착하면서 3D D램으로의 전환이 불가피할 것으로 전망됩니다. 이 과정에서 YMTC의 싱글 웨이퍼 기반 수백 단 적층 및 식각 기술이 3D D램 제조에 중요한 역할을 할 가능성이 있습니다.

권석준 교수는 “그다음부터 D램도 결국 3D D램으로 바뀔 수밖에 없는데요. 3D D램으로 가는 과정에서 결국 싱글 웨이퍼에서 이런 전극과 다이렉트릭을 번갈아가며 쌓고 배선을 만들어야 되는 요런 공정에서는 YMTC의 싱글 웨이퍼 기반의 수백 단 적층이 분명히 어느 형태로든 활용이 될 가능성이 있다”고 언급하며 YMTC 기술의 잠재력을 강조했습니다.

이 기술은 단기적인 위협은 아니지만, 5~6년 후 반도체 시장의 핵심 변수로 작용할 수 있습니다.

HBM(고대역폭 메모리)은 현재 반도체 공급망에서 가장 심각한 병목 현상을 겪고 있습니다. HBM은 많으면 많을수록, 높으면 높을수록, 빠르면 빠를수록 좋지만, 이 세 가지 조건을 모두 충족하는 것이 쉽지 않습니다.

권석준 교수는 “사실은 당연히 HBM이 병목이죠. HBM은 많으면 많을수록 다익선, 높으면 높을수록 다익선, 빠르면 빠를수록 다익선. 근데 이 세 가지가 쉽지가 않아요”라고 설명하며, HBM 수요가 ‘다다익선’임을 강조했습니다.

적층 단수 증가에 따른 발열, 열팽창 문제, 그리고 수율 저하 등 기술적 난관이 심화되고 있으며, 기존 디램 생산 라인을 HBM으로 전환하는 과정에서 일반 디램 공급 부족이 가중되는 구조적인 문제도 발생하고 있습니다.

낸드 플래시 분야에서 중국의 기술 격차는 이미 거의 따라잡은 것으로 평가됩니다. 미세한 기술 차이는 여전히 존재하지만, 전반적인 수준은 한국과 큰 차이가 없는 것으로 보입니다.

권석준 교수는 “이미 따라잡은 거 같고요. 약간 미세하게 기술 차이는 나는데, 뭐 어쨌든 회사 입장에서 보면은 여전히 서버에 들어가는 eSSD는 용량도 그렇고 속도도 중요하지만 사실 컨트롤러 기술이 훨씬 중요하다는 입장에서 보면은 여전히 하이닉스나 삼성이 최고 수준이긴 해요”라고 밝히며, 삼성전자와 SK하이닉스가 컨트롤러 기술 면에서는 여전히 최고 수준의 우위를 유지하고 있음을 강조했습니다.

중국 낸드 업체들은 선택과 집중 전략을 통해 1.5년 이내에 대규모 증산 물량을 시장에 쏟아낼 가능성이 있어, 향후 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.