“조급하면 털린다” 반도체 투자 전략

메모리 업계의 Q(수량) 사이클이 전환되는 시점에서, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 빅2 기업들이 시장 기대 이상의 주주환원 정책을 발표했습니다. 이형수 대표는 시장이 이 정책의 중요성을 완전히 인지하기까지는 시간이 필요할 것이라고 내다봤습니다. 이는 그동안 투자자들이 Q 사이클 변화에 대한 공감대가 충분히 형성되지 않았기 때문으로 분석됩니다.

올 상반기 외국인들의 국내 지수 상관계수가 0.2까지 떨어졌으나, 7월 개인 투자자들의 대규모 이탈로 수급 주도권이 다시 외국인에게 넘어갔습니다. 이는 상반기 개인의 머니무브 현상 때문으로, 7월 이후 시장은 외국인들이 주도하는 양상으로 전환되었습니다. 장기 투자 자금의 지속적인 유입을 위해서는 산업의 안정성과 주주환원 정책 강화가 필수적입니다.

외국인 투자자들이 파생상품 시장을 활용하여 수급 왜곡을 일으키는 경향이 있어, 이들의 방향성을 예측하기 어렵다는 지적이 나왔습니다. 예를 들어, KLX 시장에서 대규모 매도세를 보이다가도 실제로는 대규모 매수가 이루어지는 경우가 있습니다. 현재 개인과 기관의 수급이 약화된 상황에서 외국인의 이러한 움직임에 주의할 필요가 있습니다.

이형수 대표는 지금 반도체 시장은 다시 시작하는 마음으로 접근해야 한다고 강조했습니다. 단기적으로 대응할 경우 외국인 투자자들에게 계속 털릴 위험이 있으므로, 중장기적인 펀더멘털을 보고 물량을 모아가는 전략이 필요합니다. 이러한 투자 방식은 연말과 내년 상반기에 전고점을 돌파하는 결과를 가져올 수 있을 것으로 전망됩니다.

작년 SK하이닉스의 HBM3(블랙웰용 12단) 시장 점유율은 85%에 달했으나, 올해는 50%대로 하락했습니다. 대신 삼성전자와 마이크론이 나머지 50%를 담당하고 있습니다. 그러나 SK하이닉스는 초기 투자 감가상각이 완료되어 여전히 높은 수익성을 유지하고 있습니다. 반면 삼성전자는 HBM4 시장 진입을 위해 범용 D램 마진을 포기해야 하는 부담을 안고 있습니다.

중국 메모리 기업 CXMT(창신메모리)는 현재 월 웨이퍼 생산량이 30만 장에 달하며, 연말에는 36만 장까지 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 마이크론과 유사한 수준의 생산 케파입니다. 하지만 비트(Bit) 기준으로 실제 아웃풋은 수율 50%로 인해 마이크론의 1/3 수준에 불과합니다.

이형수 대표는 중국 CXMT가 HBM3 및 HBM3E 양산을 목표로 공격적으로 나설 경우, 메모리 시장에는 오히려 긍정적인 영향을 미칠 수 있다고 분석했습니다. HBM 제조는 낮은 수율을 유발하여 범용 메모리 생산을 줄이게 되므로, 전체적인 메모리 공급을 제한하는 효과를 가져올 수 있기 때문입니다. 이는 중국 기업이 HBM 시장에 뛰어들면서 발생하는 손실이 결국 시장 안정화에 기여할 수 있다는 의미입니다.

지난 7월 반도체 시장의 조정은 CXMT 상장 이슈 등이 심리적 트리거로 작용하여 과도한 공포를 불러일으켰다는 분석입니다. 반도체 산업을 잘 아는 전문가들 입장에서는 이러한 변수들이 펀더멘털에 큰 영향을 주지 않는다는 것을 알고 있지만, 당시 수급 불안정으로 인해 시장의 불확실성이 증폭되었습니다.

삼성전자는 파운드리, HBM, 첨단 패키징 등 세 가지 공정을 모두 수행할 수 있는 전 세계 유일한 회사입니다. 이러한 턴키(Turnkey) 전략은 잠재적인 시너지가 크지만, TSMC의 코어스(CoWoS)와 비교했을 때 첨단 패키징 기술력은 아직 미진한 부분이 있습니다. 인텔의 EMIB 등 경쟁 기술과의 비교를 통해 삼성전자의 기술 수준을 객관적으로 평가할 필요가 있습니다. 턴키 전략의 성공 여부는 첨단 패키징 기술력 강화에 달려 있다고 볼 수 있습니다.

HBM4부터는 베이스 다이(Base Die)에 파운드리 공정이 필수로 도입됩니다. 삼성전자는 자체 4나노 공정을 활용하는 반면, SK하이닉스와 마이크론은 12나노 공정을 도입했습니다. 이러한 공정 선택의 차이가 삼성전자와 다른 회사들의 성능 차이를 불러올 수 있습니다. 특히 SK하이닉스의 경우 TSMC에 대한 파운드리 의존도가 심화될 수 있다는 우려가 제기됩니다.

현재 고객사들이 삼성 파운드리의 4나노 공정에 집중적으로 몰리면서 병목 현상이 심화되고 있습니다. 작년 말부터 4나노 라인이 풀가동 상태여서 더 이상 여유 공간이 없는 상황입니다. 이는 빅테크 기업들이 이미 검증된 공정을 선호하기 때문이며, 삼성 파운드리 입장에서는 4나노 공정의 효율적인 운영이 중요한 과제가 될 것입니다.

삼성전자는 현재 4나노 기반의 베이스 다이(Base Die) 물량이 매우 많은 상황으로, HBM 전략과 파운드리 집중도 사이에서 중요한 선택의 기로에 서 있습니다. 4나노 공정을 HBM 생산에 더 비중을 둘지, 아니면 파운드리 고객 물량 확보에 집중할지에 따라 삼성 파운드리와 삼성전자 반도체 사업의 미래가 달라질 수 있습니다. 이러한 전략적 딜레마는 향후 삼성전자의 핵심 경쟁력을 결정할 중요한 요소가 될 것입니다.

삼성 파운드리는 4나노 공정 가격을 15%, 5나노 가격을 10% 이상 인상했습니다. 심지어 8나노 공정 가격도 5~10% 올렸습니다. 반면 2나노 공정 가격은 인하했는데, 이는 아직 수요가 부족하기 때문으로 분석됩니다. 이러한 가격 정책의 차별화는 각 공정의 수요와 공급 상황을 반영한 것으로 보입니다.

메모리 3사는 2028년 대규모 증설 가동 시점에 공급 과잉이 발생할 수 있다는 우려에 따라 매우 신중하게 투자 결정을 내리고 있습니다. 과거의 공급 과잉 사이클에서 얻은 학습 효과로 인해, 이들은 언제든 투자를 중단할 수 있다는 태도로 시장을 면밀히 모니터링하며 투자 속도를 조절하고 있습니다. 이는 미래의 시장 불확실성에 대비하려는 전략으로 풀이됩니다.

AI 산업의 발전 단계는 초창기 챗봇을 넘어 올해 하반기에는 에이전틱 AI가 뜨거웠습니다. 앞으로는 에이전틱 AI에서 피지컬 AI로의 수요 확장이 반도체 사이클을 결정하는 중요한 요소가 될 것입니다. 피지컬 AI로의 전환은 새로운 반도체 수요를 창출하며, AI 산업의 발전 단계에 따른 반도체 시장의 변화를 면밀히 주시해야 합니다.

이형수 대표는 내년 상반기까지 반도체 업황이 크게 문제없을 것으로 전망했습니다. 본격적으로 Q(수량)가 늘어나는 시점은 2028년 상반기로 보고 있습니다. 시장의 주도주가 압축될 때는 높은 이익률을 가진 회사들 중심으로 이루어질 것이며, 메모리 반도체 기업들은 당연히 이 안에 포함될 것이라고 분석했습니다. 이는 향후 시장의 쏠림 현상이 더욱 심화될 가능성을 시사합니다.